本实用新型专利技术公开了一种测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，包括毛细管、上塞片、下塞片和温包管，所述的上塞片焊接在所述的温包管的顶部，所述的下塞片焊接在所述的温包管的底部，所述的毛细管的一端垂直焊接在所述的上塞片或温包管上，另一端与温度计表头连接，所述的温包管、所述的上塞片与所述的下塞片围合成一空腔，所述的空腔内填充有感温介质，所述的毛细管的一端穿越所述的上塞片或温包管与所述的空腔连通；所述的下塞片与被测物体表面接触的面为曲面。本实用新型专利技术结构简单、安全可靠、精度高、灵敏度高，可测量物体表面形状为曲面(包括圆柱面、球面)的表面温度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，包括毛细管、上塞片、下塞片和温包管，所述的上塞片焊接在所述的温包管的顶部，所述的下塞片焊接在所述的温包管的底部，所述的毛细管的一端垂直焊接在所述的上塞片或温包管上，另一端与温度计表头连接，所述的温包管、所述的上塞片与所述的下塞片围合成一空腔，所述的空腔内填充有感温介质，所述的毛细管的一端穿越所述的上塞片或温包管与所述的空腔连通；所述的下塞片与被测物体表面接触的面为曲面。本技术结构简单、安全可靠、精度高、灵敏度高，可测量物体表面形状为曲面(包括圆柱面、球面)的表面温度。【专利说明】测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头
本技术涉及一种测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头。
技术介绍
在机械、化工、电力、电子、大型设备等场合存在着大量的温度测量仪表，其感温探头普遍为圆柱形结构，对于测量液态、气态介质或设置有圆柱形安装孔的场合，圆柱形感温探头不会对测量精度造成影响。但是，在测量物体表面形状为曲面(包括圆弧面、球面)的表面温度时，圆柱形感温探头与被测物体表面的接触为线接触或点接触，这会严重影响表面温度的测量精度及灵敏度。
技术实现思路
为了克服现有圆柱形感温探头在测量物体表面形状为曲面(球面或圆弧面)时存在的精度不高、测量不准确的缺点，本技术提供一种测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头。 本技术采用的技术方案是: 测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，包括毛细管、上塞片、下塞片和温包管，所述的上塞片焊接在所述的温包管的顶部，将所述的温包管的顶部封住，所述的下塞片焊接在所述的温包管的底部，将所述的温包管的底部封住；所述的毛细管的一端垂直焊接在所述的上塞片或温包管上，另一端与温度计表头连接，其特征在于:所述的温包管、所述的上塞片与所述的下塞片围合成一空腔，所述的空腔内填充有感温介质，所述的毛细管的一端穿越所述的上塞片或温包管与所述的空腔连通；所述的下塞片与被测物体表面接触的面为曲面。 进一步，所述的曲面为圆弧面或球面。 进一步，所述的毛细管上设有保护套管。 本技术各部件经焊接加工后，在温包管内形成一空腔，与各种温度计表头连接后，在空腔内注入作为感温介质的气体、液体或水银，构成带曲面接触面的温度计感温探头，并组成各种形式的温度计。其中，r为曲面上任意点的曲率半径，D为温包管的外径，d为温包管的内径，H为温包管的高度；当曲面上任意点的曲率半径r相同，曲率中心为同一点时该曲面即为球面；进一步当曲面上任意点的曲率半径r相同，曲率中心位于同一轴线上时该曲面即为圆弧面。 本技术的有益效果体现在:本技术结构简单、安全可靠、精度高、灵敏度高，可测量物体表面形状为曲面(包括圆柱面、球面)的表面温度。 【专利附图】【附图说明】 图1a是本技术毛细管焊接在上塞片上的整体结构主视图。 图1b是本技术毛细管焊接在上塞片上的整体结构左视图。 图2是本技术毛细管焊接在温包管上的整体结构主视图。 【具体实施方式】 实施例1 参照图1a和图lb，测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，包括毛细管3、上塞片2、下塞片5和温包管1，所述的上塞片2焊接在所述的温包管I的顶部，将所述的温包管I的顶部封住，所述的下塞片5焊接在所述的温包管I的底部，将所述的温包管I的底部封住；所述的毛细管3的一端垂直焊接在所述的上塞片2上，另一端与温度计表头连接，所述的温包管1、所述的上塞片2与所述的下塞片5围合成一空腔，所述的空腔内填充有感温介质，所述的毛细管3的一端穿越所述的上塞片2与所述的空腔连通；所述的下塞片5与被测物体表面接触的面为曲面4。 进一步，所述的曲面4为圆弧面或球面。 进一步，所述的毛细管3上设有保护套管。 实施例2 参照图2，测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，所述的毛细管垂直焊接在所述的温包管I上，所述的毛细管3的一端穿越所述的温包管I与所述的空腔连通；其余实施方式与上述实施例1相同。 本说明书实施例所述的内容仅仅是对专利技术构思的实现形式的列举，本技术的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本技术的保护范围也及于本领域技术人员根据本技术构思所能够想到的等同技术手段。【权利要求】1.测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，包括毛细管、上塞片、下塞片和温包管，所述的上塞片焊接在所述的温包管的顶部，将所述的温包管的顶部封住，所述的下塞片焊接在所述的温包管的底部，将所述的温包管的底部封住；所述的毛细管的一端垂直焊接在所述的上塞片或温包管上，另一端与温度计表头连接，其特征在于:所述的温包管、所述的上塞片与所述的下塞片围合成一空腔，所述的空腔内填充有感温介质，所述的毛细管的一端穿越所述的上塞片或温包管与所述的空腔连通；所述的下塞片与被测物体表面接触的面为曲面。2.如权利要求1所述的测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，其特征在于:所述的曲面为圆弧面或球面。3.如权利要求1或2所述的测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，其特征在于:所述的毛细管上设有保护套管。【文档编号】G01K1/16GK203929250SQ201420256973【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日 【专利技术者】王永兴 申请人:杭州宏兴机电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
测量物体表面温度的带曲面接触面的温度计感温探头，包括毛细管、上塞片、下塞片和温包管，所述的上塞片焊接在所述的温包管的顶部，将所述的温包管的顶部封住，所述的下塞片焊接在所述的温包管的底部，将所述的温包管的底部封住；所述的毛细管的一端垂直焊接在所述的上塞片或温包管上，另一端与温度计表头连接，其特征在于：所述的温包管、所述的上塞片与所述的下塞片围合成一空腔，所述的空腔内填充有感温介质，所述的毛细管的一端穿越所述的上塞片或温包管与所述的空腔连通；所述的下塞片与被测物体表面接触的面为曲面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王永兴，
申请(专利权)人：杭州宏兴机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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