本实用新型专利技术公开了一种SSP切片反投料斗装置,旨在提供一种结构简单、使用方便、成本低的SSP切片反投料斗装置。本实用新型专利技术包括料斗主体（1）及与所述料斗主体（1）相适配的料斗支架（2），其特征在于：所述料斗主体（1）的下部呈倒锥形，所述料斗主体（1）下端设置有与其内部相连通的下料管（3），所述下料管（3）下端固定设置有法兰盘（4）。本实用新型专利技术应用于料斗装置的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种SSP切片反投料斗装置,旨在提供一种结构简单、使用方便、成本低的SSP切片反投料斗装置。本技术包括料斗主体（1）及与所述料斗主体（1）相适配的料斗支架（2），其特征在于：所述料斗主体（1）的下部呈倒锥形，所述料斗主体（1）下端设置有与其内部相连通的下料管（3），所述下料管（3）下端固定设置有法兰盘（4）。本技术应用于料斗装置的
。【专利说明】SSP切片反投料斗装置
本技术涉及一种SSP切片反投料斗装置。
技术介绍
SSP切片又称为固相聚合切片，所谓固相聚合，就是单体在固相下进行聚合的反应。单体在常温下是固体，或经冷冻而成的固体。在SSP切片的生产过程中，干净的优等品成品切片或部分优等品切片因某些非质量原因如:切片表面少量湿水而被迫降等级，从而影响了企业的经济效益。为了使成品切片不会因为某些非质量原因而被迫降等级，提高企业的经济效益，需要将非质量问题的成品切片投放到相应的设备中进行处理，从而能避免干净的优等品成品切片或部分优等品切片因某些非质量原因而被迫降等级的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便、成本低的SSP切片反投料斗装置。 本技术所采用的技术方案是:本技术包括料斗主体及与所述料斗主体相适配的料斗支架，所述料斗主体的下部呈倒锥形，所述料斗主体下端设置有与其内部相连通的下料管，所述下料管下端固定设置有法兰盘。 所述料斗主体上设置有湿度检测器，所述湿度检测器包括显示器及与所述显示器电连接的湿度探头，所述湿度探头位于所述料斗主体内。 所述料斗支架四周设置有防护网。 所述料斗主体相适配的料斗盖。 所述料斗盖上设置有手柄。 所述料斗盖与所述料斗主体滑动连接，所述料斗主体外侧设置有两个皮带轮，两个所述皮带轮之间设置有皮带，所述料斗盖下端面上固定设置有连接块，所述连接块与所述皮带固定连接，所述皮带轮与电机传动连接。 本技术的有益效果是:由于本技术采用了反投料斗的设计，包括料斗主体及与所述料斗主体相适配的料斗支架，所述料斗主体的下部呈倒锥形，所述料斗主体下端设置有与其内部相连通的下料管，所述下料管下端固定设置有法兰盘，所以，在进行反投作业时，所述下料管直接与反投处理设备相连接，SSP切片通过本技术可以从储物罐中直接进入反投处理设备中，本技术结构简单、使用方便、成本低，能大大提高SSP切片反投处理设备。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图； 图2是本技术的另一结构示意图。 【具体实施方式】 实施例一: 如图1所示，在本实施例中，本技术包括料斗主体I及与所述料斗主体I相适配的料斗支架2，所述料斗主体I的下部呈倒锥形，所述倒锥形的设计能使所述料斗主体I内的物料卸的更加干净彻底，所述料斗主体I下端设置有与其内部相连通的下料管3，所述下料管3下端固定设置有法兰盘4，工作时，所述下料管3通过所述法兰盘4反投处理设备相连接，能保证工作的稳定性。 所述料斗主体I上设置有湿度检测器5，所述湿度检测器包括显示器及与所述显示器电连接的湿度探头，所述湿度探头位于所述料斗主体I内，在使用的过程中，所述湿度探头能检测到所述料斗主体I内物料的湿度，所述湿度探头检测的数据将会在所述显示器显示，工作人员可以根据所述显示器上的数据来控制反投处理设备处理SSP切片的时间和强度。 所述料斗支架2四周设置有防护网6，所述防护网6能防止其他物体进入所述料斗主体I的下方，特别在安装的过程中，由于所述下料管3直接穿过通孔进入楼层下方的处理设备，所述防护网6能防止灰尘、碎石、异物等从所述下料管3与通孔之间的间隙落到楼层下。 所述料斗主体I相适配的料斗盖7，本技术在不使用的时候，可以盖上所述料斗盖7，可防止灰尘进入所述料斗主体I内。 所述料斗盖7上设置有手柄8，在使用的过程中，可以通过所述手柄8将所述料斗盖7取开会盖上，使用方便简单。 实施例二: 本实施例与实施例一的不同之处在于:如图2所示，所述料斗盖7与所述料斗主体I滑动连接，所述料斗主体I外侧设置有两个皮带轮9，两个所述皮带轮9之间设置有皮带10，所述料斗盖7下端面上固定设置有连接块11，所述连接块11与所述皮带10固定连接，所述皮带轮9与电机传动连接，从而实现了所述料斗盖7的自动开合，有效降低了操作者的劳动强度。 本技术应用于料斗装置的
。 虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。【权利要求】1.一种SSP切片反投料斗装置，包括料斗主体(I)及与所述料斗主体(I)相适配的料斗支架(2)，其特征在于:所述料斗主体(I)的下部呈倒锥形，所述料斗主体(I)下端设置有与其内部相连通的下料管(3)，所述下料管(3)下端固定设置有法兰盘(4)。2.根据权利要求1所述的SSP切片反投料斗装置，其特征在于:所述料斗主体(I)上设置有湿度检测器(5)，所述湿度检测器包括显示器及与所述显示器电连接的湿度探头，所述湿度探头位于所述料斗主体(I)内。3.根据权利要求1所述的SSP切片反投料斗装置，其特征在于:所述料斗支架(2)四周设置有防护网(6)。4.根据权利要求1至3任一项所述的SSP切片反投料斗装置，其特征在于:所述料斗主体(I)相适配的料斗盖(7)。5.根据权利要求4所述的SSP切片反投料斗装置，其特征在于:所述料斗盖(7)上设置有手柄(8)。6.根据权利要求4所述的SSP切片反投料斗装置，其特征在于:所述料斗盖(7)与所述料斗主体(I)滑动连接，所述料斗主体(I)外侧设置有两个皮带轮(9 )，两个所述皮带轮(9 )之间设置有皮带(10)，所述料斗盖(7)下端面上固定设置有连接块(11)，所述连接块(11)与所述皮带(10)固定连接，所述皮带轮(9)与电机传动连接。【文档编号】B65D88/28GK203946444SQ201420325406【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日 【专利技术者】陈国康, 张成礼, 曾荣, 温杰文 申请人:珠海华润包装材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SSP切片反投料斗装置，包括料斗主体（1）及与所述料斗主体（1）相适配的料斗支架（2），其特征在于：所述料斗主体（1）的下部呈倒锥形，所述料斗主体（1）下端设置有与其内部相连通的下料管（3），所述下料管（3）下端固定设置有法兰盘（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国康，张成礼，曾荣，温杰文，
申请(专利权)人：珠海华润包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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