本发明专利技术公开了微结构化光学透明的粘合剂，所述微结构化光学透明的粘合剂包括第一主表面和第二主表面，其中所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个在平面维度(x-y)中的至少一个上包含互连的微结构的微结构化表面。所述微结构化光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少约0.3的损耗角正切值并且是非交联的或轻度交联的。所述微结构化表面可包括深度为约5微米和约80微米之间的压痕。本发明专利技术提供了不使用真空来层合第一基底和第二基底的方法。所述方法包括：提供微结构化光学透明的粘合剂；从所述微结构化光学透明的粘合剂的第一侧移除隔离衬片；使所述微结构化光学透明的粘合剂的所述第一侧与所述第一基底的表面接触；从所述微结构化光学透明的粘合剂的第二侧移除微结构化隔离衬片以暴露微结构化表面；以及使所述微结构化表面与所述第二基底的表面接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了微结构化光学透明的粘合剂，所述微结构化光学透明的粘合剂包括第一主表面和第二主表面，其中所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个在平面维度(x-y)中的至少一个上包含互连的微结构的微结构化表面。所述微结构化光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少约0.3的损耗角正切值并且是非交联的或轻度交联的。所述微结构化表面可包括深度为约5微米和约80微米之间的压痕。本专利技术提供了不使用真空来层合第一基底和第二基底的方法。所述方法包括：提供微结构化光学透明的粘合剂；从所述微结构化光学透明的粘合剂的第一侧移除隔离衬片；使所述微结构化光学透明的粘合剂的所述第一侧与所述第一基底的表面接触；从所述微结构化光学透明的粘合剂的第二侧移除微结构化隔离衬片以暴露微结构化表面；以及使所述微结构化表面与所述第二基底的表面接触。【专利说明】微结构化光学透明的粘合剂 相关申请的夺叉引用 本专利申请要求2011年10月24日提交的美国临时申请序列号61/550, 725的权 益，其公开内容全文以引用方式并入本文。
本专利技术整体涉及光学透明的粘合剂领域及使用光学透明的粘合剂的层合方法。具 体而言，本专利技术涉及微结构化光学透明的粘合剂及无真空层合的方法。
技术介绍
图像显示装置（例如液晶显示器（IXD)或有机EL显示器）的显示表面通常采用 半透明片材（例如玻璃板或塑料膜）来保护。半透明片材固定到图像显示装置的外壳上， 例如通过沿着半透明片材的边缘层合胶带或涂布粘合剂。此程序在半透明片材和外壳之间 产生通常填充了空气的间隙。因此，空气层存在于半透明片材与图像显示装置的显示表面 之间。例如，就液晶图像装置而言，由于空气层与半透明片材之间的折射率差异以及空气层 与液晶模块材料之间的折射率差异，将引起光的反射或散射，从而潜在地降低图像显示装 置上显示的图像的亮度或对比度并继而削弱图像的可见度。 因此，近年来，将与空气相比折射率接近于半透明片材和液晶模块材料的折射率 的透明物质填充在图像显示装置的显示表面与半透明片材之间的间隙中，由此增强图像显 示装置上显示的图像的可见度。一种这样的透明物质为光学透明的粘合剂（0CA)。 当前，采用片材型0CA层合两个基底的步骤通常在真空条件下进行，以避免空气 截留在层合物中。当基底均为刚性（"刚性-刚性层合"）时，这是特别典型的。使用0CA 正变得越来越流行，因为向其施加 0CA的基底的尺寸越来越大，即对角线大于10英寸。随 着层合尺寸增大，真空工艺变得越来越资源密集，从而需要昂贵的设备和较长的TACT(总 装配生产周期）。 另外，由于客户的关注，显示器也正变得越来越薄并且重量越来越轻，从而使其 有时在苛刻的层合条件下常常更易破碎。这可能导致组装模块中的机械损坏或光学畸变 (Mura) 〇
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术涉及一种微结构化光学透明的粘合剂，其包括第一主表 面和第二主表面。第一主表面和第二主表面中的至少一个在平面维度（χ-y)中的至少一个 上包含互连的微结构的微结构化表面。微结构化光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少 约0. 3的损耗角正切值并且是非交联的或轻度交联的。微结构化表面可包括深度为约5微 米和约80微米之间的压痕。 在另一个实施例中，本专利技术涉及不使用真空来层合第一基底和第二基底的方法。 该方法包括：提供微结构化光学透明的粘合剂，该粘合剂包含第一主表面和第二主表面，其 中至少一个主表面包含微结构化表面；从微结构化光学透明的粘合剂的第一主表面移除隔 离衬片，该隔离衬片可能是或不是微结构化的，其中第一主表面可能是或不是微结构化的； 使微结构化光学透明的粘合剂的第一主表面与第一基底的表面接触；从微结构化光学透明 的粘合剂的第二主表面移除微结构化隔离衬片以暴露微结构化表面；以及使微结构化的表 面与第二基底的表面接触。微结构化表面在至少一个平面维度上包含互连的微结构。微结 构化光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少约0. 3的损耗角正切值。 在另一个实施例中，本专利技术涉及无真空层合第一基底和第二基底的方法。该方法 包括：提供微结构化光学透明的粘合剂，该粘合剂包含第一主表面和第二主表面，其中至少 一个主表面包含微结构化表面；使微结构化光学透明的粘合剂的表面与第一基底的表面接 触；向光学透明的粘合剂的微结构化表面施加第二基底的表面以形成粘结线；允许在微结 构化表面与第二基底的表面之间的点与点接触；沿第二基底的表面均匀地铺展光学透明的 粘合剂；以及填充连续的开放空气空间以从粘结线基本上移除空气以形成层合物。微结构 化表面在至少一个平面维度上包含互连的微结构。微结构化光学透明的粘合剂在约20°C和 约60°C之间的温度下具有至少约0. 3的损耗角正切值。 【专利附图】【附图说明】 图1为用来形成本专利技术的微结构化压敏粘合剂的第一实施例的微结构化超浅衬 片的剖视图。 图2a为用来形成本专利技术的微结构化压敏粘合剂的第二实施例的微结构化双特征 衬片的剖视图。 图2b为图2a的微结构化双特征衬片的突起的放大的剖视图。 图3为用来形成本专利技术的微结构化压敏粘合剂的第三实施例的具有网格图案的 微结构化衬片的剖视图。 图4a为使用微结构化的压敏粘合剂在微结构化的粘合剂表面接触到基底的表面 后即刻形成的层合物的剖视图。 图4b为图4a的层合物在沿基底的表面均匀地铺展光学透明的粘合剂并填充连续 的开放空气空间以从粘结线移除空气后的剖视图。 图5为示出本专利技术的微结构化压敏粘合剂和比较用微结构化压敏粘合剂的润湿 行为随时间和另外的紫外线曝光而变化的图。 图6为示出本专利技术的微结构化压敏粘合剂和比较用微结构化压敏粘合剂的润湿 行为随时间和另外的紫外线曝光而变化的图。 图7为示出本专利技术的微结构化压敏粘合剂的润湿行为的图。 【具体实施方式】 本文的所有数字均假定受术语"约"修饰。由端点表述的数值范围包括包含在该 范围内的所有数字（如，1至5包括1、1. 5、2、2. 75、3、3. 80、4、和5)。除非另外指明，否则本 文所述的所有份数均按重量计。 本专利技术的压敏粘合剂（PSA)和层合方法可用于基底（例如显示器和/或触摸屏、 特别是较大的显示器和/或触摸屏）的层合。在一些实施例中，本专利技术特别适于第一基底 和第二基底的层合，其中第一基底和第二基底中的至少一个包含形貌特征，该形貌特征可 在被层合的基底之间产生空间或气隙。其中的一个例子为具有油墨台阶即形貌特征的显示 器基底的粘结，在粘结至玻璃盖等时，油墨台阶会产生气隙。一般来讲，层合方法可用于两 个表面、特别是刚性表面的无空气气泡层合，该表面可以是透明的（例如，玻璃到玻璃）或 不透明的（例如，计算机触摸板到背面板组件）。在一个实施例中，PSA为可流动的微结构 化（MS)的光学透明的粘合剂（OCA)。MS OCA具有微结构化表面，该表面通过在涂布工艺或 层合工艺过程中使OCA与微结构化衬片接触来制备。采用MS OCA的本专利技术层合方法允许 使用用于层合的无真空层合工艺制备无缺陷的组件。MS OCA特别可用于较大尺寸层合和刚 性-刚性层合，因为其可提供无缺陷的层合而无需使用真空粘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光学透明的粘合剂，包括：第一主表面和第二主表面；其中所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个在至少一个平面(x‑y)维度上包含互连的微结构的微结构化表面；其中所述光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少约0.3的损耗角正切值；并且其中所述光学透明的粘合剂是非交联的或轻度交联的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：诹访敏宏，A·I·埃弗雷特斯，三上治幸，木下康宏，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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