本发明专利技术公开了一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5-0.8：3-5的比例组成。制备方法：(1)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:7-10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，然后进行退火，冷却，最后取样脱模；(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，然后进行退火，即得封装材料。本发明专利技术将方解石粉、空心微珠和铜粉混合制备成封装材料，具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性，散热性能好，平整性高、强度高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5-0.8：3-5的比例组成。制备方法：(1)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:7-10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，然后进行退火，冷却，最后取样脱模；(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，然后进行退火，即得封装材料。本专利技术将方解石粉、空心微珠和铜粉混合制备成封装材料，具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性，散热性能好，平整性高、强度高。【专利说明】一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法
本专利技术涉及LED封装材料
，尤其涉及一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法。
技术介绍
LED是一种固态半导体组件，具有高效节能、绿色环保和使用寿命长等等显著特点，广泛应用于信号指示、照明、背光源等电路中。作为继白炽灯、日光灯、高压气体灯后的第四代光源，LED在照明市场上应用前景尤其备受各国瞩目。 对于功率型LED，在系统散热方面，选择合适的基板，对其散热性和可靠性具有重要影响，功率型LED散热基板材料要求具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及芯片匹配的热膨胀系数、平整性和较高的强度。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种含有方解石粉的LED封装材料，具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性，散热性能好，平整性高、强度高。 本专利技术的另一目的是提供一种含有方解石粉的LED封装材料的制备方法。 为了实现上述目的本专利技术采用如下技术方案: 一种含有方解石粉的LED封装材料，该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1:0.5-0.8:3-5的比例组成。 所述的方解石粉的颗粒大小为80-200um，空心微珠的颗粒大小为30_100um，铜粉的颗粒大小为50-200um。 所述的含有方解石粉的LED封装材料的制备方法，包括以下制备步骤: (I)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为I: 7-10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品； (2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，先抽真空20-40分钟，加压80-100MPa，升温至300-500°C，保温2_3小时，再升温在700-9000C，保温10-20分钟，然后进行退火，先冷却到300-500°C，保温3_5小时，再自然冷却，最后取样脱模； (3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，先在氩气氛围下，加压至150-180MPa，温度升至700-900°C，保温3_5小时，然后进行退火，先冷却到300-500 0C，保温3-5小时，再自然冷却，即得封装材料。 与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下: 本专利技术将方解石粉、空心微珠和铜粉混合制备成封装材料，方解石，物理化学性质稳定，折射率高，空心微珠阻燃性、耐磨性、电绝缘性好,强度高,性能稳定,并且价格低廉，制备的LED封装材料具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性，散热性能好，平整性高、强度高；制备方法中先采用放电等离子烧结，再采用热等静压烧结，大大提高了封装材料的致密性和结合度，进而提升材料的散热性能。 【具体实施方式】 以下结合实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术不仅限于这些实施例，在未脱离本专利技术宗旨的前提下，所作的任何改进均落在本专利技术的保护范围之内。 实施例1: 一种含有方解石粉的LED封装材料，该材料由粒径为80um的方解石粉、粒径为40um的空心微珠和粒径为60um的铜粉按质量比为1:0.5:3的比例组成。 制备方法: (I)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:7的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品； (2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，先抽真空20分钟，加压80MPa，升温至300°C，保温3小时，再升温在700°C，保温10分钟，然后进行退火，先冷却到300°C，保温5小时，再自然冷却，最后取样脱模； (3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，先在氩气氛围下，加压至150MPa，温度升至700°C，保温5小时，然后进行退火，先冷却到300°C，保温5小时，再自然冷却，即得封装材料。 实施例2: 一种含有方解石粉的LED封装材料，该材料由粒径为10um的方解石粉、粒径为50um的空心微珠和粒径为10un的铜粉按质量比为1:0.6:4的比例组成。 制备方法: (I)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:8的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品； (2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，先抽真空40分钟，加压90MPa，升温至400°C，保温3小时，再升温在800°C，保温15分钟，然后进行退火，先冷却到400°C，保温4小时，再自然冷却，最后取样脱模； (3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，先在氩气氛围下，加压至160MPa，温度升至800°C，保温4小时，然后进行退火，先冷却到400°C，保温4小时，再自然冷却，即得封装材料。 实施例3: 一种含有方解石粉的LED封装材料，该材料由粒径为200um的方解石粉、粒径为30um的空心微珠和粒径为150um的铜粉按质量比为1:0.8:5的比例组成。 制备方法: (I)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品； (2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，先抽真空30分钟，加压lOOMPa，升温至500°C，保温2小时，再升温在900°C，保温20分钟，然后进行退火，先冷却到500°C，保温5小时，再自然冷却，最后取样脱模； (3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，先在氩气氛围下，加压至180MPa，温度升至900°C，保温5小时，然后进行退火，先冷却到500°C，保温5小时，再自然冷却，即得封装材料。【权利要求】1.一种含有方解石粉的LED封装材料，其特征在于:该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1:0.5-0.8:3-5的比例组成。2.根据权利要求1所述的含有方解石粉的LED封装材料，其特征在于:所述的方解石粉的颗粒大小为80-200um，空心微珠的颗粒大小为30-100um，铜粉的颗粒大小为50_200um。3.—种如权利要求1所述的含有方解石粉的LED封装材料的制备方法，其特征在于:包括以下制备步骤: (1)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种含有方解石粉的LED封装材料，其特征在于：该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5‑0.8：3‑5的比例组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈金鑫，
申请(专利权)人：铜陵国鑫光源技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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