本实用新型专利技术涉及电路板配件焊接工装设备技术领域，尤其是指一种电路板铁质金属片的焊接治具；所述焊接治具包一基座，基座上设置一凹陷的电路板放置位，基座的边缘设置金属片凹槽，基座在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁，所述电路板放置位上设置一启闭电磁铁电路的轻触开关；使用时，将电路板放置在电路板放置位上，电路板接触到设置在电路板放置位的轻触开关，电磁铁电路导通，将铁质金属片放置在金属片凹槽内，金属片凹槽不仅起到定位的作用，埋设在下方的电磁铁将铁质金属片吸附住，不会产生移动，避免人工扶持，只需一个工人进行焊接即可，节省人力资源，并避免扶持产生的烫伤风险，由于金属片凹槽的定位作用，并避免扶持焊接时移动产生偏斜，确保产品质量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电路板配件焊接工装设备
，尤其是指一种电路板铁质金属片的焊接治具；所述焊接治具包一基座，基座上设置一凹陷的电路板放置位，基座的边缘设置金属片凹槽，基座在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁，所述电路板放置位上设置一启闭电磁铁电路的轻触开关；使用时，将电路板放置在电路板放置位上，电路板接触到设置在电路板放置位的轻触开关，电磁铁电路导通，将铁质金属片放置在金属片凹槽内，金属片凹槽不仅起到定位的作用，埋设在下方的电磁铁将铁质金属片吸附住，不会产生移动，避免人工扶持，只需一个工人进行焊接即可，节省人力资源，并避免扶持产生的烫伤风险，由于金属片凹槽的定位作用，并避免扶持焊接时移动产生偏斜，确保产品质量。【专利说明】一种电路板铁质金属片的焊接治具
本技术涉及电路板配件焊接工装设备
，尤其是指一种电路板铁质金属片的焊接治具。
技术介绍
手机电路板上通常要焊接一些铁质金属片配件，如:通讯卡插槽、SD卡槽等，需要将这些铁质金属片焊接到电路板的边缘上，通常情况下是通过人工扶持住铁质金属片配件，将铁质金属片通过电烙铁锡焊在电路板上，需要两名工作人员参与，浪费人力资源，增大生产成本，而且由于发热还会产生烫伤手的风险，况且，在焊接时，由于扶持在焊接过程中容易导致金属片配件移动产生偏斜，影响质量。
技术实现思路
本技术在于针对目前手机天线焊接存在的不足，而提供解决以上问题的一种电路板铁质金属片的焊接治具。 为达到上述目的，本技术采用如下技术方案: 一种电路板铁质金属片的焊接治具，所述焊接治具包一基座，基座上设置一凹陷的电路板放置位，基座的边缘设置金属片凹槽，基座在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁，所述电路板放置位上设置一启闭电磁铁电路的轻触开关。 较佳的，所述基座的边缘设置一直流电接驳插孔。 本技术的有益效果在于一种电路板铁质金属片的焊接治具，所述焊接治具包一基座，基座上设置一凹陷的电路板放置位，基座的边缘设置金属片凹槽，基座在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁，所述电路板放置位上设置一启闭电磁铁电路的轻触开关；使用时，将电路板放置在电路板放置位上，电路板接触到设置在电路板放置位的轻触开关，电磁铁电路导通，将铁质金属片放置在金属片凹槽内，金属片凹槽不仅起到定位的作用，埋设在下方的电磁铁将铁质金属片吸附住，不会产生移动，避免人工扶持，只需一个工人进行焊接即可，节省人力资源；由于金属片凹槽的定位作用，并避免扶持焊接时移动产生偏斜，确保产品质量。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图 图2为本技术在电磁铁电路图 【具体实施方式】 下面结合附图1、2对本技术作进一步阐述: 一种电路板铁质金属片的焊接治具，所述焊接治具包一基座1，基座I可采用硬质绝缘材料做成，如尼龙料加工而成，基座I上设置一凹陷的电路板放置位2，基座I的边缘设置金属片凹槽3，基座I在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁4，所述电路板放置位2上设置一启闭电磁铁4电路的轻触开关5。 电磁铁4的电源41可以为干电池，也可以外接直流电源，本实施例中，基座I的边缘设置一直流电接驳插孔6，方便插设外接直流电源，为电磁铁4电路提供供电电源。 使用时，将电路板放置在电路板放置位2上，电路板接触到设置在电路板放置位2的轻触开关5，电磁铁4电路导通，将铁质金属片放置在金属片凹槽3内，金属片凹槽3不仅起到定位的作用，埋设在下方的电磁铁4将铁质金属片吸附住，不会产生移动，避免人工扶持，只需一个工人进行焊接即可，节省人力资源；由于金属片凹槽的定位作用，并避免扶持焊接时移动产生偏斜，确保产品质量；当焊接完成后，当取卸下电路板时，轻触开关5断开，电磁铁4的电路关闭，电磁铁4失去磁性，便于取卸下电路板，并起到较好的节能效果。 以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。【权利要求】1.一电路板铁质金属片的焊接治具，其特征在于，所述焊接治具包一基座(1)，基座(I)上设置一凹陷的电路板放置位(2)，基座(I)的边缘设置金属片凹槽(3)，基座(I)在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁(4)，所述电路板放置位(2)上设置一启闭电磁铁(4)电路的轻触开关(5)。2.根据权利要求1所述的一电路板铁质金属片的焊接治具，其特征在于:所述基座(I)的边缘设置一直流电接驳插孔(6)。【文档编号】H05K3/34GK203934148SQ201420273570【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日 【专利技术者】芦永强 申请人:东莞华贝电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一电路板铁质金属片的焊接治具，其特征在于，所述焊接治具包一基座(1)，基座(1)上设置一凹陷的电路板放置位(2)，基座(1)的边缘设置金属片凹槽(3)，基座(1)在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁(4)，所述电路板放置位(2)上设置一启闭电磁铁(4)电路的轻触开关(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：芦永强，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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