一种金垫片式印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种金垫片式印刷电路板，包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间。本实用新型专利技术解决了电镀金和化学金的工艺复杂、加工成本高、品质及可靠性差、无法局部返工、对环境破坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种金垫片式印刷电路板，包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间。本技术解决了电镀金和化学金的工艺复杂、加工成本高、品质及可靠性差、无法局部返工、对环境破坏的问题。【专利说明】一种金垫片式印刷电路板
本技术涉及印刷板领域，具体为一种金垫片式印刷电路板。
技术介绍
随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，印制板的应用范围越来越广泛，功能要求也越来越高，相应之结构也越来越复杂。在印制板制造的后加工过程中，印制板最后的连接盘基底是金属铜，如果暴露在空气中会氧化和可焊性差，因此印制板上连接盘都要进行表面处理，涂覆保护层。但现在的技术存在着工艺操作复杂，控制难度大，工艺选择性差，加工成本高；产品品质难以保证，金焊盘经常出现黑盘问题而影响可焊性，焊接点强度差，产品返工难度大，且没法局部返工的缺点；此外工艺中均采用氰化物，毒性和危害非常大，对人体和环境都造成严重破坏。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种金垫片式印刷电路板，来决绝上述的问题。 本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现: 一种金垫片式印刷电路板，包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间。 作为优选，所述金垫片的设计结构为圆形、方形或其它几何形状。 作为优选，所述电路板为双面或多层结构。 作为优选，所述金垫片的焊接为人工焊接或贴片焊接。 本技术的工作原理，按印制板加工流程完成半成品电路板，其表面涂覆有阻焊层；将半成品电路板焊接盘进行等离子体表面处理；对需要金垫片的焊接盘做印锡膏处理，即选择性印上焊料层；将金垫片焊接到印有锡膏的焊接盘表面；最后再进行等离子体清洗处理，并检查后出货，离子处理主要是对裸露焊盘表面进行去污和保护处理目的，并提高可含性，通过等离子清洗主要是去除助焊剂等有机污染物，解决了电镀金和化学金的工艺复杂、加工成本高、品质及可靠性差、无法局部返工、对环境破坏的问题。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的正面结构示意图； 图2为本技术的俯视图。 【具体实施方式】 为了使本技术的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。 如图1?2所示，一种金垫片式印刷电路板，包括电路板主体1、金垫片2、焊料层 3、阻焊层4、焊接盘5、绝缘层6，所述金垫片2位于电路板主体I的顶端，所述焊料层3位于金垫片2下侧与其连接，所述阻焊层4位于焊料层3下侧，所述焊接盘5与阻焊层4连接，所述绝缘层6位于上下平行两层的阻焊层4之间。 作为优选，所述金垫片2的设计结构为圆形、方形或其它几何形状。 作为优选，所述电路板为双面或多层结构。 作为优选，所述金垫片2的焊接为人工焊接或贴片焊接。 本技术的工作原理，按印制板加工流程完成半成品电路板，其表面涂覆有阻焊层；将半成品电路板焊接盘进行等离子体表面处理；对需要金垫片的焊接盘做印锡膏处理，即选择性印上焊料层；将金垫片焊接到印有锡膏的焊接盘表面；最后再进行等离子体清洗处理，并检查后出货，离子处理主要是对裸露焊盘表面进行去污和保护处理目的，并提高可含性，通过等离子清洗主要是去除助焊剂等有机污染物，解决了电镀金和化学金的工艺复杂、加工成本高、品质及可靠性差、无法局部返工、对环境破坏的问题。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种金垫片式印刷电路板，其特征在于:包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间，所述电路板为双面或多层结构。2.根据权利要求1所述的一种金垫片式印刷电路板，其特征在于:所述金垫片的设计结构为圆形、方形。3.根据权利要求1所述的一种金垫片式印刷电路板，其特征在于:所述金垫片的焊接为人工焊接或贴片焊接。【文档编号】H05K1/11GK203934104SQ201420254422【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日 【专利技术者】何润宏, 辜小谨, 许灿源, 陈华丽, 张学东, 李振 申请人:汕头超声印制板公司, 汕头超声印制板（二厂）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金垫片式印刷电路板，其特征在于：包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间，所述电路板为双面或多层结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何润宏，辜小谨，许灿源，陈华丽，张学东，李振，
申请(专利权)人：汕头超声印制板公司，汕头超声印制板二厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44