本实用新型专利技术公开了一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒，包括不锈钢制成的密封盒体，所述盒体包括上盖、下盖、两个侧板、前板和后板；所述下盖上安装电路板，上盖上设有多个金属导热柱，所述金属导热柱与电路板上的发热芯片相对应，发热芯片和金属导热柱之间设有导热橡胶层；两个侧板上设有与机柜上导槽配合使用的导轨；前板的面积大于后板，前板的端部设有与机柜连接的连接件，后板上设有电路板接口和定位销。本实用新型专利技术通过使用与上盖相连的导热柱对主要发热芯片进行散热，可以在不破坏屏蔽盒密封性的情况下有效散热，提高了屏蔽盒的防盐雾和电磁辐射能力，结构简单加工方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒，包括不锈钢制成的密封盒体，所述盒体包括上盖、下盖、两个侧板、前板和后板；所述下盖上安装电路板，上盖上设有多个金属导热柱，所述金属导热柱与电路板上的发热芯片相对应，发热芯片和金属导热柱之间设有导热橡胶层；两个侧板上设有与机柜上导槽配合使用的导轨；前板的面积大于后板，前板的端部设有与机柜连接的连接件，后板上设有电路板接口和定位销。本技术通过使用与上盖相连的导热柱对主要发热芯片进行散热，可以在不破坏屏蔽盒密封性的情况下有效散热，提高了屏蔽盒的防盐雾和电磁辐射能力，结构简单加工方便。【专利说明】防盐雾导热的电路板屏蔽盒
本技术涉及一种集成电路板用的屏蔽盒，尤其涉及的是一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒。
技术介绍
电路板在通电工作时的功耗会产生大量的热，如果不能及时把热量传导出去，过高的温度会影响到电路板的正常工作。此外为了提高电路板的工作寿命和抗干扰能力，需要对电路板进行防盐雾和电磁屏蔽处理。目前常规的处理方式是在电路板外面加上金属盒，实现对电磁辐射的屏蔽，在屏蔽盒上打孔或者增加散热窗以降低电路板温度。但是由于屏蔽盒不封闭，使用这样的方法屏蔽效果不是很好，而且起不到防盐雾的作用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒，能够有效的屏蔽电路板外部和电路板的电磁辐射，传导电路板所产生的热量，同时起到很好的防盐雾作用。 本技术是通过以下技术方案实现的，本技术包括不锈钢制成的密封盒体，所述盒体包括上盖、下盖、两个侧板、前板和后板；所述下盖上安装电路板，上盖上设有多个金属导热柱，所述金属导热柱与电路板上的发热芯片相对应，发热芯片和金属导热柱之间设有导热橡胶层；两个侧板上设有与机柜上导槽配合使用的导轨；前板的面积大于后板，前板的端部设有与机柜连接的连接件，后板上设有电路板接口和定位销。 所述金属导热柱为长方体，金属导热柱的横截面与发热芯片相匹配。采用多个导热柱，与传统在盒体打孔和开窗相比，不仅加工简单，而且避免了对盒体密封性的破坏，有效提高对电路板的防盐雾和电磁屏蔽效果。 所述盒体上的连接缝隙处设有密封胶体。可以提高屏蔽盒的密封性。 所述连接件有四个，分别位于前板的四个顶端，连接件为不锈钢制成的松不脱螺钉。采用松不脱螺钉，可以方便的将屏蔽盒连接在机柜上，同时不锈钢材质能够起到防盐雾作用。 所述前板上设有把手。配合定位销和导轨，在使用中便于在机柜中实现抽拉。 所述上盖和金属导热柱一体铸造成型。可以提高导热性能。 本技术相比现有技术具有以下优点:本技术通过使用与上盖相连的导热柱对主要发热芯片进行散热，可以在不破坏屏蔽盒密封性的情况下有效散热，提高了屏蔽盒的防盐雾和电磁辐射能力，结构简单加工方便。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图； 图2是本技术的俯视图； 图3是本技术的侧视图； 图4是本技术的内部示意图； 图5是上盖的结构示意图； 图6是图5的俯视图。 【具体实施方式】 下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。 如图1?6所示，本实施例包括不锈钢制成的密封盒体1，所述盒体I包括上盖11、下盖12、两个侧板13、前板14和后板15 ;所述下盖12上安装电路板2，上盖11上设有多个金属导热柱3，所述金属导热柱3与电路板2上的发热芯片21相对应，发热芯片21和金属导热柱3之间设有导热橡胶层4 ;两个侧板13上设有与机柜上导槽配合使用的导轨5 ;前板14的面积大于后板15，前板14的端部设有与机柜连接的连接件，后板15上设有电路板接口 7和定位销8。前板14上设有把手9。配合定位销8和导轨5，在使用中便于在机柜中实现抽拉。 本实施例的金属导热柱3为长方体,金属导热柱3的横截面与发热芯片21相匹配。采用多个导热柱，与传统在盒体I打孔和开窗相比，不仅加工简单，而且避免了对盒体I密封性的破坏，有效提高对电路板2的防盐雾和电磁屏蔽效果。上盖11和金属导热柱3一体铸造成型。可以提高导热性能。 盒体I上的连接缝隙处设有密封胶体。盒体I全部采用不锈钢制造，并且周围的连接缝隙处使用密封胶体密封，进一步提高屏蔽盒的密封性和防盐雾能力。 本实施例的连接件有四个，分别位于前板14的四个顶端，连接件为不锈钢制成的松不脱螺钉6。前板14的面积大于后板15，便于在前板14上采用松不脱螺钉6，方便的将屏蔽盒连接在机柜上，同时不锈钢材质能够起到防盐雾作用。 本实施例工作时，发热芯片21所产生的热量，通过金属导热柱3从上盖11上消散。金属导热柱3和发热芯片21之间还放置了一层导热橡胶层4，将发热芯片21的热量良好传导给金属导热柱3的同时还能起到缓冲作用，有效保护金属导热柱3对发热芯片21的损伤。【权利要求】1.一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒，其特征在于，包括不锈钢制成的密封盒体(1)，所述盒体(I)包括上盖(11)、下盖(12)、两个侧板(13)、前板(14)和后板(15);所述下盖(12)上安装电路板(2)，上盖(11)上设有多个金属导热柱(3)，所述金属导热柱(3)与电路板(2)上的发热芯片(21)相对应，发热芯片(21)和金属导热柱(3)之间设有导热橡胶层(4);两个侧板(13)上设有与机柜上导槽配合使用的导轨(5);前板(14)的面积大于后板(15)，前板(14)的端部设有与机柜连接的连接件，后板(15)上设有电路板接口(7)和定位销⑶。2.根据权利要求1所述的防盐雾导热的电路板(2)屏蔽盒，其特征在于，所述金属导热柱(3)为长方体，金属导热柱(3)的横截面与发热芯片(21)相匹配。3.根据权利要求1所述的防盐雾导热的电路板(2)屏蔽盒，其特征在于，所述盒体(I)上的连接缝隙处设有密封胶体。4.根据权利要求1所述的防盐雾导热的电路板(2)屏蔽盒，其特征在于，所述连接件有四个，分别位于前板(14)的四个顶端，连接件为不锈钢制成的松不脱螺钉(6)。5.根据权利要求1所述的防盐雾导热的电路板(2)屏蔽盒，其特征在于，所述前板(14)上设有把手(9)。6.根据权利要求1所述的防盐雾导热的电路板(2)屏蔽盒，其特征在于，所述上盖(11)和金属导热柱(3) —体铸造成型。【文档编号】H05K5/02GK203951699SQ201420346757【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日 【专利技术者】孙国强, 樊浩, 肖海红, 田芳宁 申请人:中国电子科技集团公司第三十八研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒，其特征在于，包括不锈钢制成的密封盒体(1)，所述盒体(1)包括上盖(11)、下盖(12)、两个侧板(13)、前板(14)和后板(15)；所述下盖(12)上安装电路板(2)，上盖(11)上设有多个金属导热柱(3)，所述金属导热柱(3)与电路板(2)上的发热芯片(21)相对应，发热芯片(21)和金属导热柱(3)之间设有导热橡胶层(4)；两个侧板(13)上设有与机柜上导槽配合使用的导轨(5)；前板(14)的面积大于后板(15)，前板(14)的端部设有与机柜连接的连接件，后板(15)上设有电路板接口(7)和定位销(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙国强，樊浩，肖海红，田芳宁，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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