可自动定位芯片的半导体芯片测试插座制造技术

本发明专利技术公开了一种可自动定位芯片的半导体芯片测试插座，包括测试座和测试盖，所述测试盖设置于测试座上方，测试盖与测试座相卡接；所述测试座上设有可移动的定位装置，测试盖上设有与定位装置相配合的锁紧装置。本发明专利技术的半导体测试插座通过在测试插座和测试盖上设置相互配合的定位滑块和顶盖，实现了在盖上测试盖时即实现对芯片的自动定位和固定，并在测试过程中始终保持对芯片的固定，在取下测试盖后芯片的固定即自动解除。有效避免了测试过程中芯片晃动以及芯片位置偏差对测试结果的影响。

【技术实现步骤摘要】
可自动定位芯片的半导体芯片测试插座
本专利技术涉及一种半导体芯片测试设备，具体涉及一种可自动定位芯片的半导体芯片测试插座。
技术介绍
地磁传感器是利用被测物体在地磁场中的运动状态不同，通过感应地磁场的分布变化而指示被测物体的姿态和运动角度等信息的测量装置。因其特殊的功能，高度集成度性和尺寸的精小。地磁传感器芯片被广泛的应用于电子穿戴设备，导航器，航天航海，汽车定位，电子产品的手势姿态控制等。随着市场的要求，在提升这类芯片的产品性能后，现在对这类芯片的测试条件提出了很高要求的限定：在芯片被放入测试插座中准备测试时，芯片被放置在测试插座中的初始位置，且相对于测试机机台所设置虚拟基准坐标的偏转角度测试要求不得超过1°。为了达到测试要求，芯片测试插座需对应不同芯片单独定制。但由于芯片是量产性质的产品，即便是同批量产芯片也会存在产尺寸差异较大情况，因此所定制的芯片测试插座为了确保最大尺寸的芯片可以放入插座红进行测试，一般芯片测试插座中定位放置芯片的腔体都会较芯片外形尺寸略大一些。采用这种设计一般可确保所测芯片都可放入芯片测试插座中进行测试，但当放入比生产标准较小芯片时，芯片在测试座难以稳定固定。一般来说，当插座腔体尺寸较芯片外形大0.02毫米时，芯片的偏转角度就有可能会超过1°。在这种情况下测试时，测试所采集到的数据就不能准确的反应所测芯片实际精度及功能。为了取得更精确的测试结果，以反应芯片的实际精度及功能，芯片在测试插座中角度的偏转角度问题就急需解决。针对这类芯片，测试时，需要将芯片固定在芯片测试插座中某一指定的位置。但传统的芯片测试插座很难满足此类要求。随着微机电系统芯片功能及检测精度的提高，这类的要求日渐增多。为了可以取得更精准的测试数据，应对这类高精度且需精准定位的测试要求的方案也急需解决。中国专利CN101540465B公开了一种芯片插座，该专利中披露了一种固定装置，该固定装置包括至少一滑块、至少一个弹性元件以及一释放孔，与释放孔相配合的还有一释放柱。使用时先将释放柱插入释放孔中，此时滑块会向两侧移动，进而中间芯片测试腔变大。再将芯片放入芯片测试腔中，此后将释放柱取出，滑块在弹性元件的作用下向芯片滑动，并对芯片产生推顶力，以固定芯片。然而，采用该方法，在测试前需手动将滑块移开以匹配释放柱，待放入芯片后再使滑块复位，对芯片产生固定作用，测试完成后需要先将固定装置松开才可以取下芯片。综上所述，目前芯片测试中所使用芯片测试插座，存在不能根据芯片尺寸自动定位以进行精确测试的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种可根据芯片大小自动定位半导体芯片测试插座。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种可自动定位芯片的半导体芯片测试插座，包括测试座和测试盖，所述测试盖设置于测试座上方，测试盖与测试座相卡接；所述测试座上设有可移动的定位装置，测试盖上设有与定位装置相配合的锁紧装置。采用上述方案以后，定位装置可以在测试开始前将测试芯片固定，锁紧装置用于驱动定位装置移动并在测试过程中保证定位装置对芯片的固定效果；避免测试过程中芯片晃动而影响测试结果，实现对芯片的精确测试。优选地，所述定位装置包括定位滑块和定位滑块复位弹簧，锁紧装置包括压块和压块复位弹簧；所述定位滑块通过定位滑块复位弹簧与测试座相连，自然状态时定位滑块位于靠近测试座外缘的位置；所述压块通过压块复位弹簧和测试盖相连，自然状态时压块位于靠近测试盖中心的位置；压块与定位滑块相配合，定位滑块复位弹簧的弹力小于压块复位弹簧的弹力。该方案不需要额外的固定和解锁操作：在盖上测试盖的过程中压块与定位滑块相互作用，实现了对芯片的固定；取下测试盖后固定作用消失，使芯片可以很容易地取出。并且，自然状态时定位滑块位于靠近测试座外缘的位置，不会对影响芯片放入测试孔中。这样既解决了测试过程中芯片的晃动对测试结果影响的问题又不会使测试过程操作变得复杂。优选地，所述测试座和测试盖内还分别设有下滑轨槽和上滑轨槽，所述定位滑块和压块分别设置在下滑轨槽和上滑轨槽内。在测试座和测试盖内设置滑轨槽，可以使定位滑块和压块在来回滑块过程中更加顺利；同时，也可以使定位滑块与压块可以按设置的方向回来移动，减少偏差。优选地，所述测试座和测试盖上分别设有下盖板和上盖板；所述下盖板和上盖板相应位置分别设有开口。通过在测试座和测试盖上设置下盖板和上盖板，可以有效地保护保护测试座和测试盖内的部件；同时，下盖板和上盖板上均设有开口，也不会影响定位滑块和压块间的相互作用以及芯片的测试。优选地，所述定位滑块复位弹簧设置于定位滑块靠近测试座中心一侧，压块复位弹簧设置于靠近测试盖外缘一侧。如此设置以后，定位滑块复位弹簧和顶盖复位弹簧工作时均是被压缩的状态，弹簧只需要放置在相应位置即可；而如果弹簧工作时是被拉伸的状态，则需要两端均与对应位置很好的固定在一起；因而，这样可以简化设备结构。优选地，所述定位滑块设置于测试座上芯片孔的对角线上，并且定位滑块与芯片接触处为直角结构。常见的芯片均是矩形形状，将直角结构并且设置在芯片孔对角线上的定位滑块通过与测试孔的配合，只需要一个定位滑块就可以实现对芯片的牢固固定，在任何方向上均不会产生移动；这样可以减少固定所需的定位滑块和数量，简化设备结构。优选地，所述测试座和测试盖通过卡勾结构卡接在一起；所述卡勾结构包括卡勾、销钉和复位弹簧，所述卡勾通过销钉与测试盖相连，测试座上设置有与卡勾相配合的卡槽。卡勾结构结构可以很好地将测试座与测试盖卡接在一起，避免了测试过程中测试盖的移动和脱落。本专利技术的半导体测试插座可以将待测芯片牢牢地固定在测试座内，避免其在测试过程中的晃动而对测试结果产生不利影响。通过在测试插座和测试盖上设置相互配合的定位滑块和顶盖，实现了在盖上测试盖过程中即实现对芯片的自动定位和固定，并在测试过程中始终保持对芯片的固定，有效避免了测试过程中芯片晃动以及芯片位置偏差对测试结果的影响；在取下测试盖后芯片的固定即自动解除，方便芯片的取出。本专利技术的半导体测试插座不需要额外的固定和解锁等操作，在与普通测试插座一样的盖上和取下测试盖的过程中即完成了固定和解锁操作；具有结构简单，使用方便等优点。附图说明图1是测试座结构示意图；图2是测试座无下盖板的结构示意图；图3是测试座各部件分解结构示意图；图4是测试盖结构示意图；图5是测试盖无上盖板的结构示意图；图6是测试盖各部件分解结构示意图；图7是测试座与测试盖配合后结构示意图；图8是测试插座剖视图；其中，1、测试座，2、测试盖，3、卡勾结构，11、定位装置，12，下滑轨槽，13、下盖板，21、锁紧装置，22、上滑轨槽，23、上盖板，111、定位滑块，112、定位滑块复位弹簧，211、压块，212、压块复位弹簧。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做出详细描述，以使本领域技术人员可以更好地理解本专利技术。如图1所示，一种可自动定位芯片的半导体芯片测试插座，包括测试座1和测试盖2和卡勾结构3。测试盖2设置于测试座1上方，测试盖2与测试座1通过卡勾结构3卡接在一起；卡勾结构3包括卡勾、销钉和复位弹簧，卡勾通过销钉与测试盖2相连，测试座2上设置有与卡勾相配合的卡槽。如图2-4所示，测试座1上设有定位装置11、下滑轨槽12、下盖板13、弹簧探本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可自动定位芯片的半导体芯片测试插座，包括测试座(1)和测试盖(2)，所述测试盖(2)设置于测试座(1)上方，所述测试盖(2)与测试座(1)卡接；其特征在于：所述测试座(1)上设有可移动的定位装置(11)，测试盖(2)上设有与定位装置(11)相配合的锁紧装置(21)。

【技术特征摘要】
1.一种可自动定位芯片的半导体芯片测试插座，包括测试座(1)和测试盖(2)，所述测试盖(2)设置于测试座(1)上方，所述测试盖(2)与测试座(1)卡接；所述测试座(1)上设有可移动的定位装置(11)，测试盖(2)上设有与定位装置(11)相配合的锁紧装置(21)；其特征在于：所述定位装置(11)包括定位滑块(111)和定位滑块复位弹簧(112)，锁紧装置(21)包括压块(211)和压块复位弹簧(212)；所述定位滑块(111)通过定位滑块复位弹簧(112)与测试座(1)相连，所述压块(211)通过压块复位弹簧(212)和测试盖(2)相连，定位滑块复位弹簧(112)的弹力小于压块复位弹簧(212)的弹力。2.如权利要求1所述的可自动定位芯片的半导体芯片测试插座，其特征在于：所述测试座(1)和测试盖(2)内还分别设有下滑轨槽(12)和上滑轨槽(22)，所述定位滑块(111)和压块(211)分别设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鸿斐，贺涛，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32