新型白光LED灯制造技术

新型白光LED灯，包括基座、芯片和发光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安装槽内，并且所述的芯片分别与两根引脚的其中一端电连、引脚的另一端露出基座形成与外部的信号连接端相连的连接端；所述的发光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且发光玻璃罩下端边缘嵌在所述的基座上形成封闭空腔。本实用新型专利技术的有益效果是：用发光玻璃代替了普通LED灯中的荧光粉和有机树脂，减少了工艺流程，降低了制作成本，使白光LED灯更易普及，具有节能减排的效益。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】新型白光LED灯，包括基座、芯片和发光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安装槽内，并且所述的芯片分别与两根引脚的其中一端电连、引脚的另一端露出基座形成与外部的信号连接端相连的连接端；所述的发光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且发光玻璃罩下端边缘嵌在所述的基座上形成封闭空腔。本技术的有益效果是：用发光玻璃代替了普通LED灯中的荧光粉和有机树脂，减少了工艺流程，降低了制作成本，使白光LED灯更易普及，具有节能减排的效益。【专利说明】新型白光LED灯
本技术涉及一种新型白光LED灯，尤其是用发光玻璃制作的白光LED灯。
技术介绍
从爱迪生专利技术灯泡至今，用于照明的灯种类繁多。但是被人类广泛应用的白炽灯寿命短，耗电易碎，反应时间慢，而节能灯在生产过程中用到的有毒金属汞，其对环境会产生严重污染。目前，LED灯是一种新型固态照明光源，耗电量低，寿命长。不仅节约能源减少C02的排放量，而且不含对环境有害的重金属汞。但是白光LED灯通常用有机树脂进行封装，导致目前所研究的白光LED灯大多存在热不稳定的问题，又因为白光LED灯的制造过程较繁杂，成本高，因此我们就需要研究一种新型的发光材料来克服这些缺点。而发光玻璃具有荧光效率高，热稳定性较好，可塑性好，可以塑造成任何形状的透镜等优点，是一种新型的发光材料。其在封装成LED灯后，发光玻璃不仅可以代替荧光粉来吸收近紫外光或者蓝光芯片所发射出的能量，并把它们转换成可见光；还可以同时用作封装材料和光学透镜，替换有机树脂等封装材料，有效地节约了能源，降低了白光LED灯的制造成本。 【专利技术内容】 现有白光LED灯存在热不稳定，制造过程较繁杂，成本高的问题。本技术提出了一种做工简易，成本低廉，由发光玻璃代替普通LED灯中的荧光粉和有机树脂，减少大量繁琐工序，降低成本，使白光LED灯的使用更加普及的新型白光LED灯。 本技术所述的新型白光LED灯，其特征在于:包括基座、芯片和发光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安装槽内，并且所述的芯片分别与两根引脚的其中一端电连，引脚的另一端露出基座形成与外部的信号连接端相连的连接端；所述的发光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且发光玻璃罩下端边缘嵌在所述的基座上形成封闭空腔。 所述的发光玻璃罩的长度大于所述的芯片的长度。 所述的发光玻璃罩的纵剖面为拱形、矩形或者圆环形。 所述的发光玻璃罩米用发光玻璃制成。 本技术所采取的技术方案是:提供一种发光玻璃，取代传统LED灯在在封装过程中所需的荧光粉、胶水和有机树脂等材料。由于传统的LED灯在封装的过程中需要考虑荧光粉与胶水的比例、以及相应的LED芯片所需的荧光粉的量。若用发光玻璃制作白光LED灯，只需在发光玻璃的制造过程调节各个发光元素的配比即可得到白光，在LED灯的封装过程中不需要用到胶水，只需将发光玻璃与LED芯片封装好即可，大大简化了 LED灯的封装过程。 本技术的有益效果是:用发光玻璃代替了普通LED灯中的荧光粉和有机树月旨，减少了工艺流程，降低了制作成本，使白光LED灯更易普及，具有节能减排的效益。 【专利附图】【附图说明】 图1是传统的LED灯结构示意图(Γ代表基座；2’代表芯片；3’代表热沉；4’代表引脚；5’代表荧光粉层；6’代表塑料透镜；7’代表填充物)。 图2是本技术的结构示意图一(发光玻璃罩的纵剖面为拱形)。 图3是本技术的结构示意图二(发光玻璃罩的纵剖面为圆环形)。 图4是本技术的结构示意图三(发光玻璃罩的纵剖面为矩形)。 【具体实施方式】 下面结合附图进一步说明本技术 参照附图: 本技术所述的新型白光LED灯，包括基座1、芯片2和发光玻璃罩3，所述的芯片2嵌入所述的基座I上的安装槽内，并且所述的芯片2分别与两根引脚4的其中一端电连、引脚4的另一端露出基座I形成与外部的信号连接端相连的连接端；所述的发光玻璃罩3罩在所述的芯片2正上方，并且发光玻璃罩3下端边缘嵌在所述的基座I上形成封闭空腔。 所述的发光玻璃罩3的长度大于所述的芯片的长度。 所述的发光玻璃罩3的纵剖面为拱形、矩形或者圆环形。 所述的发光玻璃罩3米用发光玻璃制成。 本技术所采取的技术方案是:提供一种发光玻璃，取代传统LED灯在封装过程中所需的荧光粉、胶水和有机树脂等材料。由于传统的LED灯在封装的过程中需要考虑荧光粉与胶水的比例，以及相应的LED芯片所需的荧光粉的量，若用发光玻璃制作白光LED灯，只需在发光玻璃的制造过程调节各个发光元素的配比即可得到白光，在LED灯的封装过程中不需要用到胶水，只需将发光玻璃与LED芯片封装好即可，大大简化了传统LED灯的封装过程。 本说明书实施例所述的内容仅仅是对技术构思的实现形式的列举，本技术的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本技术的保护范围也包括本领域技术人员根据本技术构思所能够想到的等同技术手段。【权利要求】1.新型白光LED灯，其特征在于:包括基座、芯片和发光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安装槽内，并且所述的芯片分别与两根引脚的其中一端电连，引脚的另一端露出基座形成与外部的信号连接端相连的连接端；所述的发光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且发光玻璃罩下端边缘嵌在所述的基座上形成封闭空腔。2.如权利要求1所述的新型白光LED灯，其特征在于:所述的发光玻璃罩的长度大于所述的芯片的长度。3.如权利要求2所述的新型白光LED灯，其特征在于:所述的发光玻璃罩的纵剖面为拱形、矩形或者圆环形。4.如权利要求1?3任意一项权利要求所述的新型白光LED灯，其特征在于:所述的发光玻璃罩采用发光玻璃制成。【文档编号】H01L33/62GK203941947SQ201420274215【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日 【专利技术者】潘再法, 夏悦怡, 罗丹 申请人:浙江工业大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型白光LED灯，其特征在于：包括基座、芯片和发光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安装槽内，并且所述的芯片分别与两根引脚的其中一端电连,引脚的另一端露出基座形成与外部的信号连接端相连的连接端；所述的发光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且发光玻璃罩下端边缘嵌在所述的基座上形成封闭空腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘再法，夏悦怡，罗丹，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33