【技术实现步骤摘要】
本技术属于单晶硅片抛光生产
,主要涉及一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机。
技术介绍
目前,单晶硅抛光片生产主要采用有蜡抛光工艺,在硅片抛光前需将待抛光硅片按照一定的工艺标准,用蜡粘在高温陶瓷载体盘上,载体盘经过冷却降温后进入下一道抛光工序。此工艺过程称为“装片”,由自动化的装片成套设备来完成。装片设备一般由预清洗、装片、冷却/淋洗三个部分组成,其中预清洗部分完成陶瓷载体盘的清洗工作,装片部分完成陶瓷载体盘的加热及将蜡均匀涂覆在陶瓷载体盘,冷却/淋洗部分负责将粘好蜡的高温陶瓷载体盘冷却降温。但现有技术中的冷却/淋洗部分占用装片设备四个工位,占用面积大,载体盘工位之间转换耗时较长,员工操作也不十分方便。
技术实现思路
鉴于现有技术中所存在的问题,本技术设计了一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机,将冷却、淋洗部分从装片设备中分离出来,四个工位合为一体,实现一个工位即可完成载体盘的冷却降温工作,以解决单晶硅抛光片装片设备上冷却、淋洗部分占用装片设备四个工位、占用面积大、载体盘工位之间转换耗时长、员工操作不方便的问题。为实现上述专利技术目的,本技术采取的具体技术方案是:一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机,主要是由支架、底舱、冷却盘、管道支架、吹气管、喷淋花洒、舱盖、气缸、下连杆、上连杆、磁信号传感器、按钮构成;其中底舱安装在支架上,冷却盘安放在底舱的底部前侧位置,底舱的底部后部装一个直立的管道支架,喷淋花洒和吹气管安装在管道支架上;舱盖罩在底舱上,舱盖通过底舱外部两侧的气缸、下连杆、上连杆与底舱铰接在一起,装在底舱两边 ...
【技术保护点】
一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机,其特征是:硅抛光片载体盘冷却清洗机主要是由支架(1)、底舱(2)、冷却盘(3)、管道支架(4)、吹气管(5)、喷淋花洒(6)、舱盖(7)、气缸(8)、下连杆(9)、上连杆(10)、按钮11)、磁信号传感器(12)构成;其中底舱(2)安装在支架(1)上,冷却盘(3)安放底舱(2)的底部前侧位置;底舱(2)的底部后部装有一个直立的管道支架(4),管道支架(4)上安装有喷淋花洒(6)和吹气管(5);舱盖(7)罩在底舱(2)上,通过底舱(2)两侧外壁上的气缸(8)、下连杆(9)、上连杆(10)与底舱(2)铰接在一起;底舱(2)两侧外壁上装有控制舱盖(7)开/关的按钮(11);气缸(8)的底部装有磁信号传感器(12)。
【技术特征摘要】
1.一种单工位硅抛光片载体盘冷却清洗机,其特征是:硅抛光片载体盘冷却清洗机主要是由支架(1)、底舱(2)、冷却盘(3)、管道支架(4)、吹气管(5)、喷淋花洒(6)、舱盖(7)、气缸(8)、下连杆(9)、上连杆(10)、按钮11)、磁信号传感器(12)构成;其中底舱(2)安装在支架(1)上,冷却盘(3)安放底舱(2)的底部前侧位置;底舱(2)的底部后部装有一个直立的管道支架(4),管道支架(4)上安装有喷淋花洒(6)和吹气管(5);舱盖(7)罩在底舱(2)上,通过底舱(2)两侧外壁上的气缸(8)、下连杆(9)、上连杆(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛海涛,范强,焦二强,李珩粉,张磊,
申请(专利权)人:洛阳单晶硅有限责任公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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