【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有弯曲接触表面的质量块定位结构本申请要求2011年11月9日提交的美国临时申请号61/557,767的权益,其整个内容在本文中通过参考合并。
本专利技术涉及半导体器件,并且更具体地涉及包含传感器的半导体器件。
技术介绍
在本文中称为“MEMS”或者“MEMS器件”的微机电系统使用微型装配技术将电气和机械部件集成在相同的硅衬底上。电气部件使用集成电路方法装配,而机械部件使用与集成电路方法相兼容的微型加工方法装配。这个结合使得使用标准制造方法在硅衬底上装配整个机电系统成为可能。MEMS器件的常见应用是传感器的设计和制造。由于MEMS所表现的敏感度、空间和时间分辨率和较低的电力需求,这些传感器已证实在各种应用中是有效的解决方案。因此,MEMS传感器(比如惯性传感器、陀螺仪和压力传感器)已经被研发在各种广泛的应用中使用。MEMS惯性传感器对于测量静态和动态加速度都是有用的。特别地,MEMS惯性传感器可以用于感测器件的方位和位置。一种类型的MEMS惯性传感器包括由弹簧支撑在衬底固定架上方的质量块。衬底固定架限定腔,质量块可移动地定位在所述腔内。弹簧将质量块定位在腔内的中性位置。当衬底固定架加速时,质量块相对于衬底固定架从中性位置移动,但是仍然在腔内。响应于衬底固定架的加速度,在众多因素中,弹簧的弹簧常数确定由质量块展现的运动量。质量块在腔内的行进跨距称为位移范围。电气引线可以连接到衬底固定架和质量块。衬底固定架的加速度能够通过测量衬底固定架和质量块之间的电容而感测。一些已知的MEMS惯性传感器合并一个或者多个定位结构以便限制并限定质量块在腔内的位移范围。如果传感器 ...
【技术保护点】
一种微机电系统(MEMS),所述MEMS包括:衬底;第一曲面,其位于衬底表面上方的位置;和第二曲面,其沿着平行于衬底表面的第一轴线与第一曲面大致相对,其中所述第一曲面能够沿着第一轴线在朝向第二曲面的方向上移动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.09 US 61/557,7671.一种MEMS,所述MEMS包括:衬底;质量块,包括具有凹陷的第一随动件,所述凹陷包括第一曲面,所述第一曲面定位在衬底表面上方并且能够在平行于所述衬底表面的平面内移动,所述平面包括x轴和垂直于x轴的y轴;和第一行进挡块,包括第一颈部和限定第二曲面的第一头部,所述第二曲面沿着所述x轴与第一曲面大致相对,其中所述第一曲面、第一颈部和第一头部被构造以使得所述质量块仅仅沿着所述y轴的最大位移在所述第一颈部和所述凹陷的口之间产生点接触,并且所述质量块仅仅沿着所述x轴的最大位移在所述第一头部的顶点和第一曲面的顶点之间产生点接触,其中所述第一曲面和所述第二曲面中的一个是凸面;所述第一曲面和所述第二曲面中的另一个是凹面;以及所述凹面从口到定位在与x轴平行的第一轴线上的顶点朝向第一轴线弯曲。2.根据权利要求1所述的MEMS,其中:所述质量块沿着所述x轴的移动被限制到第一距离;所述凹面具有从凹面的所述口到凹面的所述顶点的第二距离;和所述第一距离的长度小于所述第二距离的长度。3.根据权利要求1所述的MEMS,其中:所述质量块还包括具有第三曲面的第二随动件,所述第三曲面定位在衬底表面上方;和所述MEMS还包括第二行进挡块,所述第二行进挡块包括第二颈部和第二头部,所述第二头部限定第四曲面,所述第四曲面沿着所述y轴与第三曲面大致相对。4.根据权利要求3所述的MEMS,其中:所述质量块还包括具有第五曲面的第三随动件,所述第五曲面定位在衬底表面上方;和所述MEMS还包括第三行进挡块,所述第三行进挡块包括第三颈部和第三头部,所述第三头部限定第六曲面,所述第六曲面沿着所述x轴与第五曲面大致相对。5.一种用于MEMS的加速计,其包括:衬底;质量块,其位于衬底表面上方的位置并且具有位于质量块第一侧的第一曲面,平行于所述衬底表面的平面包括x轴;和第一行进挡块,其具有与第一曲面大致相对的第二曲面,其中所述第一曲面能够朝向第二曲面的方向移动,所述第一曲面和第二曲面中的一个是凸面,所述第一曲面和第二曲面中的另一个是凹面,所述凹面从口到定位在与x轴平行的第一轴线上的顶点朝向第一轴线弯曲,以及所述第一行进挡块和质量块被构造以使得在所述第一行进挡块和质量块之间的任何接触要求在单个点处或者与所述第一曲面接触或者与所述第二曲面接触,所述单个点与所述第一曲面和第二曲面都相切。6.根据权利要求5所述的加速计,其中所述第一曲面和第二曲面中的凸面在大致平行于所述衬底表面的平...
【专利技术属性】
技术研发人员:G·奥布赖恩,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,G·奥布赖恩,
类型:发明
国别省市:德国;DE