一种计算机散热系统技术方案

技术编号:10624412 阅读:127 留言:0更新日期:2014-11-06 17:51
一种计算机散热系统,属于计算机硬件技术领域,用于解决目前计算机主机箱散热系统差的缺陷。该计算机散热系统包括控制器(1),与所述控制器(1)相连的温度传感器(2),以及与所述控制器(1)相连的风扇四(4)、风扇五(5)、风扇六(6)、风扇七(7)。本发明专利技术的有益效果是:能够将机箱内的温度控制在稳定的范围之内,提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种计算机散热系统,属于计算机硬件
,用于解决目前计算机主机箱散热系统差的缺陷。该计算机散热系统包括控制器(1),与所述控制器(1)相连的温度传感器(2),以及与所述控制器(1)相连的风扇四(4)、风扇五(5)、风扇六(6)、风扇七(7)。本专利技术的有益效果是:能够将机箱内的温度控制在稳定的范围之内,提高散热效果。【专利说明】一种计算机散热系统
本专利技术涉及计算机硬件设备领域,尤其涉及一种计算机散热系统。
技术介绍
计算机在使用一段时间后,机箱内部的元器件均会散发热量,使的机箱内的温度升高,会影响到计算机的运行速度。虽然人们主要采用风扇散热方式,但是,风扇的转速固定,不能随着机箱内热量的累积而增大,影响散热效果。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术的目的是提供一种计算机散热系统,能够将机箱内的温度控制在一定的范围之内,提高散热效果。 一种计算机散热系统,包括计算机机箱,安装在所述机箱内的电子元件,安装在所述机箱内且通过线路与所述电子元件相连的温度传感器,还包括安装在所述机箱外部的控制器,通过线路与所述控制器相连的风扇四、风扇五、风扇六、风扇七;所述风扇四和所述风扇五串联连接;所述风扇六和所述风扇七串联连接;所述风扇四和所述风扇五与所述风扇六和所述风扇七并联连接。 所述温度传感器与CPU相连。 所述温度传感器与硬盘相连。 所述温度传感器与显卡相连。 本专利技术的有益效果是:能够机箱内温度的升高控制风扇的运行,从而将机箱内的温度控制在一定的范围之内,提高散热效果。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的实施例的示意图。 1.控制器,2.温度传感器,3.电子兀件,4.风扇四,5.风扇五,6.风扇六,7.风扇七 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做出说明。 参见图1,本专利技术的一种计算机散热系统,包括控制器1,温度传感器2、电子元件3,风扇四4、风扇五5、风扇六6和风扇七7。 温度传感器2与机箱内的电子元件3相连。 控制器I安装在机箱的外部,并通过线路与温度传感器2相连。温度传感器2安装在机箱壳体的内侧,用于探测机箱内的温度,并将温度数值传送给控制器I。温度传感器2可与CPU相连,用于感应计算机CPU的温度;温度传感器2可与硬盘相连,用于感应计算机硬盘的温度;温度传感器2可与显卡相连,用于感应计算机显卡的温度。 风扇四4和风扇五5分别安装在机箱壳体两侧的同一水平位置,两者串联连接;风扇六6和风扇七7分别安装在机箱壳体两侧的同一水平位置,两者串联连接。风扇六6位于风扇四4的下方,风扇七7位于风扇五5的下方。风扇四4和风扇五5串联,风扇六6和风扇七7串联,两组风扇并联。风扇四4和风扇六6是吸风式风扇,风扇五5和风扇七7是吹风式风扇。 工作方式:计算机在运行时,温度传感器2探测机箱内的温度,并将温度值返回给控制器I,如果超过预定值,则控制器I打开风扇四4、风扇五5、风扇六6和风扇七7。风扇四4、风扇五5安装在靠近机箱上方的位置,并且位于机箱两侧的同一水平位置,因此能很快将上方累积的热量抽出,同理,风扇六6和风扇七7能很快将下方产生的热量抽出。当温度传感器2探测到的温度在预定范围之内时,控制器I关闭四台风扇,节约用电。 以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例,不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。【权利要求】1.一种计算机散热系统,包括计算机机箱,安装在所述机箱内的电子元件(3),安装在所述机箱内且通过线路与所述电子元件(3)相连的温度传感器(2),其特征在于:还包括安装在所述机箱外部的控制器(I),通过线路与所述控制器相连的风扇四(4)、风扇五(5)、风扇六(6)、风扇七(7);所述风扇四(4)和所述风扇五(5)串联连接;所述风扇六(6)和所述风扇七(7)串联连接;所述风扇四(4)和所述风扇五(5)与所述风扇六(6)和所述风扇七(7)并联连接。2.根据权利要求1所述的一种计算机散热系统,其特征在于:所述温度传感器(2)与(PU相连。3.根据权利要求1所述的一种计算机散热系统,其特征在于:所述温度传感器(2)与硬盘相连。4.根据权利要求1所述的一种计算机散热系统,其特征在于:所述温度传感器(2)与显卡相连。【文档编号】G06F1/20GK104133534SQ201410359632【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日 【专利技术者】李力, 杨恒, 郭盼盼 申请人:天津和永兴科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热系统,包括计算机机箱,安装在所述机箱内的电子元件(3),安装在所述机箱内且通过线路与所述电子元件(3)相连的温度传感器(2),其特征在于:还包括安装在所述机箱外部的控制器(1),通过线路与所述控制器相连的风扇四(4)、风扇五(5)、风扇六(6)、风扇七(7);所述风扇四(4)和所述风扇五(5)串联连接;所述风扇六(6)和所述风扇七(7)串联连接;所述风扇四(4)和所述风扇五(5)与所述风扇六(6)和所述风扇七(7)并联连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李力杨恒郭盼盼
申请(专利权)人:天津和永兴科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

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