本发明专利技术提供一种QFN封装，包括：裸露焊盘、电极触点和增强连接焊盘；裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；QFN封装的外围四周布置有电极触点；QFN封装的四角分别设置一个增强连接焊盘。在QFN封装的四角增加了增强连接焊盘，现有技术中QFN封装中没有增强连接焊盘，QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘，容易使QFN中的电极触点受力损坏。而本申请增加了增强连接焊盘后，QFN封装承受机械应力时，四角的增强连接焊盘与PCB的焊点首先受力，这样可以避免内侧有电气连接关系的电极触点与PCB的连接受到损坏。可从而降低热冲击及长期运行时内侧的电极触点所承受的机械应力，保持内侧的电极触点与PCB可靠连接。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种QFN封装，包括：裸露焊盘、电极触点和增强连接焊盘；裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；QFN封装的外围四周布置有电极触点；QFN封装的四角分别设置一个增强连接焊盘。在QFN封装的四角增加了增强连接焊盘，现有技术中QFN封装中没有增强连接焊盘，QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘，容易使QFN中的电极触点受力损坏。而本申请增加了增强连接焊盘后，QFN封装承受机械应力时，四角的增强连接焊盘与PCB的焊点首先受力，这样可以避免内侧有电气连接关系的电极触点与PCB的连接受到损坏。可从而降低热冲击及长期运行时内侧的电极触点所承受的机械应力，保持内侧的电极触点与PCB可靠连接。【专利说明】一种方形扁平无引线封装
本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种方形扁平无引线（QFN，Quad Flat No-lead)封装。
技术介绍
在集成电路中，实现各个功能的芯片需要封装，而QFN封装是一种方形扁平无引 线的半导体芯片封装结构。由于QFN封装不像传统的小外形集成电路封装（SOIC，Small Outline Integrated Circuit Package)与薄型小尺寸封装（TOSP，Thin Small Outline Package)封装那样具有欧翼状引线，QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系 数以及封装体内部线电阻很低，所以它可以提供卓越的电性能。 现有技术中的QFN封装，主要通过单元陈列式的框架封装后，经过切割成为独立 的单元，但是由于QFN封装与PCB的电气连接是通过印刷焊膏印刷到PCB上，然后贴片、回 流焊。 因此，在密封、加工或运输过程中，QFN封装容易被损坏。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种QFN封装，能够使QFN封装在各种途径中不被损坏。 第一方面，提供一种QFN封装，包括：裸露焊盘、电极触点和增强连接焊盘； 所述裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置； 所述QFN封装的外围四周布置有所述电极触点； 所述QFN封装的四角分别设置一个所述增强连接焊盘。 在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述增强连接焊盘与QFN封装塑封后的 边界留有填充区。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第二种可能的实现方式中，所 述填充区为三角形区域。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第三种可能的实现方式中，所 述裸露焊盘为导电的。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，所 述电极触点为导电的。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第五种可能的实现方式中，所 述增强连接焊盘为导电的。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第六种可能的实现方式中，所 述增强连接焊盘为不导电的。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第七种可能的实现方式中，所 述裸露焊盘底部设有底部沟槽。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第八种可能的实现方式中，所 述底部沟槽将裸露焊盘底部等分为不同区域。 结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第九种可能的实现方式中，所 述底部沟槽将裸露焊盘底部不等分为不同区域。 以上技术方案，在QFN封装的四角增加了增强连接焊盘，现有技术中QFN封装中没 有增强连接焊盘，QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘，容易使QFN 中的电极触点受力损坏。而本申请增加了增强连接焊盘后，QFN封装承受机械应力时，四角 的增强连接焊盘与PCB的焊点首先受力，这样可以避免内侧有电气连接关系的电极触点与 PCB的连接受到损坏。可从而降低热冲击及长期运行时内侧的电极触点所承受的机械应力， 保持内侧的电极触点与PCB可靠连接。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图1是现有技术中的QFN封装俯视图； 图2是本专利技术提供的QFN封装的实施例一对应的俯视图； 图3是本专利技术提供的QFN封装的实施例二对应的俯视图； 图4-5是本专利技术提供的QFN封装的实施例三对应的主视剖面图； 图6是本专利技术提供的实施例三对应的俯视图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。 为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术 的【具体实施方式】做详细的说明。 首先，为了更好地理解本专利技术的改进点，下面先介绍现有技术中的QFN封装的结 构。 参见图1，该图为现有技术中的QFN封装俯视图。 QFN封装的底部中央位置有一个面积较大的裸露焊盘B。 所述裸露焊盘B位于QFN封装的底部中央位置； 所述QFN封装的外围四周布置有所述电极触点C ; 需要说明的是，根据实际芯片的功能需要，所述裸露焊盘B可以为导电的。 QFN封装的外围四周有实现电气连接的电极触点C ;电极触点C均是需要导电的。 电极触点C用于将裸芯片上不同电气网络引出QFN封装作为QFN封装的输入引脚和输出引 脚。 由于QFN封装在密封、加工和运输过程中，QFN封装的电极触点C均是裸露的，容 易被损坏，从而造成电极触点c与PCB不能可靠连接。因此，本专利技术中为了解决这个问题， 对QFN封装进行了改进。下面结合附图来详细进行说明。 实施例一： 参见图2,该图为本专利技术提供的QFN封装的实施例一对应的俯视图。 本专利技术提供的QFN封装，包括：裸露焊盘B、电极触点C和增强连接焊盘A ; 所述裸露焊盘B位于QFN封装的底部中央位置； 需要说明的是，裸露焊盘B的面积较大。 所述QFN封装的外围四周布置有所述电极触点C ; 需要说明的是，相对两侧的电极触点的数目是相同的。QFN封装的四角上是没有电 极触点的。 QFN封装可以为正方形的，也可以为长方形的。 所述QFN封装的四角分别设置一个所述增强连接焊盘A。 可以理解的是，QFN封装的四个角一共设置四个所述增强连接焊盘A。 本实施例中，在QFN封装的四角增加了增强连接焊盘，现有技术中QFN封装中没有 增强连接焊盘，QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘，容易使QFN 中的电极触点受力损坏。而本申请增加了增强连接焊盘后，QFN封装承受机械应力时，四角 的增强连接焊盘与PCB的焊点首先受力，这样可以避免内侧有电气连接关系的电极触点与 PCB的连接受到损坏。可从而降低热冲击及长期运行时内侧的电极触点所承受的机械应力， 保持内侧的电极触点与PCB可靠连接。 实施例二：本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种方形扁平无引线QFN封装，其特征在于，包括：裸露焊盘、电极触点和增强连接焊盘；所述裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；所述QFN封装的外围四周布置有所述电极触点；所述QFN封装的四角分别设置一个所述增强连接焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯召政，吕沛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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