一种金线莲的种植方法技术

本发明专利技术公开了一种金线莲的种植方法，包括步骤一、在树林场地的上方设置若干喷水管；对林下的土层进行翻耕；在翻耕后的土层上方铺盖枯叶层；步骤二、将山苏孢子播种在林地上，待其根部生长成为蓬松状的气生根球体；步骤三、将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm。步骤四、在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。本发明专利技术一方面采用立体种植模式，节省了林下种植场地面积，另一方面，可以促进金线莲叶片的增长及药效的提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及经济作物种植的
，尤其涉及一种金线莲的种植方法。
技术介绍
金线莲为兰科开唇植物、花叶兰属多年生珍稀中草药，在野生环境下繁殖率和成活率低，1990年被列为濒危药用植物，现市场上出售的金线莲大多为人工繁殖培养成熟后晾晒而成的，金线莲对生长环境要求是十分苛刻的，对于人工繁殖的金线莲来说，若一直在实验室中栽培，其药物成分有限，而野外栽培金线莲，则容易受天气因素、场地大小的制约。山苏又名台湾山苏花，是蕨类植物，其卷曲的嫩叶可作为蔬菜食用，同时，其嫩绿的叶色及其波浪形的叶缘具有观赏价值。山苏需光性不高，适合种植在阴凉的地方，尤其适合种植在林地树荫底下。山苏的气生根发达，可以从周围的环境中充分吸收营养物质，对于金线莲来说，其发达的根部可以作为种植金线莲的良好栽培基质。有鉴于此，本专利技术人研究和设计了一种金线莲的种植方法，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金线莲的种植方法，一方面，充分利用山苏发达的球状根部，作为金线莲幼苗种植的载体，进行立体种植，节省了野外种植金线莲的场地；另一方面，野外金线莲与山苏的共同种植，可以使得金线莲的叶片更大且更密集，并充分提高金线莲的药物成分。为实现上述目的，本专利技术解决其技术问题的技术方案是：一种金线莲的种植方法，包括以下步骤：步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管高度比树冠高出30-50cm；对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20-30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖3-8cm厚的枯叶层；步骤二、山苏的培植：将山苏孢子播种在步骤一的经整理后的的林地上，待其根部生长成为蓬松状的气生根球体时，便可作为植入金线莲幼苗用的培养体；步骤三、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm；步骤四、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。作为实施例的优选方式，所述的林地为种植龙眼树、荔枝树或香蕉树的林地。作为实施例的优选方式，所述步骤二中，还包括护盆，所述护盆采用软质材料，所述护盆下部装有土层，上部装有枯叶层，所述山苏孢子播种在所述护盆上，所述护盆侧壁上凿设有孔槽，所述金线莲幼苗从所述护盆外壁植入至所述孔槽中；所述护盆置于林地下。作为实施例的优选方式，所述护盆底部直径为15-18cm，所述护盆高为15-20cm。作为实施例的优选方式，所述枯叶层，由树叶先经过超微细粉碎机粉碎，成为粉末状的物料，再铺盖到翻耕后的土层上。本专利技术采用上述技术方案后，在野外林地下及室内预先分别培养山苏及金线莲，使得在短时间内可以迅速大量繁殖山苏及金线莲幼苗，然后再将金线莲幼苗植入到山苏发达的气生根部，进行立体种植，节省了金线莲种植场地，此外，树林的遮阳、喷水管的喷水、潮湿的枯叶层及松碎土层的土层都为金线莲创造了良好的外部环境，更进一步，山苏浓密发达的气生根部为金线莲的生长提供了得天独厚的微环境，这种微环境对金线莲的叶片的生长及药效成分的提高来说，是至关重要的。本专利技术提供了一种金线莲全新的种植模式，在野外可以充分提高单位面积的产量，同时，微环境有利于提高金线莲的药效。具体实施方式本专利技术揭示了一种金线莲的种植方法，包括以下步骤：步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管高度比树冠高出30-50cm；对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20-30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖3-8cm厚的枯叶层；步骤二、山苏的培植：将山苏孢子播种在步骤一的经整理后的的林地上，待其根部生长成为蓬松状的气生根球体时，便可作为植入金线莲幼苗用的培养体；步骤三、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm；步骤四、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。作为实施例的优选方式，所述的林地为种植龙眼树、荔枝树或香蕉树的林地。作为实施例的优选方式，所述步骤二中，还包括护盆，所述护盆采用软质材料，所述护盆下部装有土层，上部装有枯叶层，所述山苏孢子播种在所述护盆上，所述护盆侧壁上凿设有孔槽，所述金线莲幼苗从所述护盆外壁植入至所述孔槽中；所述护盆置于林地下。当然，所述护盆也可以直接悬挂于林树上，进一步，提高了金线莲的单位产量。作为实施例的优选方式，所述护盆底部直径为15-18cm，所述护盆高为15-20cm。作为实施例的优选方式，所述枯叶层，由树叶先经过超微细粉碎机粉碎，成为粉末状的物料，再铺盖到翻耕后的土层上。采用这样粉末状的树叶具有更好的保湿效果，可以长时间地保持潮湿的状态。本专利技术人对实验组（野外种植：金线莲种植在山苏根部上）及对照组（野外种植：金线莲直接种在土层上）进行了实验，各取组培幼苗200株，分别种植在山苏根部及土层里，在实验组里，平均一株山苏可以种植15株金线莲，因此共计需14株山苏，根据山苏种植密度，需要0.5平方米种植200株金线莲；而在对照组，由于直接种植在土层上，根据金线莲种植密度，需要1平方米种植200株金线莲，因此，利用山苏种植金线莲的立体种植模式，大大增加了金线莲种植密度，有效节省了种植场地。另外，在种植180天后，进行采收，观测实验组和对照组的金线莲的生长情况，通过目测观察，实验组的金线莲叶片为5-7叶，对照组金线莲的叶片为4-6叶，且实验组的叶片较对照组的叶片更长1-2cm左右，根据高效液相色谱法分析，发现实验组的金线莲的药效成分氨基酸及微量元素均高于对照组。本专利技术在金线莲种植
，首创了将金线莲幼苗种植在山苏根部的种植模式，一方面，立体种植模式可以大大节省野外金线莲林下种植场地面积，另一方面，山苏根部提供的微环境有利于金线莲的生长及药效成分的提高，这可能在山苏根系发达的微环境下，对于金线莲来说，该微环境可以提供一个偏微酸性及阴凉的生长环境，或是可以更好地汇集林下腐生物质及水汽等物质，创造了一个充分适宜金线莲生长的环境。本领域的普通技术人员能从本专利技术公开内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金线莲的种植方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管高度比树冠高出30‑50cm；对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20‑30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖3‑8cm厚的枯叶层；步骤二、山苏的培植：将山苏孢子播种在步骤一的经整理后的的林地上，待其根部生长成为蓬松状的气生根球体时，便可作为植入金线莲幼苗用的培养体；步骤三、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上，金线莲幼苗种植间距为3‑5cm；步骤四、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。

【技术特征摘要】
1.一种金线莲的种植方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管高度比树冠高出30-50cm；对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20-30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖3-8cm厚的枯叶层；
步骤二、山苏的培植：将山苏孢子播种在步骤一的经整理后的的林地上，待其根部生长成为蓬松状的气生根球体时，便可作为植入金线莲幼苗用的培养体；
步骤三、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm；
步骤四、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。

【专利技术属性】
技术研发人员：叶春妮，叶财发，方均练，曾丽梅，黄胜斌，林玉凤，方金镇，
申请(专利权)人：厦门加晟生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35