本实用新型专利技术涉及一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，包含塑质卡片本体及多个塑质智能卡以矩阵方式布设在该卡片本体上，其中各智能卡设具预定尺寸如微SIM卡为15mm x12mm或纳SIM卡为8.8mm x12.3mm，且各智能卡上各设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用射出或押出成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成或具有分离线供可由该卡片本体分离取出各智能卡；又其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界以折断线构成，借以减小相邻两个智能卡之间的空隙以相对增加该卡片本体上所设智能卡的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，包含塑质卡片本体及多个塑质智能卡以矩阵方式布设在该卡片本体上，其中各智能卡设具预定尺寸如微SIM卡为15mm?x12mm或纳SIM卡为8.8mm?x12.3mm，且各智能卡上各设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用射出或押出成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成或具有分离线供可由该卡片本体分离取出各智能卡；又其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界以折断线构成，借以减小相邻两个智能卡之间的空隙以相对增加该卡片本体上所设智能卡的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。【专利说明】用以承载多个智能卡的多合一卡片结构
本技术涉及一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，特别是涉及一种利用射出或押出成型工艺以形成一塑质卡片本体，其上并一体成型设有多个以矩阵方式排列的智能卡(SM卡)，且其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，借以增加该卡片本体上所设智能卡(SIM卡)的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
技术介绍
—般泛称的芯片卡是指嵌设有芯片的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中该智能卡是指用户身份模块(Subscriber Identity Module, SIM),乃是用以保存移动电话服务的用户身份识别数据的智能卡，通称为SIM卡，目前可分为Micro SIM卡及Nano SIM卡,其分别设具一预定的规格尺寸,如Micro SIM卡为15mm xl2mm的矩形卡片，Nano SIM卡则为8.8mm xl2.3mm的矩形卡片,其中上述的各矩形卡片虽然并非呈现完整的矩形形状，如其一边角上设有切角，但因非本案的要求重点且不影响本案的技术，故在此不再赘述。以目前使用的SIM卡结构而言，其是利用具有上述预定规格尺寸的矩形塑质小片卡本体如15_ xl2mm或8.8_ xl2.3mm,于该小片卡本体上再设有一嵌槽供嵌设一芯片而构成。 此外，一般使用的金融卡或信用卡等，其卡片上亦嵌设有一芯片，故也被称为芯片卡，以此种芯片卡的结构而言，其是利用尺寸较SM卡大且具有预定规格尺寸的塑质卡片本体，即85.6mm x53.98mm的矩形塑质片卡本体,其上再设有一嵌槽供嵌容设一芯片而构成。由于此种金融卡或信用卡的芯片卡长久以来已是大量制作及使用的物品，故所使用的塑质卡片本体，即85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体，已成为芯片卡相关业界所认同的规格化片卡；换言之，用以制作该85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体的机械设备及其制造工艺或相关技术等，目前皆相当齐备及成熟，有利于业界大量制作及使用，也因此，该85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体也被相关业界延伸使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SM卡，如台湾新型专利 M465620、M440216、M430659、M430662、M422830、M422831、M3746869、M346151、M337118、M331149、M331150 等现有技术所揭示。 由上可知，该些相关现有技术虽已揭示利用已知的85.6mm x53.98mm矩形卡片本体以使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SIM卡的多种不同技术，如上述M465620、M440216、M430659、M430662、M422830、M422831、M3746869、M346151、M337118、M331149、M331150等各揭示一种制作技术或矩阵排列方式；然而，其所应用的SIM卡是一般规格尺寸的SIM卡,并非是目前已广泛使用且尺寸更小的Micro SIM卡或Nano SIM卡，即15mm xl2mm的Micro SIM卡或8.8mm x12.3mm的Nano SIM卡；因此当采用上述该些现有技术所揭示的任一种制作技术或矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的泛用型矩形卡片本体上安排设置多个Micro SIM卡或Nano SIM卡时，不论是采用其中那一种矩阵排列方式，受到Micro SIM卡或Nano SIM卡的尺寸限制，以致无法妥善地使该矩阵排列方式达成最优化或优化的安排；也就是，若采用上述该些相关现有技术所揭示任一种矩阵排列方式来安排设置多个Micro SIM卡或Nano SIM卡时，皆无法达成最优化或优化的使用功效,例如:若采用上述该些相关现有技术所揭示任一种矩阵排列方式，则在相邻两个Micro SIM卡或NanoSM卡之间，就会产生多余的空隙，如现有技术M422831中各矩形卡片本体(10，相当于本案的SIM卡)的周围都设有镂空部(12，相当于设有连接段)以与更外周围的间隔区(11)相连接；或是相对增加相邻两个Micro SIM卡或Nano SIM卡之间连接段的设置及制作，如现有技术M422830中各矩形卡片本体(1，相当于本案的SIM卡)的周围都是利用预设的第一连接段(11)及第二连接段(12)以与其相邻的矩形卡片本体(1，相当于本案的SIM卡)相连接；因此，利用现有技术，不但相对减少该85.6mm x53.98mm矩形卡片本体上所能容设Micro SM卡或Nano SM卡的数目，也无法有效率地节省材料成本或降低制作成本，更不利于量产化或方便收存智能卡的功效。因此，当欲在尺寸为85.6mm x53.98mm的泛用型矩形卡片本体上安排设置多个Micro SIM卡或Nano SIM卡时，所采用的矩阵排列方式尚待进一步改良，因此针对公知的现有技术所揭示的矩阵排列方式无法达成最优化或优化的问题，有必要提出一种技术方案以有效地解决公知技术存在的问题及缺点，而本技术即是针对现有技术而提供一较佳的技术手段以解决该些问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，包含:塑质卡片本体其是85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体,及多个塑质智能卡(SIM卡)其是以矩阵方式布设在该卡片本体上；其中各智能卡具有预定尺寸如微SIM卡(Micro SIM)为15mm xl2mm或纳SIM卡(Nano SIM)为8.8mm xl2.3mm,且各智能卡上设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡(SIM卡)与该卡片本体是利用射出或押出成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成或具有分离线供可由该卡片本体分离取出各智能卡；又其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，借以减小相邻两个智能卡之间的空隙以相对增加该卡片本体上所设智能卡(SM卡)的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。 在本技术一实施例中，其是采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体上设置二十一个尺寸为15mm xl2mm的微SIM卡(Micro SIM),其中相邻两个微SIM卡(Micro SIM)之间的边界全以折断线构成，借以增加该卡片本体上所设微SIM卡(Micro SIM)的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。 在本技术的一实施例中，其是采用6x6矩阵排列本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，其特征在于其包含：塑质卡片本体，其是85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体；及多个塑质智能卡，其是以矩阵方式布设在该卡片本体上，其中该智能卡为微SIM卡或纳SIM卡，其中该微SIM卡为具15mm x12mm尺寸的矩形卡片，该纳SIM卡为具8.8mm x12.3mm尺寸的矩形卡片，且各智能卡上设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成分离线供可由该卡片本体分离并取出各智能卡；其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界的分离线是以折断线构成；该折断线是指在边界上形成刻痕深的分离线，供在未使用时能保持连结状态而形成一体成型体，使用时借施力以使该折断线断裂而分离出各塑质智能卡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱贵武，卢旋瑜，
申请(专利权)人：讯忆科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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