SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置制造方法及图纸

SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。当前，在电子行业要想提高利润率，进一步降低成本是成败的关键。一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，孔的半径小于柱脚孔的半径，第三步将螺母脚柱与PCB板贴合到一起，在螺母脚柱与PCB板之间装入螺母钢网，第五步沿螺母脚柱与PCB板的接触处注入锡膏，待锡膏沿柱脚孔内流到柱脚孔的内壁时，将螺母的插柱插入柱脚孔内，待螺母与PCB板和柱脚孔粘接牢固时完成。本发明专利技术用于SMD螺母类的元件。

【技术实现步骤摘要】
SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置
：本专利技术涉及一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。
技术介绍
：当前，在电子行业要想提高利润率,进一步降低成本是成败的关键。这就要求电子产品越来越向“轻、薄、短、小”及多功能化发展。低成本的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)及制造被迫切要求。双面贴装-SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)比两面贴插混装-SMT&DIP(dualinline-pinpackage，直插式封装技术)的工艺形式，简化了操作工序，提高了加工效率，降低了人力、时间及材料的成本。SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)螺母应时替代了传统的DIP螺母。但是SMT螺母的可靠性被强烈观注，传统的SMD螺母的封装制作方法无法满足产品可靠性测试的要求。
技术实现思路
：本专利技术的目的是提供一种针对传统的SMD螺母的封装制作方法，在电子产品做可靠性测试的时候SMD螺母经常发生跌落的问题，能够防止SMD螺母跌落的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。上述的目的通过以下的技术方案实现：一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，第三步将安装螺母钢网，刷锡膏，然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径，螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏，第四步通过回流焊，在高温220-250℃的环境下，让焊锡膏熔化，多出的锡膏沿柱脚孔内流，其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置，其组成包括：螺母脚柱，所述的螺母脚柱连接螺母钢网，所述的螺母脚柱与所述的螺母钢网均连接PCB板，所述的螺母钢网上开孔，所述的螺母脚柱开柱脚孔，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，所述的柱脚孔内插入螺母的插柱，所述的螺母通过PCB上开孔连接到PCB的BOT面。有益效果：1.本专利技术采用的螺母钢网(SMT模板)的面积大于螺母与PCB的接触面：螺母钢网开的孔的半径小于螺母的脚柱开的孔的半径，能够在在贴装生产时让多余的锡膏在过回流焊时沉积在钻孔的内壁，能够起到对SMD螺母的粘合固定作用。2.本专利技术利用柱脚孔的内壁的空间，沉积少量锡膏，对SMD元件的脚柱起到粘合固定作用，防止表层锡少时重器件的脱落；有金属固定脚但不穿透PCB的SMD。3.本专利技术的螺母与PCB板、螺母脚柱、螺母钢网之间的连接牢固、紧密，不会出现脱落的现象，使用寿命长。附图说明：附图1是本产品的螺母贴插在PCB后的截面图。附图2是本产品的螺母钢网在PCB上的俯视图。附图3是本产品的螺母与螺母脚柱未连接的结构示意图。具体实施方式：实施例1：一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，第三步将安装螺母钢网，刷锡膏，然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径，螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏，第四步通过回流焊，在高温220-250℃的环境下，让焊锡膏熔化，多出的锡膏沿柱脚孔内流，其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。实施例2：一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置，其组成包括：螺母脚柱，所述的螺母脚柱连接螺母钢网2，所述的螺母脚柱与所述的螺母钢网均连接PCB板3，所述的螺母钢网上开孔5，所述的螺母脚柱开柱脚孔4，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，所述的柱脚孔内插入螺母6的插柱7，所述的螺母通过PCB上开孔连接到PCB的BOT面。附图3整个阴影平面是螺母钢网，锡膏受热后通过孔5,流入到pcb柱脚孔4的内壁，附图3的件号1是PCB开孔的一个立体图，是脚柱插入PCB时用的贯穿孔。实施例3：实施例2所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置，所述的螺母的外直径为3.15-3.25mm，高度为3.00-3.05mm，所述的插柱的直径为1.97-2.00mm，高度为0.60-0.65mm。实施例4：实施例3所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置，所述的螺母的外直径为3.15mm，高度为3.00mm，所述的插柱的直径为1.97mm，高度为0.60mm。实施例5：实施例3所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置，所述的螺母的外直径为3.25mm，高度为3.05mm，所述的插柱的直径为2.00mm，高度为0.65mm。实施例6：实施例1所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，第三步将安装螺母钢网，刷锡膏，然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径，螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏，第四步通过回流焊，在高温220℃的环境下，让焊锡膏熔化，多出的锡膏沿柱脚孔内流，其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。实施例7：实施例1所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，第三步将安装螺母钢网，刷锡膏，然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径，螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏，第四步通过回流焊，在高温250℃的环境下，让焊锡膏熔化，多出的锡膏沿柱脚孔内流，其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。实施例8：实施例1所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，第三步将安装螺母钢网，刷锡膏，然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径，螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏，第四步通过回流焊，在高温230℃的环境下，让焊锡膏熔化，多出的锡膏沿柱脚孔内流，其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，其特征是:第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，第三步将安装螺母钢网，刷锡膏，然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径，螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏)，第四步通过回流焊，在高温220‑250℃的环境下，让焊锡膏熔化，多出的锡膏沿柱脚孔内流，其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。

【技术特征摘要】
1.一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法，其特征是:第一步裁制螺母钢网，螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面，第二步螺母钢网上开孔，螺母脚柱开柱脚孔，螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径，第三步将安装螺母钢网，刷锡膏，然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径，螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏，第四步通过回流焊，在高温220-250℃的环境下，让焊锡膏熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽，周燚俊，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32