【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体集成电路细微加工研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硫氰酸盐15‑35份，碳酸钙7‑10份，分散剂1‑3份，增稠剂1‑3份，阻燃剂4‑6份，硬脂酸4‑8份，滑石粉4‑6份，硬脂酸锌4‑6份，硬脂酸钙1‑3份，聚丙烯酯5‑9份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范向奎，
申请(专利权)人：青岛宝泰新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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