一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设于该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇转动地装设于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板装设于该侧壁上。由于导热柱设置于散热部及侧壁外侧上，风扇吹过来的气流可带走其上的热量以冷却该基座，其散热效果较好且其制造及成型简单。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设于该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇转动地装设于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板装设于该侧壁上。由于导热柱设置于散热部及侧壁外侧上，风扇吹过来的气流可带走其上的热量以冷却该基座，其散热效果较好且其制造及成型简单。【专利说明】风扇模组及应用于该风扇模组中的基座
本专利技术涉及一种风扇模组，尤其涉及一种装设于电子产品中的风扇模组及应用于 该风扇模组中的基座。
技术介绍
常用的笔记本电脑中装设有风扇模组以对芯片进行散热，风扇模组包括基座、设 置于基座一侧的散热鳍片、设于该机座另一侧的导热管、邻近散热鳍片装设于基座上的风 扇，以及盖设于风扇上的套壳。风扇吹出的风带走散热鳍片上的热量且排出到外界，从而冷 却该基座。为了提高散热效率，需要增加散热鳍片的数量。然而，散热鳍片数量的增加导致 风扇模组加工成型的难度。另外，当散热鳍片相对气流的导入角有偏差时，会影响风扇模组 的散热性能。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种成型较易，散热效率较高的风扇模组及应用于该 风扇模组中的基座。 一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设 于该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设 置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的 收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇转动地装设 于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导 热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板装设于该侧 壁上。 -种应用于风扇模组中的基座，该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设 置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的 收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该散热部上设置有 多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置 有多个导热柱。 由于该基座的导热柱设置在散热部及侧壁的外侧，风扇吹过来的气流可带走其上 的热量以冷却该基座，其散热效果较好且其制造及成型简单。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术实施方式的风扇模组立体示意图。 图2为图1所示风扇模组的立体分解示意图。 图3为图1所示风扇模组的另一视角的立体分解示意图。 图4为图1所不风扇t旲组的基座的立体不意图。 图5为图1所不风扇|旲组的基座的另一视角的立体不意图。 主要元件符号说明 【权利要求】1. 一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设于 该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，其特征在于：该基座由高分子导热材料制成，其包 括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围 绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇 转动地装设于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上 还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板 装设于该侧壁上。2. 如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于：该收容部上均布有半球形的导热凸起， 且开设有多个散热孔，环绕该多个散热孔的外轮廓线可定义一圆周，该收容部于该多个散 热孔外轮廓围成的圆周中心开设有安装孔，该风扇转动装设于该安装孔中。3. 如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于：该基座为一体成型，该基座上与该侧壁 相对的一侧凹设有嵌入槽，该嵌入槽与该底板的散热孔相通，该导热管一体成型于该嵌入 槽中。4. 如权利要求3所述的风扇模组，其特征在于：该导热管由真空导热铜管制成，该基座 由质量分数为40%的聚酰胺和60%纳米石墨制成，该导热管且采用埋入式注塑方法嵌入该 基座内。5. 如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于：该侧壁包括弧形的连接板以及从连接 板两端向外延伸的两个挡板，该连接板围绕该底板的收容部形成该安装槽，该两个挡板相 对设置于该散热部的两侧以形成该散热开口。6. 如权利要求5所述的风扇模组，其特征在于：该导热缺口为两个且分别开设于该连 接板邻近对应的挡板处，每个挡板与该连接板连接处向内凸起，其上开设有垂直该底板的 固定孔，该盖板通过该固定孔固定于该侧壁上。7. 如权利要求6所述的风扇模组，其特征在于：该基座还包括位于该侧壁外侧的两个 延伸部，每一延伸部沿该挡板向该连接板延伸，处于该侧壁外的多个导热柱分别设置于该 两个延伸部邻近该连接板的一端，且处于靠近对应的导热缺口一侧。8. 如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于：该风扇包括叶轮以及环绕该叶轮周缘 延伸的叶片，该叶片沿该叶轮径向向外延伸，该叶轮转动地装设于该收容部的安装孔中，该 叶片位于该多个散热孔上方。9. 一种应用于风扇模组中的基座，其特征在于：该基座由高分子导热材料制成，其包 括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围 绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该散热 部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导 热缺口设置有多个导热柱。10. 如权利要求9所述的基座，其特征在于：该基座由质量分数为40%的聚酰胺和60% 纳米石墨制成。【文档编号】G06F1/20GK104156044SQ201310176745【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月14日 优先权日:2013年5月14日【专利技术者】郭宪成, 陈弥坚 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种风扇模组，其包括基座、导热管、风扇以及盖板，该导热管与该风扇分别装设于该基座的两侧，该盖板盖设于该风扇上，其特征在于：该基座由高分子导热材料制成，其包括底板与设置于该底板上的U形侧壁，该底板包括相互连接的收容部与散热部，该侧壁围绕该底板的收容部形成安装槽，且围绕该散热部形成与该安装槽相通的散热开口，该风扇转动地装设于该收容部上且收容于该安装槽内，该散热部上设置有多个导热柱，该侧壁上还设置有导热缺口，该底板位于该侧壁外侧处对应该导热缺口设置有多个导热柱，该盖板装设于该侧壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭宪成，陈弥坚，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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