胶体式测温传感器，是将铂电阻(7)焊接到双面线路板(6)上，并将信号线(1)焊接在双面线路板(6)上，同时，将一根或多根硬金属或非金属硬丝(5)与双面线路板(6)的尾端连接，之后将其有铂电阻(7)端的总成放入导热硅橡胶(4)的压合模具内，之后让导热硅橡胶(4)将焊接有铂电阻(7)的双面线路板(6)、硬金属或非金属丝(5)、以及一小段信号线(1)包裹住，所包裹的导热硅橡胶(4)在焊接有铂电阻(7)的双面线路板(6)部分做成柱状，并在该柱靠后端做有圆形法兰。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】胶体式测温传感器，是将铂电阻(7)焊接到双面线路板(6)上，并将信号线(1)焊接在双面线路板(6)上，同时，将一根或多根硬金属或非金属硬丝(5)与双面线路板(6)的尾端连接，之后将其有铂电阻(7)端的总成放入导热硅橡胶(4)的压合模具内，之后让导热硅橡胶(4)将焊接有铂电阻(7)的双面线路板(6)、硬金属或非金属丝(5)、以及一小段信号线(1)包裹住，所包裹的导热硅橡胶(4)在焊接有铂电阻(7)的双面线路板(6)部分做成柱状，并在该柱靠后端做有圆形法兰。【专利说明】胶体式测温传感器
: 本专利技术属于超声波水表和热能表的测温配件，具体地说涉及一种胶体式测温传感器。
技术介绍
: 目前，用于各种超声波水表和热量表上的测温传感器，大多数都是采用将钼电阻焊接在双面线路板上，并在线路板上焊接信号线后，插入事先装有导热硅脂的不锈钢薄壁管内，然后将薄壁管的尾端采用滚压的办法将薄壁管与信号线之间形成密封。这样做成的测温传感器，在使用时会因为不锈钢薄壁管导热性能和导热硅脂导热性能都较差，所以对温度的响应时间较长；另外，由于经常发生滚压处密封不好，在使用一段时间后，不锈钢薄壁管内的导热硅脂会挥发，造成不锈钢薄壁管内成为空管或吸入水等状况，最后造成测温传感器对被测媒质的温度测量产生很大的误差，甚至造成所测到的数据无法使用。 本专利技术提供一种解决方案，它能使测温传感器对所测媒质的响应时间大幅度变小；同时，还能使本专利技术的使用稳定性和使用寿命大大提高。
技术实现思路
: 本专利技术是这样实现的:它是将钼电阻焊接到双面线路板上，并将信号线焊接在双面线路板上，同时，将一根或多根硬金属或非金属硬丝与双面线路板的尾端连接，之后将其有钼电阻端的总成放入导热硅橡胶的压合模具内，之后让导热硅橡胶将焊接有钼电阻的双面线路板、硬金属或非金属丝、以及一小段信号线包裹住，所包裹的导热硅橡胶在焊接有钼电阻的双面线路板部分做成柱状，并在该柱靠后端做有圆形法兰。这样，用导热硅橡胶将钼电阻和双面线路板和一小段信号线压合地包裹起来，是为了使被测量媒质不会浸入到钼电阻和其相关的电气连接处造成电气短路或测量参数发生变化；另外一方面，由于导热硅橡胶的导热性能很好，被测媒质的温度通过导热硅橡胶很快传递到钼电阻上。本专利技术中用一根或多根硬金属或非金属丝与双面线路板连接，是为了弥补导热硅橡胶本身较软的问题。 使用时，将本专利技术的前端插入被测量媒质的温度测量管内，然后将压紧螺母与温度测量管内的螺纹连接，并使本专利技术上的法兰与温度测量管内的密封面压紧和密封，在导热硅橡胶法兰和压紧螺母之间放置两个垫圈，其目的是压紧螺母在旋紧的过程中不会使导热硅橡胶法兰受到较大扭曲而降低其密封性能。 【专利附图】【附图说明】 : 图1是本专利技术的主视剖面图 图中:1、信号线；2、压紧螺母；3、垫圈；4、导热硅橡胶；5、硬金属或非金属丝；6、双面线路板；7、钼电阻。 【具体实施方式】 : 本专利技术是这样实现的:它是将钼电阻(7)焊接到双面线路板(6)上，并将信号线 (I)焊接在双面线路板(6)上，同时，将一根或多根硬金属或非金属硬丝(5)与双面线路板 (6)的尾端连接，之后将其有钼电阻(7)端的总成放入导热硅橡胶(4)的压合模具内，之后让导热硅橡胶(4)将焊接有钼电阻(7)的双面线路板(6)、硬金属或非金属丝(5)、以及一小段信号线(I)包裹住，所包裹的导热硅橡胶(4)在焊接有钼电阻(7)的双面线路板(6)部分做成柱状，并在该柱靠后端做有圆形法兰。这样，用导热硅橡胶(4)将钼电阻(7)和双面线路板(6)和一小段信号线(I)压合地包裹起来，是为了使被测量媒质不会浸入到钼电阻(7)和其相关的电气连接处造成电气短路或测量参数发生变化；另外一方面，由于导热硅橡胶(4)的导热性能很好，被测媒质的温度通过导热硅橡胶(4)很快传递到钼电阻(7)上。本专利技术中用一根或多根硬金属或非金属丝(5)与双面线路板(6)连接，是为了弥补导热硅橡胶(4)本身较软的问题。 使用时，将本专利技术的前端插入被测量媒质的温度测量管内，然后将压紧螺母(2)与温度测量管内的螺纹连接，并使本专利技术上的法兰与温度测量管内的密封面压紧和密封，在导热硅橡胶法兰和压紧螺母之间放置两个垫圈(3)，其目的是压紧螺母(2)在旋紧的过程中不会使导热硅橡胶(4)法兰受到较大扭曲而降低其密封性能。【权利要求】1.胶体式测温传感器，其特征是:将钼电阻(7)焊接到双面线路板(6)上，并将信号线(I)焊接在双面线路板(6)上，同时，将一根或多根硬金属或非金属硬丝(5)与双面线路板(6)的尾端连接，用导热硅橡胶(4)将焊接有钼电阻(7)的双面线路板(6)、硬金属或非金属丝(5)、以及一小段信号线(I)包裹住。2.根据权利要求1所述的胶体式测温传感器，其特征是:导热硅橡胶(4)在焊接有钼电阻(7)的双面线路板(6)部分做成柱状，并在该柱上做有圆形法兰。【文档编号】G01K7/18GK203929267SQ201420269808【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日 【专利技术者】姚宇 申请人:姚宇本文档来自技高网...
【技术保护点】
胶体式测温传感器，其特征是：将铂电阻(7)焊接到双面线路板(6)上，并将信号线(1)焊接在双面线路板(6)上，同时，将一根或多根硬金属或非金属硬丝(5)与双面线路板(6)的尾端连接，用导热硅橡胶(4)将焊接有铂电阻(7)的双面线路板(6)、硬金属或非金属丝(5)、以及一小段信号线(1)包裹住。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚宇，
申请(专利权)人：姚宇，
类型：新型
国别省市：广东;44
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