本发明专利技术提供一种旋进式输送机以及输送方法,该旋进式输送机用以输送待加工的电路板,包括:旋进载具、输送单元、装载单元及喷洒装置。其中,旋进载具设有用以装载电路板的承载部。输送单元设有加工轨道,旋进载具通过加工轨道直立地从输送单元的装载端旋进至卸载端。装载单元设有第一撷取手臂及第一调整装置,旋进载具通过第一调整装置以进行调整,并且通过第一撷取手臂进行电路板的装载。喷洒装置分设于该输送单元的两侧。本发明专利技术另外提供一种旋进式输送机的输送方法。藉此,本发明专利技术得以针对较轻薄精密的电路板进行输送,以满足市面上对电路板的要求。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种,该旋进式输送机用以输送待加工的电路板,包括:旋进载具、输送单元、装载单元及喷洒装置。其中,旋进载具设有用以装载电路板的承载部。输送单元设有加工轨道,旋进载具通过加工轨道直立地从输送单元的装载端旋进至卸载端。装载单元设有第一撷取手臂及第一调整装置,旋进载具通过第一调整装置以进行调整,并且通过第一撷取手臂进行电路板的装载。喷洒装置分设于该输送单元的两侧。本专利技术另外提供一种旋进式输送机的输送方法。藉此,本专利技术得以针对较轻薄精密的电路板进行输送,以满足市面上对电路板的要求。【专利说明】
本专利技术涉及一种,特别是指一种用于电路板湿工艺, 可针对较轻薄精密的电路板进行输送及加工的。
技术介绍
在现代科技高度发展的社会中,有越来越多的消费性电子产品问世,举凡笔记型 电脑、手机、随身听、或者平板电脑等不一而足,并且又一致地朝向轻、薄、短、小的方向发 展。因此,这些产品内部所不可或缺的电路板(Printed circuit board)也必须随之缩小 体积、减少厚度、并且其线路的线宽和线距也必须缩小。所以,如何能针对更轻薄的电路板 进行更精密的加工,以满足现今的市场需求,就逐渐成为目前业界的当务之急。 以蚀刻设备为例说明,传统的电路板蚀刻设备主要是将待加工的电路板水平放 置,并且直接对其进行蚀刻液的喷洒。然而,此一传统的加工方式却无法满足现代电路板 对于轻薄的要求,因为所喷洒的蚀刻液会逐渐累积于电路板的中央,形成一所谓的"水池效 应",此一效应将使得累积的药液无法得到充分的置换及造成较薄软的电路板会因着中央 逐渐增加的重量而下垂,如此将使得电路板蚀刻的均匀性大幅下降。 为了克服上述状况,业界发展出了真空蚀刻机,通过真空吸引管产生的吸力,将累 积于电路板上的蚀刻液吸起。然而,此一真空蚀刻机却存在着真空吸引管容易结晶堵塞且 不易清理的问题,逐渐堵塞的真空吸引管将使得电路板的水池效应逐渐严重,因此仍无法 完全有效地解决水池效应的问题。 业界同时也另外发展了垂直式蚀刻机,将电路板直立起来,再进行蚀刻液的喷洒, 蚀刻液就会因地心引力而滑落,因此不会造成水池效应。然而,此一方式却又产生了严重的 "侧蚀"问题,即往下流动的蚀刻液会累积于电路板的线路上,使得线宽较小的线路有着被 侵蚀而断裂的危险。 此外,已知的蚀刻机在输送电路板时皆是通过滚轮的方式进行输送,这些滚轮不 但容易刮伤电路板,也会阻碍到蚀刻液的喷洒,进一步降低了蚀刻的均匀度,因此也不是理 想的输送方式。 于是,本专利技术人有感上述问题的可改善,乃潜心研究并配合学理的运用,而提出一 种设计合理且有效改善上述问题的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题,在于提供一种,可同时 克服已知的工艺设备所产生的水池效应、侧蚀以及电路板刮伤等问题,以满足当前市面上 对电路板轻薄精密的需求。 为了解决上述技术问题,本专利技术其中一实施例提供一种旋进式输送机,用以输送 至少一待加工的电路板,包括:至少一旋进载具,该旋进载具设有一用以装载该电路板的承 载部;一输送单元,具有一装载端及一卸载端,并设有至少一加工轨道,该旋进载具通过该 加工轨道直立地从该装载端旋进至该卸载端;一装载单元,设置于该装载端,该装载单元设 有一第一撷取(retrieve)手臂及一第一调整装置,该第一调整装置选择性地配合于该旋进 载具,并且通过该第一撷取手臂进行该电路板的装载;以及多个喷洒装置,这些喷洒装置间 隔地设置于该加工轨道的两侧,这些喷洒装置上各设有多个喷嘴。 本专利技术另外一实施例提供一种输送方法,包括步骤:提供一所述的旋进式输送机; 一装载的步骤:该第一调整装置针对正在进行装载的旋进载具的角度进行调整,以将该承 载部的方向调整至对应于该电路板;该第一撷取手臂撷取该电路板,以将该电路板装载至 该承载部上,并且于装载完毕后解除对该电路板的撷取;以及一加工的步骤:加工中的旋 进载具沿着该加工轨道旋转前进,使加工中的旋进载具从该装载端旋进至该卸载端;在加 工中的旋进载具旋进的过程中,这些喷洒装置即开始喷洒化学液。 本专利技术具有以下有益效果:本专利技术的旋进载具可装载待加工的电路板于输送单元 上直立地旋转前进,并于此时通过喷洒装置来进行化学液的喷洒动作。藉此,本专利技术得以同 时克服垂直式输送机的侧蚀问题以及真空输送机的真空吸引管容易结晶阻塞的问题,因此 可针对轻薄的电路板进行各种加工工艺。 为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效,请参阅 以下有关本专利技术的详细说明、图式,相信本专利技术的目的、特征与特点,当可由此得以深入且 具体的了解,然而所附图式与附件仅提供参考与说明用,并非用来对本专利技术加以限制者。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的旋进式输送机第一实施例的结构示意图; 图2为本专利技术的旋进式输送机第二实施例的局部结构示意图; 图3为本专利技术的旋进式输送机第三实施例的结构示意图; 图4A为本专利技术的旋进式输送机第四实施例的结构示意图; 图4B为本专利技术的旋进式输送机第四实施例的一侧视图; 图5为本专利技术的旋进式输送机第五实施例的结构示意图; 图6为本专利技术的旋进式输送机的输送方法的流程图。 【符号说明】 Z旋进式输送机 1旋进载具 11承载部 12 齿部 13夹持器 14检测点 15输送吊架 151 钩座 152滑动座 1M1滚动件 1531 滚珠 153夹持座 16 滑槽 2输送单元 21装载端 22卸载端 23加工轨道 231上轨道 2311链条传动结构 2312支撑跑道 2312A 沟槽 232下轨道 24回收轨道 241上轨道 2412支撑跑道 242下轨道 3装载单元 31第一调整装置 311 转轮 32第一撷取手臂 321 吸盘 4喷洒装置 41 喷嘴 5卸载单元 51第二调整装置 52第二撷取手臂 6、6A、6B 递送单元 61、61A、61B平移推送装置 62、62A、62B 传送带结构 63、63A、63B 固定器 A电路板 【具体实施方式】 请参阅图1,为本专利技术的第一实施例示意图。本专利技术提供一种旋进式输送机Z,用 以输送待加工的电路板A,在本实施例中,该旋进式输送机Z用于蚀刻工艺,但也可用于显 影或剥膜等工艺,因此本专利技术并不以蚀刻制程为限。该旋进式输送机Z包括:一旋进载具1、 一输送单元2、一装载单元3以及多个喷洒装置4。其中,旋进载具1用以装载电路板A,装 载单元3设置于输送单元2的一端,旋进载具1可通过装载单元3来装载电路板A,并可通 过输送单元2来直立地旋转前进于输送单元2的两端之间,喷洒装置4可于旋进载具1旋 进于输送单元2时向旋进载具1的两侧面喷洒蚀刻液以对电路板A进行蚀刻。 具体而言,该旋进载具1为一呈圆盘状的载具,因此可通过直立旋转前进的方式 在输送单元2上输送电路板A。其中,旋进载具1设有一承载部11,电路板A可被装载于承 载部11,装载方式可为锁固、扣合、夹持本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种旋进式输送机,用以输送至少一待加工的电路板,其特征在于,所述旋进式输送机包括:至少一旋进载具,所述旋进载具设有一用以装载所述电路板的承载部;一输送单元,具有一装载端及一卸载端,并设有至少一加工轨道,所述旋进载具通过所述加工轨道直立地从所述装载端旋进至所述卸载端;一装载单元,设置于所述装载端,所述装载单元设有一第一撷取手臂及一第一调整装置,所述第一调整装置选择性地配合于所述旋进载具,并且通过所述第一撷取手臂来进行所述电路板的装载;以及多个喷洒装置,所述喷洒装置间隔地设置于所述加工轨道的两侧,所述喷洒装置上分别设有多个喷嘴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕忠炜,
申请(专利权)人:广运机械工程股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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