本实用新型专利技术公开了一种RFID标签，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。本实用新型专利技术的有益效果在于：通过封套将RFID芯片与磁铁固定在一起，从而通过磁铁的吸力将RFID芯片固定于金属器件的外表面，这样就可确保RFID芯片突出地设置于金属器件外部，避免金属器件对RFID信号的干扰，提高读取设备读取RFID芯片的成功率；并且，由于采用磁铁吸附，RFID标签也可很容易地被取下以便重复利用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种RFID标签，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。本技术的有益效果在于：通过封套将RFID芯片与磁铁固定在一起，从而通过磁铁的吸力将RFID芯片固定于金属器件的外表面，这样就可确保RFID芯片突出地设置于金属器件外部，避免金属器件对RFID信号的干扰，提高读取设备读取RFID芯片的成功率；并且，由于采用磁铁吸附，RFID标签也可很容易地被取下以便重复利用。【专利说明】RF ID标签
本技术涉及RFID标签的应用领域，尤其涉及应用于堆放钢板、型材、管件、角钢、集装箱等金属器件中的RFID标签。
技术介绍
RFID是Rad1 Frequency Identificat1n的缩写，即射频识别技术，又称无线射频识别。RFID标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。但现有的普通抗金属RFID标签在实际应用中经常无法正常读取信息，这是因为钢铁企业很难做到贴放RFID标签处的平整，这样造成PDA等设备发射的信号无法穿透钢板因内凹产生的磁场而导致读取失败、或由于金属器件的堆叠形成电磁干扰导致读取距离较近等问题，无法达到令人满意的识别率。另外，普通抗金属标签采用挂接或黏贴方式，不利于RFID标签的回收和再利用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中RFID标签金属产品堆中信号被屏蔽导致无法读取或读取距离近的问题，提供一种RFID标签，可克服上述问题。 为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种RFID标签，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。 进一步地，所述封套为防水塑料制成的封套，所述RFID芯片和磁铁并排压塑于封套内。 进一步地，所述封套呈长条状，所述RFID芯片与封套相匹配地也呈长条形。 进一步地，还包括识别牌，所述识别牌用于标记识别码，识别牌设置于所述封套内。 进一步地，所述识别牌为纸质，纸质的识别牌上印制有识别码。 本技术的有益效果在于:通过封套将RFID芯片与磁铁固定在一起，从而通过磁铁的吸力将RFID芯片固定于金属器件的外表面，这样就可确保RFID芯片突出地设置于金属器件外部，避免金属器件对RFID信号的干扰，提高读取设备读取RFID芯片的成功率；并且，由于采用磁铁吸附，RFID标签也可很容易地被取下以便重复利用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例的RFID标签的结构示意图。 主要元件符号说明: 10、封套；20、RFID芯片；30、识别牌；40、磁铁。 【具体实施方式】 为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 本技术最关键的构思在于:利用磁铁的吸附性来固定RFID芯片，使RFID芯片可突出于地设置于金属器件的外表面，确保射频信号不会受到干扰。 请参阅图1，本技术的实施例为一种RFID标签，包括封套10、RFID芯片20和磁铁40，所述RFID芯片20和磁铁40设置于所述封套10内，RFID芯片20与磁铁40之间具有间隙，磁铁40用于将RFID标签20固定于金属器件的外表面。 从上述描述可知，本技术的有益效果在于:通过封套将RFID芯片与磁铁固定在一起，从而通过磁铁的吸力将RFID芯片固定于金属器件的外表面,这样就可确保RFID芯片突出地设置于金属器件外部，避免金属器件对RFID信号的干扰，提高读取设备读取RFID芯片的成功率；并且，由于采用磁铁吸附，RFID标签也可很容易地被取下以便重复利用。 进一步地，作为对上述实施例的改进，封套10为防水塑料制成的封套，RFID芯片20和磁铁40并排压塑于封套内。采用防水塑料制成的封套的塑形效果较好，对RFID芯片的支撑较为牢固，且能够确保RFID芯片与磁铁的隔离间隙不会由于外力的作用而改变，防止磁铁自身对RFID芯片的干扰。 进一步地，如图1所示，所述封套10呈长条状，所述RFID芯片20与封套10相匹配地也呈长条形。将RFID标签制成长条状有利于射频信号的传输。 进一步地，如图1所示，还包括识别牌30，识别牌30用于标记识别码，识别牌30设置于封套10内。一般地，识别牌为纸质的识别牌，识别码印制在纸质的识别牌上，便于现场工作人员的目视管理。 在图1中，RFID芯片20呈长条状并压塑于封套10内，识别牌30则放置于RFID芯片20上且一并压塑在封套10内，在RFID芯片20的右侧、具有一定间隙地设有磁铁40，该磁铁40可吸附于金属器件的表面，从而将RFID芯片20安装在不同的金属器件上。 综上所述，本技术提供的应用于金属堆放环境中的RFID标签可避免金属器件对射频信号的干扰，在实际测试中，现有的RFID芯片在不同的金属堆放环境中的测试识别率只有10%到60%，而采用本申请的RFID标签在同样的环境中识别率均高于95%。 以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种RFID标签，其特征在于，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述封套为防水塑料制成的封套，所述RFID芯片和磁铁并排压塑于封套内。3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述封套呈长条状，所述RFID芯片与封套相匹配地也呈长条形。4.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，还包括识别牌，所述识别牌用于标记识别码，识别牌设置于所述封套内。5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，所述识别牌为纸质，纸质的识别牌上印制有识别码。【文档编号】G06K19/077GK203930919SQ201420377102【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日 【专利技术者】卢建斌, 张磊 申请人:福建省东南造船厂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种RFID标签，其特征在于，包括封套、RFID芯片和磁铁，所述RFID芯片和磁铁设置于所述封套内，RFID芯片与磁铁之间具有间隙，磁铁用于将RFID标签固定于金属器件的外表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢建斌，张磊，
申请(专利权)人：福建省东南造船厂，
类型：新型
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。