本发明专利技术公开了一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn2O330％～50％、Co2O35％～20％、Ni2O340％～70％和分子银1.0％～7％。本发明专利技术的热敏电阻材料线性较好，可以很方便应用在测温行业，原有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900～4100K，则电阻率只能做到5.0～20(kΩ.mm)，现加入分子银后B值可做到3900～4100K，电阻率200～400(kΩ.mm)，可在较宽温度范围内使用；因电阻率与B值较适中，可在较宽的范围内作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn2O330％～50％、Co2O35％～20％、Ni2O340％～70％和分子银1.0％～7％。本专利技术的热敏电阻材料线性较好，可以很方便应用在测温行业，原有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900～4100K，则电阻率只能做到5.0～20(kΩ.mm)，现加入分子银后B值可做到3900～4100K，电阻率200～400(kΩ.mm)，可在较宽温度范围内使用；因电阻率与B值较适中，可在较宽的范围内作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。【专利说明】-种添加分子银的热敏电阻
本专利技术涉及一种热敏电阻材料，具体说涉及一种添加分子银的热敏电阻。
技术介绍
NTC(Negative Temperature Coefficient,负的温度系数）热敏电阻材料一般是由 过渡金属氧化物粉末烧结而成，现有的过渡金属氧化物粉末的组分和含量有较多体系和配 方。热敏电阻材料的材料特性常数B值即受金属氧化物粉末配方的影响，同时也与热敏电 阻材料的电阻率有关。现有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到 3900?4100K，则电阻率只能做到5. 0?20 (k Ω . mm)，由于电阻率较小，使得测温范围较窄， 不能满足客户要求。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种线性较好、可在较 宽温度范围内使用的添加分子银的热敏电阻，可以实现在材料常数B为3900?4100时，电 阻率在 200 ?400 (k Ω . _)。 技术方案：为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种添加分子 银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn 20330 %?50%、C〇2035 %? 20%、Ni20340%?70%和分子银 1. 0%?7%。 优选地，各成分的重量百分比为Mn20332?40 %、C〇20310?15 %、Ni20340 %?50 % 和分子银4%?7%。 最为优选地，各成分的重量百分比分别为：Mn20335%、C〇 20310%、Ni20349%和分子 银6%。 通过采用上述配方组合，制备得到的热敏电阻的电阻率P为200?400(kQ.mm)， 材料常数B为3900?4100K。 本专利技术还提出了上述添加分子银的热敏电阻的制备方法，包括如下步骤： (1)陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙 醇、粘合剂、分散剂配成浆料； (2)流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得 厚度为20?70 μ m的膜，然后环形传送并经烘箱以30?60°C烘干各层，循环制作至设计的 层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片； (3)制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极； (4)划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。 其中，步骤（1)中，粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1 :(30%?50% ): (50%?70% ) : (5%?10% )。 具体地，所述的粘合剂为CK24,分散剂BYK110。 有益效果：与现有技术相比，本专利技术的优点是：其线性较好，可以很方便应用在测 温行业，原有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900?4100K， 则电阻率只能做到5. 0?20 (k Ω · mm)，现加入分子银后B值可做到3900?4100K，电阻率 200?400 (k Ω . _)，可在较宽温度范围内使用；因电阻率与B值较适中，可在较宽的范围内 作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明。应当指出，对于本
的普 通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为 本专利技术的保护范围。 实施例1 : 一种添加分子银的热敏电阻，包括如下重量百分比的成分：Mn20335 %、 Co20310%、Ni20349%和分子银 6%。 其制作方法方法包括如下步骤： (1)陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙 醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇：粘合剂（CK24):分散剂（BYK110)的重量比 =1 :0. 37 :0. 52 :0. 08 ;其中，粘合剂采用CK24, CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。 分散剂采用型号为BYK110的分散剂。 (2)流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得 厚度为20?70 μ m的膜，然后环形传送并经烘箱以30?60°C烘干各层，循环制作至设计的 层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片； ⑶制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极； (4)划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。 经检测，该热敏电阻材料的常数P为200?400 (k Ω . mm)，材料常数B为3900? 4100K。 检测方法：电阻率算法：P = RS/T 式中：R :NTC芯片在25°C温度下（测试精度在+/_0· 02°C )测得的阻值 S :NTC芯片的面积：长X宽 T:NTC芯片的厚度 B 值算法：B = (Τ1*Τ2ΛΤ2-Τ1))* In (R1/R2) R1 =温度T1时之电阻值 R2 =温度Τ2时之电阻值 Τ1 = 298. 15K(273. 15+25〇C ) T2 = 323. 15K(273. 15+50〇C ) 实施例2 :与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙 醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下： 各成分的重量百分比如下：Mn20337%、C〇20 3ll%、Ni20348%和分子银4%。 粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1 :0. 43 :0. 68 :0. 08。 经检测，该热敏电阻材料的材料常数P为200?400(kQ.mm)，材料常数B为 3900 ?4100K。 实施例3 :与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙 醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下： 各成分的重量百分比如下：Mn20345%、C〇20 38%、Ni20345%和分子银2%。 粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1 :0. 46 :0. 66 :0. 08。 经检测，该热敏电阻材料的P为200?400(kQ.mm)，材料常数B为3900? 4100K。 实施例4 :与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙 醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下： 各成分的重量百分比如下]?1120330%、(：〇 2035%、附20364%和分子银1%。 粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1 :0· 46 :0· 68 :0· 08。 经检测，该热敏电阻材料的P为200?400(kQ.mm)，材料常数B为3900? 4100K本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn2O330％～50％、Co2O35％～20％、Ni2O340％～70％和分子银1.0％～7％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王梅凤，
申请(专利权)人：句容市博远电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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