外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法技术

技术编号:10635774 阅读:217 留言:0更新日期:2014-11-12 11:25
本发明专利技术公开了一种外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法,包括如下步骤:外层线路棕化;线路间树脂涂布:采用丝印方法在线路间涂布树脂油墨,静置10-30min待气泡溢出,再进行预烘烤、固化;所述丝印方法的技术参数为:丝印机刮刀角度为20-30°,刮刀为25-35mm,丝网呈13-17°斜拉;磨板:采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板;钻孔:分3段钻孔,每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1;绿油丝印。本发明专利技术所述防焊制作方法,通过增加方法改善外层线路的防焊性能,避免产生油墨不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀,使外层12OZ厚铜线路板具有良好的外观、电气性能和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法
本专利技术涉及一种线路板的防焊制作方法,特别是涉及一种外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法。
技术介绍
外层12OZ厚铜线路板作为汽车电子部件,特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分,其要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等特性。然而,目前外层12OZ厚铜板绿油防焊技术存在如下技术难点和可靠性隐患:(1)阻焊剂(俗称绿油)的涂覆,按照现有的静电喷涂加印刷方法,底铜厚度高达12OZ的线路绿油涂覆厚度均匀性差,由于该厚度的铜线角位等绿油厚度难以得到保证,线面的绿油厚度均匀性也得不到保证,容易造成表面露铜氧化或短路,影响产品电气性能及长期使用的安全性。(2)线顶边缘有尖角,油墨附着力差。因外层12OZ的铜厚板在蚀刻时会产生较大的侧蚀效应,线路顶端尖角附着力差,严重影响线路绿油的附着力和厚度及可靠性要求。(3)外层12OZ厚铜板线路因多次蚀刻,线路侧蚀较普通铜厚严重,油墨与线路接触处容易有缝隙,沉锡等表面处理时因原电池效应容易使线路咬蚀,影响电气性能和产品的可靠性。(4)钻孔工序中,由于树脂钻孔及厚铜钻孔的不匹配,易造成孔边缘树脂开裂。由此可知,现有制作方法在防焊制作方面存在质量和可靠性影响安全隐患。因此,急需一种可靠性高,可大大提高汽车电子部件工作安全系数,确保人身行车安全的新型的防焊方法。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的在于提供一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法。解决上述技术问题的具体技术方案如下:一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,包括如下步骤:(1)线路板的外层12OZ线路进行棕化处理;(2)12OZ线路间进行树脂涂布:采用丝印方法在12OZ线路间进行树脂油墨涂布,静置10-30min待气泡溢出,再进行预烘烤、固化;所述丝印方法的技术参数为:丝印机刮刀角度为20-30°,刮刀厚度为25-35mm,丝网呈13-17°斜拉;所述树脂油墨为山荣专用线间树脂油墨;(3)磨板:采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板;(4)钻孔:分3段钻孔,每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1;(5)沉铜、电镀;(6)绿油丝印、固化和表面处理。在其中一些是实施例中,步骤(2)所述丝印方法的技术参数为:丝印机刮刀角度为24-26°,刮刀为28-32mm,丝网呈15°斜拉,丝印网采用白网丝印或选择性图形丝印,选择图形印刷可节省树脂油墨。在其中一些是实施例中,步骤(2)所述预烘烤温度为110-130℃,时间为40-50min;所述固化温度为170-190℃,时间为50-70min。在其中一些是实施例中,步骤(3)所述磨板依次采用400-600#沙袋磨板、600-800#沙袋磨板和400-600#陶瓷磨板。在其中一些是实施例中,所述沙袋磨板的参数为3.8-4.2A,陶瓷磨板的参数为3-3.5A。在其中一些是实施例中,步骤(1)所述棕化的技术参数为:强氧化剂的重量百分比浓度为4-5%,双氧水的重量百分比为4-6%,温度为32-38℃,蚀刻速率为1.45-1.6μm/cm2;所述强氧化剂为次氯酸钠。在其中一些是实施例中,步骤(4)所述钻孔中采用的钻咀:直径为0.1mm,转速为115-125krpm,落速为19-21ipm,回速为500ipm,所钻孔数最多为200;或直径为0.15mm,转速为115-125krpm,落速为21-24ipm,所钻孔数最多为300,回速为500ipm;或直径为0.20mm,转速为115-125krpm,落速为24-26ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;或直径为0.25mm,转速为115-120krpm,落速为25-27ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;或直径为0.30mm,转速为95-100krpm,落速为27-29ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;或直径为0.35mm,转速为80-85krpm,落速为29-31ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.40mm,转速为70-75krpm,落速为30-32ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.45mm,转速为63-67krpm,落速为31-33ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.50mm,转速为55-60krpm,落速为33-35ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.55mm,转速为50-55krpm,落速为33-35ipm,所钻孔数最多为800,回速为700ipm;或直径为0.60mm,转速为45-50krpm,落速为68-72ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm;或直径为0.65mm,转速为42-46krpm,落速为68-72ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm;或直径为0.70mm,转速为40-45krpm,落速为36-38ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm;或直径为0.75mm,转速为35-40krpm,落速为37-40ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm。在其中一些是实施例中,所述钻孔中采用的钻咀:直径为0.1mm,转速为120krpm,落速为20ipm,所钻孔数最多为200,回速为500ipm;或直径为0.15mm,转速为120krpm,落速为23ipm,所钻孔数最多为300,回速为500ipm;或直径为0.20mm,转速为120krpm,落速为25ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;或直径为0.25mm,转速为117krpm,落速为26ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;或直径为0.30mm,转速为97.2krpm,落速为28ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;或直径为0.35mm,转速为83.1krpm,落速为30ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.40mm,转速为73.5krpm,落速为31ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.45mm,转速为64.8krpm,落速为32ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.50mm,转速为58.2krpm,落速为34ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;或直径为0.55mm,转速为52.8krpm,落速为34ipm,所钻孔数最多为800,回速为700ipm;或直径为0.60mm,转速为48krpm,落速为70ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm;或直径为0.65mm,转速为44krpm,落速为70ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm;或直径为0.70mm,转速为41.5krpm,落速为37.4ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm;或直径为0.75mm,转速为38.9krpm,落速为38ipm,所钻孔数最多为1200,回速为700ipm。在其中一些是实施例中,所述强氧化剂的重量百分比为4-4.5%,双氧水的重量百分比为4-5%,温度为34-36℃;所述强氧化剂为次氯酸钠。上述的防焊制作方法所制得的一种外层12OZ厚铜线路板。本专利技术所述的一种外层1本文档来自技高网...
外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法

【技术保护点】
一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将线路板的外层12OZ线路进行棕化处理;(2)12OZ线路间的树脂涂布:采用丝印方法在12OZ线路间进行树脂油墨涂布,静置10‑30min待气泡溢出,再进行预烘烤、固化;所述丝印方法的技术参数为:丝印机刮刀角度为20‑30°,刮刀厚度为25‑35mm,丝网呈13‑17°斜拉;(3)磨板:采用1‑3次沙袋磨板和1‑2次陶瓷磨板;(4)钻孔:分3段钻孔,每段比例为1:0.9‑1.1:0.9‑1.1;(5)沉铜、电镀;(6)绿油丝印、固化和表面处理。

【技术特征摘要】
2013.07.17 CN 201310304224.71.一种外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将线路板的外层12OZ线路进行棕化处理;所述棕化的技术参数为:强氧化剂的重量百分比为4-5%,双氧水的重量百分比为4-6%,温度为32-38℃,蚀刻速率为1.45-1.6μm/cm2;所述强氧化剂为次氯酸钠;(2)12OZ线路间的树脂涂布:采用丝印方法在12OZ线路间进行树脂油墨涂布,静置10-30min待气泡溢出,再进行预烘烤、固化;所述丝印方法的技术参数为:丝印机刮刀角度为20-30°,刮刀厚度为25-35mm,丝网呈13-17°斜拉;(3)磨板:采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板;(4)钻孔:分3段钻孔,每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1;(5)沉铜、电镀;(6)绿油丝印、固化和表面处理。2.根据权利要求1所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,其特征在于,步骤(2)所述丝印方法的技术参数为:丝印机刮刀角度为24-26°,刮刀厚度为28-32mm,丝印网采用白网丝印或选择性图形丝印,丝网呈15°斜拉。3.根据权利要求1或2所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,其特征在于,步骤(2)所述预烘烤温度为110-130℃,时间为40-50min;所述固化温度为170-190℃,时间为50-70min。4.根据权利要求1或2所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,其特征在于,步骤(3)所述磨板依次采用400-600#沙袋磨板、600-800#沙袋磨板和400-600#陶瓷磨板。5.根据权利要求4所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,其特征在于,所述沙袋磨板的参数为3.8-4.2A,陶瓷磨板的参数为3-3.5A。6.根据权利要求1或2所述的外层12OZ厚铜线路板的防焊制作方法,其特征在于,步骤(4)所述钻孔中采用的钻咀:若直径为0.1mm,转速为115-125krpm,落速为19-21ipm,回速为500ipm,所钻孔数最多为200;若直径为0.15mm,转速为115-125krpm,落速为21-24ipm,所钻孔数最多为300,回速为500ipm;若直径为0.20mm,转速为115-125krpm,落速为24-26ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;若直径为0.25mm,转速为115-120krpm,落速为25-27ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;若直径为0.30mm,转速为95-100krpm,落速为27-29ipm,所钻孔数最多为500,回速为500ipm;若直径为0.35mm,转速为80-85krpm,落速为29-31ipm,所钻孔数最多为800,回速为500ipm;若直径为0.40mm,转速为70-75krpm,落速为30-32ipm,所钻孔数最多为800,回...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭健文
申请(专利权)人:皆利士多层线路版中山有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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