一种触摸屏的背光组装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种触摸屏的背光组装工艺，包括首先利用气压喷嘴对背光模组和触摸屏进行冲洗；然后在所述背光模组的第一预设位置点胶；然后将所述触摸屏背面放置在所述第一预设位置进行固定并进行固化；然后将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊；然后利用冷风机对锡焊位置进行降温处理；然后将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中进行固定，并在四周点上密封胶；最后将点密封胶后的组件进行包装出货，实现了触摸屏背光组装工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种触摸屏的背光组装工艺，包括首先利用气压喷嘴对背光模组和触摸屏进行冲洗；然后在所述背光模组的第一预设位置点胶；然后将所述触摸屏背面放置在所述第一预设位置进行固定并进行固化；然后将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊；然后利用冷风机对锡焊位置进行降温处理；然后将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中进行固定，并在四周点上密封胶；最后将点密封胶后的组件进行包装出货，实现了触摸屏背光组装工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。【专利说明】一种触摸屏的背光组装工艺
本专利技术涉及工业加工制造领域，尤其涉及一种触摸屏的背光组装工艺。
技术介绍
背光模组是电子设备中的常用零件，能够为电子设备提供电源，如LCD面板、触摸 屏等。 在现有技术中，在对触摸屏进行背光组装的过程中，通常采用的工艺为对接-锡 焊-组装出货，由于工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高。 综上所述，本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上 述技术至少存在如下技术问题： 在现有技术中，由于在对触摸屏进行背光组装的过程中，通常采用的工艺为对接-锡 焊-组装出货，所以，现有技术中的触摸屏背光组装工艺存在工序简单，导致产品品质较 低，生产效率不高的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种触摸屏的背光组装工艺，解决了现有技术中的触摸屏背光组装 工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技术问题，实现了触摸屏背光组装 工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。 为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种触摸屏的背光组装工艺，所述工 艺包括： 步骤1 :利用第一气压喷嘴对背光模组进行冲洗； 步骤2 :利用第二气压喷嘴对触摸屏进行冲洗； 步骤3 :在所述背光模组的第一预设位置点胶； 步骤4 :将所述触摸屏背面放置在所述第一预设位置进行固定； 步骤5 :将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化； 步骤6 :将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊； 步骤7 :利用冷风机对锡焊位置进行降温处理； 步骤8 :将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中进行固定，并在四周 点上密封胶； 步骤9 :将点密封胶后的组件进行包装出货。 进一步的，所述在所述背光模组的第一预设位置点胶具体为：在所述背光模组表 面中部上点橡胶胶水。 进一步的，所述步骤8之前还包括：对降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏 进行电测。 进一步的，所述步骤5之前还包括：在固定好后的所述背光模组和所述触摸屏的 FPC上套设保护套，且在固化完成后将所述保护套取下。 进一步的，所述将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化具体为：将固 定好后的所述背光模组和所述触摸屏放入固化温度为75度的固化炉中固化1分钟。 进一步的，所述第一气压大于所述第二气压。 本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点： 由于采用了首先利用第一气压喷嘴对背光模组进行冲洗；然后利用第二气压喷嘴对触 摸屏进行冲洗；然后在所述背光模组的第一预设位置点胶；然后将所述触摸屏背面放置在 所述第一预设位置进行固定；然后将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化；然 后将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊；然后利用冷 风机对锡焊位置进行降温处理；然后将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框 架中进行固定，并在四周点上密封胶；最后将点密封胶后的组件进行包装出货的工艺来对 触摸屏进行背光组装，即，在组装前先进行清洗，清除杂质，保障了组装后的产品质量，且进 行固化保障了固定的效果，且对锡焊位置进行了降温处理，避免其他部件被破坏，保障了产 品质量，且在密封前进行电测，将不合格品剔除出来，避免了资源的浪费，所以，有效解决了 现有技术中的触摸屏背光组装工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技 术问题，进而实现了触摸屏背光组装工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效 果。 【专利附图】【附图说明】 图1是本申请实施例一中触摸屏的背光组装工艺的流程图。 【具体实施方式】 本专利技术提供了一种触摸屏的背光组装工艺，解决了现有技术中的触摸屏背光组装 工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技术问题，实现了触摸屏背光组装 工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。 本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下： 采用了首先利用第一气压喷嘴对背光模组进行冲洗；然后利用第二气压喷嘴对触摸 屏进行冲洗；然后在所述背光模组的第一预设位置点胶；然后将所述触摸屏背面放置在所 述第一预设位置进行固定；然后将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化；然后 将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊；然后利用冷风 机对锡焊位置进行降温处理；然后将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中 进行固定，并在四周点上密封胶；最后将点密封胶后的组件进行包装出货的工艺来对触摸 屏进行背光组装，即，在组装前先进行清洗，清除杂质，保障了组装后的产品质量，且进行固 化保障了固定的效果，且对锡焊位置进行了降温处理，避免其他部件被破坏，保障了产品质 量，且在密封前进行电测，将不合格品剔除出来，避免了资源的浪费，所以，有效解决了现有 技术中的触摸屏背光组装工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技术问 题，进而实现了触摸屏背光组装工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。 为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上 述技术方案进行详细的说明。 实施例一： 在实施例一中，提供了一种触摸屏的背光组装工艺，请参考图1，所述工艺包括： 步骤1 :利用第一气压喷嘴对背光模组进行冲洗； 步骤2 :利用第二气压喷嘴对触摸屏进行冲洗； 步骤3 :在所述背光模组的第一预设位置点胶； 步骤4 :将所述触摸屏背面放置在所述第一预设位置进行固定； 步骤5 :将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化； 步骤6 :将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊； 步骤7 :利用冷风机对锡焊位置进行降温处理； 步骤8 :将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中进行固定，并在四周 点上密封胶； 步骤9 :将点密封胶后的组件进行包装出货。 其中，在本申请实施例中，所述在所述背光模组的第一预设位置点胶具体为：在所 述背光模组表面中部上点橡胶胶水。 其中，在实际应用中，在锡焊后进行降温处理可以避免工件其他部件被高温破坏， 造成广品损坏。 其中，在本申请实施例中，所述步骤8之前还包括：对降温处理后的所述背光模组 和所述触摸屏进行电测。 其中，在实际应用中，进行电测可以将电测不合格的产品剔除避免后续加工造成 资源浪费。 其中，在本申请实施例中，所述步骤5之前还包括：在固定好后的所述背光模组和 所述触摸屏的FPC上套设保护套，且在固化完成后将所述保护套取下。 其中，在实际本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏的背光组装工艺，其特征在于，所述工艺包括：步骤1：利用第一气压喷嘴对背光模组进行冲洗；步骤2：利用第二气压喷嘴对触摸屏进行冲洗；步骤3：在所述背光模组的第一预设位置点胶；步骤4：将所述触摸屏背面放置在所述第一预设位置进行固定；步骤5：将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化；步骤6：将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊；步骤7：利用冷风机对锡焊位置进行降温处理；步骤8：将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中进行固定，并在四周点上密封胶；步骤9：将点密封胶后的组件进行包装出货。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林华业，
申请(专利权)人：成都派莱克科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51