一种CPU散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CPU散热器，包括真空腔(1)、散热器(2)和数字温度控制器(3)，真空腔(1)下表面密封连接PC主板(4)，真空腔(1)内设有CPU(5)和半导体制冷芯片(6)，CPU(5)上表面连接半导体制冷芯片(6)下表面，半导体制冷芯片(6)上表面密封连接散热器(2)，散热器(2)设置在真空腔(1)上方，真空腔(1)的出气口通过气流导管(7)连接微型真空泵(8)进气口，微型真空泵(8)出气口连接散热器(2)的进气口，微型真空泵(8)、半导体制冷芯片(6)分别由线路连接数字温度控制器(3)，数字温度控制器(3)通过数据线连接PC主板SATA串口(9)；本实用新型专利技术结构简单，工作稳定，散热效率高，避免了风冷散热系统结构复杂，以及水冷散热系统因漏水损害电脑零件的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种CPU散热器，包括真空腔(1)、散热器(2)和数字温度控制器(3)，真空腔(1)下表面密封连接PC主板(4)，真空腔(1)内设有CPU(5)和半导体制冷芯片(6)，CPU(5)上表面连接半导体制冷芯片(6)下表面，半导体制冷芯片(6)上表面密封连接散热器(2)，散热器(2)设置在真空腔(1)上方，真空腔(1)的出气口通过气流导管(7)连接微型真空泵(8)进气口，微型真空泵(8)出气口连接散热器(2)的进气口，微型真空泵(8)、半导体制冷芯片(6)分别由线路连接数字温度控制器(3)，数字温度控制器(3)通过数据线连接PC主板SATA串口(9)；本技术结构简单，工作稳定，散热效率高，避免了风冷散热系统结构复杂，以及水冷散热系统因漏水损害电脑零件的现象发生。【专利说明】—种CPU散热器本技术涉及中央处理器散热
，具体地说是一种CPU散热器。CPU是计算机的核心单元，如果其散热不好将会被烧毁，为提高其工作效率需保证其工作温度。现有的做法是加装散热风扇(即风冷散热系统)或采用水冷散热系统。其中，众所周知的是，散热风扇的散热效果不尽人意。于是，人们更多的关注于水冷散热系统。水冷散热系统的基本原理为:水冷散热系统有一个进水口及出水口，散热系统内部有多条水道，这样可以充分发挥水冷的优势，从而能带走更多的热量。一套水冷(液冷)散热系统必须具有以下部件:水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。其中，水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量，所以这部分的作用与风冷的散热片的作用是相同的，不同之处就在于水冷块必须留有循环液通过的水道而且是完全密闭的，这样才能保证循环液不外漏而引起电器的短路。循环液的作用与空气类似，但能吸收大量的热量而保持温度不会明显变化，如果液体是水，就是我们大家熟知的水冷系统了。水泵的作用是推动循环液流动，这样吸收了 CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流出，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，这样才能让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，回流的循环液在这里释放掉CPU的热量，低温的循环液重新流入管道，如果CPU的发热功率较小，利用水箱内存储的大容量的循环液就能保证循环液温度不会有明显的上升，如果CPU功率很大，则需要加入换热器来帮助散发CPU的热量，此处的换热器类似散热片，循环液将热量传递给具有超大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。如果是小型密闭式的液冷系统，则可以省略开放式的水箱让液体在水泵、水冷块和换热器之间往返流动，避免循环液暴露在空气中而变质。因此，水冷散热系统虽然减少了风扇的数量，也减少了风扇所产生的振动及噪音，其散热效果比风冷散热系统高出许多。然而，水冷散热系统具有以下不足之处:一方面，水冷散热系统所需的用具非常庞大，占用了一定的空间；另一方面，水冷散热系统费用比风冷散热系统较高。而且，由于水冷散热系统的结构比风冷散热系统复杂，还多加了一级的工质，所以可靠性也较差，若组装过程或材料不佳时，则会出现漏水，甚至还会损害电脑零件。本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种CPU散热器，不仅结构简单，工作稳定、可靠，散热效率高，而且避免了风冷散热系统结构复杂，以及水冷散热系统因漏水损害电脑零件的现象发生。为实现上述目的设计一种CPU散热器，包括真空腔1、散热器2和数字温度控制器3，所述真空腔I下表面密封连接PC主板4，所述真空腔I内设有CPU5和半导体制冷芯片6，所述CPU5上表面连接半导体制冷芯片6下表面，所述半导体制冷芯片6上表面密封连接散热器2，所述散热器2设置在真空腔I上方，所述真空腔I的出气口通过气流导管7连接微型真空泵8进气口，所述微型真空泵8出气口通过气流导管7连接散热器2的进气口，所述微型真空泵8、半导体制冷芯片6分别由线路连接数字温度控制器3，所述数字温度控制器3通过数据线连接PC主板SATA串口 9。所述散热器2与半导体制冷芯片6之间设有导热垫10，所述半导体制冷芯片6通过导热垫10密封连接散热器2。所述PC主板4下方设有底托密封垫11，所述底托密封垫11置于底部支架12上，所述PC主板4通过底托密封垫11密封连接真空腔I。所述真空腔I内设有压力传感器，所述压力传感器由线路连接数字温度控制器3。所述数字温度控制器3的正面上设有液晶显示屏，所述液晶显示屏上的按键控制区由线路连接半导体制冷芯片6、微型真空泵8、压力传感器、PC主板SATA串口 9。所述数字温度控制器3的正面设有控制按钮，所述控制按钮由线路连接半导体制冷芯片6、微型真空泵8、压力传感器、PC主板SATA串口 9。本技术同现有技术相比，结构新颖、简单，设计合理，通过在真空腔内CPU上表面连接半导体制冷芯片下表面，而半导体制冷芯片上表面通过导热垫连接散热器，并在真空腔与散热器之间构成真空抽气、气体散热的循环回路，从而有效地提高了散热效果；通过PC主板SATA串口数据与数字温度控制器连接，则能够直接控制半导体制冷芯片温度以及CPU真空腔内真空度，以及控制微型真空泵的抽气力度，使得CPU真空腔内相对真空，保证了在制冷环境下不使制冷区域产生结露，避免对电子部分产生危害；此外，本技术可通过手动或自动的控制方式，实现了 PC主机主芯片温度控制在4°C?35°C，且工作稳定、可靠，散热效率高，值得推广应用。[【专利附图】【附图说明】]图1是本技术的结构示意图；图中:1、真空腔2、散热器3、数字温度控制器4、PC主板5、CPU 6、半导体制冷芯片7、气流导管8、微型真空泵9、PC主板SATA串口 10、导热垫11、底托密封垫12、底部支架。下面结合附图对本技术作以下进一步说明:如附图1所示，本技术包括:真空腔1、散热器2和数字温度控制器3，真空腔I下表面密封连接PC主板4，真空腔I内设有CPU5和半导体制冷芯片6，CPU5上表面连接半导体制冷芯片6下表面，半导体制冷芯片6上表面密封连接散热器2，散热器2设置在真空腔I上方，真空腔I的出气口通过气流导管7连接微型真空泵8进气口，微型真空泵8出气口通过气流导管7连接散热器2的进气口，微型真空泵8、半导体制冷芯片6分别由线路连接数字温度控制器3，数字温度控制器3通过数据线连接PC主板SATA串口 9。本技术通过PC主板SATA串口数据与数字温度控制器连接，从而可直接控制半导体制冷芯片温度与CPU真空腔内真空度；并与之对应控制微型真空泵的抽气力度，使CPU真空腔内相对真空，并保证在制冷环境下不使制冷区域产生结露，而对电子部分产生危害。本技术中，散热器2与半导体制冷芯片6之间设有导热垫10，半导体制冷芯片6通过导热垫10密封连接散热器2 ;PC主板4下方设有底托密封垫11,底托密封垫11置于底部支架12上，PC主板4通过底托密封垫11密封连接真空腔I ;真空腔I内设有压力传感器，该压力传感器由线路连接数字温度控制器3，从而可控制真空腔I内的真空度以及半导体制冷芯片6的温度。本技术能够使PC主机主芯片温度控制在4°C?35°C，其由数字温度控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热器，其特征在于：包括真空腔(1)、散热器(2)和数字温度控制器(3)，所述真空腔(1)下表面密封连接PC主板(4)，所述真空腔(1)内设有CPU(5)和半导体制冷芯片(6)，所述CPU(5)上表面连接半导体制冷芯片(6)下表面，所述半导体制冷芯片(6)上表面密封连接散热器(2)，所述散热器(2)设置在真空腔(1)上方，所述真空腔(1)的出气口通过气流导管(7)连接微型真空泵(8)进气口，所述微型真空泵(8)出气口通过气流导管(7)连接散热器(2)的进气口，所述微型真空泵(8)、半导体制冷芯片(6)分别由线路连接数字温度控制器(3)，所述数字温度控制器(3)通过数据线连接PC主板SATA串口(9)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈伟荣，
申请(专利权)人：上海戎和实业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31