多场合RFID柔性标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多场合RFID柔性标签，包括RFID电路板、RFID电路板保护胶体、天线、基板和柔性封装外壳；还包括凹形天线保护盖和密封保护盖，所述凹形天线保护盖完全覆盖于天线上，且凹形天线保护盖中心设有开孔，所述密封保护盖完全覆盖开孔且设置于凹形天线保护盖的上侧；所述基板的下侧设置有凹形基板保护盖，并与凹形天线保护盖接触；所述RFID电路板包括RFID射频芯片、单片机、ZIGBEE无线通讯模块和13.56MHz晶振。本实用新型专利技术对RFID电路板进行三重保护，具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了实际应用中对RFID标签中储存信息的读取速度和可靠性。另外，该RFID柔性标签可以实现基于物联网的控制，在各种场合稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多场合RFID柔性标签，包括RFID电路板、RFID电路板保护胶体、天线、基板和柔性封装外壳；还包括凹形天线保护盖和密封保护盖，所述凹形天线保护盖完全覆盖于天线上，且凹形天线保护盖中心设有开孔，所述密封保护盖完全覆盖开孔且设置于凹形天线保护盖的上侧；所述基板的下侧设置有凹形基板保护盖，并与凹形天线保护盖接触；所述RFID电路板包括RFID射频芯片、单片机、ZIGBEE无线通讯模块和13.56MHz晶振。本技术对RFID电路板进行三重保护，具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了实际应用中对RFID标签中储存信息的读取速度和可靠性。另外，该RFID柔性标签可以实现基于物联网的控制，在各种场合稳定运行。【专利说明】多场合RF ID柔性标签
本技术涉及无线通信领域，具体是一种多场合RFID柔性标签。
技术介绍
近年来，随着通信技术的不断发展，以射频技术为依托，以无线通信技术为手段的近距离通信得到不断完善，RFID (Rad1 Frequency Identificat1n,简称RFID)射频识别技术应运而生。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它可以透过外部材料，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术不仅可以识别高速运动物体而且可以同时识别多个标签，操作方便快捷。电子标签RFID便是在此技术基础上产生的。 由于电子标签RFID具有非常大的信息储存量，因此，在现代物流、电力资产管理及食品溯源等领域具有非常广泛的应用，从而电子标签RFID的制作和封装成为RFID射频识别技术得以在相关领域应用的硬件保障。现有的RFID标签设计虽然能够减少部分弯曲应力对电路芯片的影响，但是当物体处于弯曲压力、高温、腐蚀等恶劣环境条件下时，RFID电路板及天线容易因弯曲压力、高温和腐蚀等因素影响而从基材板上脱落，从而严重影响扫描设备对电子标签RFID内置信息的读取。 目前，在我国应用于13.56MHz的无线射频识别
主要有2个ISO标准，一个是IS014443，IS014443定义了 TYPE A,TYPE B两种类型协议，通讯速率为106kb/s，另一个是IS015693。这两者的区别主要在于载波的调制深度及位的编码方式。IS015693读写距离较远，而IS014443读写距离稍近，但后者应用广泛。现有的两种ISO标准限定了射频卡的使用协议，使得13.56MHz的射频卡不能适合各种应用场合，而且正常工作时消费的成本大，容易产生噪音。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多场合RFID柔性标签，该标签在弯曲情况下可以进行正常读取数据信息，且适用于多种场合，成本低。 为实现上述目的，本技术提供如下技术方案: 一种多场合RFID柔性标签，包括RFID电路板、RFID电路板保护胶体、天线、基板和柔性封装外壳，所述RFID电路板与天线进行导电连接，天线设置在基板上，RFID电路板保护胶体覆盖于RFID电路板上；还包括凹形天线保护盖和密封保护盖，所述凹形天线保护盖完全覆盖于天线上，且凹形天线保护盖中心设有开孔，所述开孔暴露出RFID电路板与天线的固定处，且凹形天线保护盖的厚度大于RFID电路板的厚度，所述密封保护盖完全覆盖开孔且设置于凹形天线保护盖的上侧；所述基板的下侧设置有凹形基板保护盖，且凹形基板保护盖完全覆盖基板，并与凹形天线保护盖接触；所述RFID电路板包括RFID射频芯片、单片机、ZIGBEE无线通讯模块和13.56MHz晶振，所述RFID射频芯片通过通讯引脚和控制引脚连接单片机，并通过晶振引脚连接13.56MHz晶振；单片机通过串口通讯连接ZIGBEE无线通讯模块。 作为本技术进一步的方案:所述密封保护盖、凹形天线保护盖和凹形基板保护盖采用耐高温材料制作；所述柔性封装外壳采用柔性材料制作。 作为本技术进一步的方案:所述RFID射频芯片还电连接有阻抗匹配电路。 作为本技术进一步的方案:所述RFID射频芯片采用TRF7960芯片；单片机采用 MSP430F2370 芯片。 与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术密封保护盖、凹形天线保护盖和凹形基板保护盖对RFID电路板进行三重保护，同时标签的外封装采用柔性材料制作，承受外部压力，从而使得RFID标签具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了实际应用中对RFID标签中储存信息的读取速度和可靠性。另外，该RFID柔性标签的组件很少，读卡器IC耗电、占用的空间也很少，因此可以解决敏感度和噪声衰减问题。RFID柔性标签可以实现基于物联网的控制，在各种场合稳定运行。 【专利附图】【附图说明】 图1为多场合RFID柔性标签的结构示意图。 图2为多场合RFID柔性标签中RFID电路板的原理图。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 请参阅图1，一种多场合RFID柔性标签，包括RFID电路板1、RFID电路板保护胶体2、天线6、基板7和柔性封装外壳9，所述RFID电路板I与天线6进行导电连接，天线6设置在基板7上,RFID电路板保护胶体2覆盖于RFID电路板I上；还包括凹形天线保护盖5和密封保护盖3，所述凹形天线保护盖5完全覆盖于天线6上，且凹形天线保护盖5中心设有开孔4，所述开孔4暴露出RFID电路板I与天线6的固定处，且凹形天线保护盖5的厚度大于RFID电路板I的厚度，所述密封保护盖3完全覆盖开孔4且设置于凹形天线保护盖5的上侧；为了对RFID电路板1、天线6和基板7进行进一步地固定和保护，所述基板7的下侧设置有凹形基板保护盖8，且凹形基板保护盖8完全覆盖基板7，并与凹形天线保护盖5接触。 所述密封保护盖3、凹形天线保护盖5和凹形基板保护盖8采用耐高温材料制作；例如，耐高温材料可以采用耐高温PET材料等耐高温材料制作；所述柔性封装外壳9采用柔性材料制作。柔性材料可以选择硅胶或者塑料或者石油衍生品等柔性材料。 本技术中所述RFID电路板I与天线6之间采用点胶方式进行固定，为了限制点胶在高温状态下流动，使凹形天线保护盖5不至于因点胶凝固而呈凸起状从而影响密封保护盖3的固定效果，在此所采取的措施是在凹形天线保护盖5上设置开孔4。在使用过程中为了避免天线6因标签弯折、扭曲等外力影响造成的损害，凹形天线保护盖5完全覆盖天线6，凹形天线保护盖5的厚度大于RFID电路板I的厚度，当对RFID电路板I与天线6以点胶的方式进行固定后，RFID电路板I与天线6的固定处便处于凹形天线保护盖5的开孔4内，从而可以避免周围压力的影响，起到了保护作用。所述密封保护盖3完全覆盖开孔4，可以使得RFID电路板I与天线6的固定处处于一个由凹形天线保护盖5和密封保护盖3围成的封闭空间内，从而减少了外部压力、温度等因素的影响。 请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多场合RFID柔性标签，包括RFID电路板、RFID电路板保护胶体、天线、基板和柔性封装外壳，其特征在于，所述RFID电路板与天线进行导电连接，天线设置在基板上，RFID电路板保护胶体覆盖于RFID电路板上；还包括凹形天线保护盖和密封保护盖，所述凹形天线保护盖完全覆盖于天线上，且凹形天线保护盖中心设有开孔，所述开孔暴露出RFID电路板与天线的固定处，且凹形天线保护盖的厚度大于RFID电路板的厚度，所述密封保护盖完全覆盖开孔且设置于凹形天线保护盖的上侧；所述基板的下侧设置有凹形基板保护盖，且凹形基板保护盖完全覆盖基板，并与凹形天线保护盖接触；所述RFID电路板包括RFID射频芯片、单片机、ZIGBEE无线通讯模块和13. 56MHz晶振，所述RFID射频芯片通过通讯引脚和控制引脚连接单片机，并通过晶振引脚连接13. 56MHz晶振；单片机通过串口通讯连接ZIGBEE无线通讯模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文卓，
申请(专利权)人：江苏省烟草专卖局，
类型：新型
国别省市：江苏;32