具有支撑构件的引线框架条制造技术

一种具有支撑构件的引线框架条。引线框架条包括多个连接的单元引线框架。每个单元引线框架具有用于附着于半导体管芯的管芯焊盘、将管芯焊盘连接到单元引线框架的外围的系杆以及从该外围朝着管芯焊盘突出的多个引线。引线框架条还包括支撑构件，其在近端处被图案化到每个单元引线框架的外围中或被连接到该外围，并弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的远端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出。能够将支撑构件的远端锚定在密封被附着于管芯焊盘的电子部件的模塑料中，以在单元引线框架分离之前的引线框架条测试期间维持结构完整性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种具有支撑构件的引线框架条。引线框架条包括多个连接的单元引线框架。每个单元引线框架具有用于附着于半导体管芯的管芯焊盘、将管芯焊盘连接到单元引线框架的外围的系杆以及从该外围朝着管芯焊盘突出的多个引线。引线框架条还包括支撑构件，其在近端处被图案化到每个单元引线框架的外围中或被连接到该外围，并弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的远端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出。能够将支撑构件的远端锚定在密封被附着于管芯焊盘的电子部件的模塑料中，以在单元引线框架分离之前的引线框架条测试期间维持结构完整性。【专利说明】具有支撑构件的引线框架条
本申请涉及引线框架条，并且更具体地用于在引线框架条测试期间维持结构完整性的支撑构件。
技术介绍
引线框架形成IC封装的底座或骨架，在到完成的封装的组装期间向半导体管芯提供机械支撑。引线框架通常包括用于附着半导体管芯的管芯焊盘(die paddle)和提供用于到管芯的外部电连接的装置的引线。能够由导线、例如通过导线结合或胶带自动接合来将管芯连接到引线。引线框架通常由扁平金属片构造而成，例如通过冲压或蚀刻。金属片通常被暴露于去除未被光致抗蚀剂覆盖的区域的化学蚀刻剂。在蚀刻过程之后，将被蚀刻框架单体化(分离)成引线框架条。每个引线框架条包括多个单元引线框架，每个具有上面描述的管芯焊盘和引线构造。 通常在单元引线框架从引线框架条的分离(例如通过打孔(punch))之后测试在引线框架条的组装过程完成之后附着于芯片焊盘的半导体管芯。替换地，单元引线框架在管芯测试期间通过系杆而保持机械连接到引线框架。这一般地称为引线框架条测试。单元引线框架与引线框架条的分离在电测试之后发生。管芯焊盘在测试期间通过系杆保持电连接到引线框架条。这对于其中管芯焊盘服务于电连接功能的应用而言是有问题的，例如在DSO(双重小轮廓)封装中，其中暴露的管芯焊盘提供到被附着于管芯焊盘的半导体管芯的背面的电连接。 在这种情况下，系杆将管芯焊盘电短路至引线框架条和被附着于相同的引线框架条的其它管芯焊盘，使电测试过程复杂化。
技术实现思路
根据本文所描述的实施例，提供了包括多个连接的单元引线框架的引线框架条。每个单元引线框架具有用于附着于半导体管芯的管芯焊盘、将管芯焊盘连接到单元引线框架的外围的系杆、以及从该外围朝着管芯焊盘突出的多个引线。引线框架条还包括在近端处被图案化到每个单元引线框架的外围中或被连接到该外围的支撑构件。支撑构件弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的远端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出。能够将支撑构件的远端锚定在密封被附着于管芯焊盘的电子部件的模塑料(moldcompound)中。支撑构件在系杆被从管芯焊盘拆卸之后维持引线框架条的结构完整性，以使得能够在单元引线框架从引线框架条的分离之前发生可靠引线框架条测试。 根据测试被附着于引线框架条的电子部件的方法的实施例，该方法包括:将半导体管芯附着于管芯焊盘中的每个；使支撑构件弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的远端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出；用模塑料来密封单元引线框架，使得每个支撑构件的远端被锚定在模塑料中，并且系杆的一部分保持不被模塑料覆盖；在模塑料外面将系杆从管芯焊盘拆卸，使得支撑构件将单元引线框架固定就位，并且半导体管芯与引线框架条电隔离；在将系杆从管芯焊盘拆卸之后测试半导体管芯；以及在测试半导体管芯之后将单元弓I线框架分离。 根据包括引线框架条和支撑构件的半导体条组件的实施例，该组件还包括被附着于管芯焊盘中的每个的半导体管芯以及模塑料，其至少部分地密封单元引线框架，使得每个支撑构件的远端被锚定在模塑料中，并且系杆的一部分保持不被模塑料覆盖。在模塑料外面将系杆从单元引线框架的外围拆卸，使得支撑构件将单元引线框架固定就位，并且半导体管芯例如在条测试期间与引线框架条电隔离。 本领域的技术人员在阅读以下详细描述时并在浏览附图时将认识到附加特征和优点。 【专利附图】【附图说明】 图中的部件不一定按比例，而是将重点放在说明本专利技术的原理上。此外，在图中，相似的参考数字指示对应的部分。在所述附图中:图1图示出根据实施例的具有支撑构件的引线框架条的自上而下的平面图；图2图示出根据另一实施例的具有支撑构件的引线框架条的自上而下的平面图；图3图示出在支撑构件的弯曲期间的具有支撑构件的引线框架条的透视截面图；图4图示出根据实施例的包括具有多个单元引线框架和支撑构件的引线框架条以及被附着于单元引线框架的管芯焊盘的密封半导体管芯的半导体条组件的透视截面图；图5图示出将系杆从管芯焊盘拆卸之后的图4的半导体条组件的透视截面图；图6图示出根据另一实施例的包括具有多个单元引线框架和支撑构件的引线框架条以及被附着于单元引线框架的管芯焊盘的密封半导体管芯的半导体条组件的透视截面图；图7图示出将系杆从管芯焊盘拆卸之后的图6的半导体条组件的透视截面图；以及图8图示出测试被附着于具有支撑构件的引线框架条的单元引线框架的电子部件的方法的实施例的流程图。 【具体实施方式】 本文所描述的实施例提供了包括多个连接的单元引线框架的引线框架条。每个单元引线框架被设计成容纳半导体管芯。稍后在管芯附着之后将单元引线框架从引线框架条分离成单独的单元，并且稍后进行引线框架条测试。引线框架条还包括在近端处被图案化到每个单元引线框架的外围中或被连接到该外围的支撑构件。支撑构件弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的远端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出。能够将支撑构件的远端锚定在密封被附着于单元引线框架的管芯焊盘的电子部件的模塑料中，使得在引线框架条测试期间(在单元引线框架的分离之前)维持引线框架条的结构完整性。 图1图示出根据实施例的引线框架条100的一部分的自上而下的平面图。引线框架条100包括多个连接的单元引线框架102，在图1中示出了其中的两个。每个单元引线框架102具有用于附着于半导体管芯的管芯焊盘104、将管芯焊盘104连接到单元引线框架102的外围108的系杆106以及从该外围108朝着管芯焊盘104突出的多个引线110。 引线框架条100还包括在近端111处被图案化到每个单元引线框架102的外围108中或被连接到该外围的支撑构件112。支撑构件112可以包括与引线框架条100相同或不同的材料。例如，支撑构件112可以具有与系杆106、管芯焊盘104、以及引线110相同的CTE (热膨胀系数)和材料饰面(material finish),由于材料同性而提供类似的热循环应力特性和/或界面和粘附特性。 支撑构件112还可以与管芯焊盘104和引线110间隔开。例如，能够将支撑构件112空间地设置在与系杆108、引线110和/或管芯焊盘104不同的平面上。用此类配置，支撑构件112并不争夺与系杆106、引线110和管芯焊盘104相同的平面空间，允许管芯焊盘104和引线110的尺寸最大化。并且，用此类配置，支撑构件112并不争夺围绕管芯焊盘104的外围的邻近的引线框架金属。支撑构件112能够位于更远离管芯焊盘104，在那里存在更多可用金属，使得更宽支撑构件112的设计能够为引线框架条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试被附着于引线框架条的电子部件的方法，该引线框架条包括多个连接的单元引线框架，每个单元引线框架具有管芯焊盘、将管芯焊盘连接到单元引线框架的外围的系杆、从外围朝着管芯焊盘突出的多个引线、以及在近端处被图案化到外围中或连接到外围的支撑构件，该方法包括：将半导体管芯附着于管芯焊盘中的每个；使支撑构件弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的远端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出；用模塑料来密封单元引线框架，使得每个支撑构件的远端被锚定在模塑料中，并且系杆的一部分保持不被模塑料覆盖；在模塑料外面将系杆从管芯焊盘拆卸，使得支撑构件将单元引线框架固定就位，并且半导体管芯与引线框架条电隔离；在将系杆从管芯焊盘拆卸之后测试半导体管芯；以及在测试半导体管芯之后将单元引线框架分离。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：C马尔贝拉，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE