本发明专利技术提供一种提高高速信号质量的换层过孔结构，其结构中高速串行总线换层过孔使用钻孔10mil，焊盘20mil，反焊盘按照60x60mil挖空处理但两对差分对的反焊盘是联通的；换层过孔四周添加回流地孔，给信号提供回流路径，减小串扰。本发明专利技术的一种提高高速信号质量的换层过孔结构和现有技术相比，采用扩大的方形焊盘，并在四周添加回流地孔，差分对反焊盘间需要有间隔的过孔结构最适合高速信号，此种换层过孔结构提高了通道的信号完整性，减小串扰，反射等损耗因素的影响，而且本发明专利技术还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种提高高速信号质量的换层过孔结构，其结构中高速串行总线换层过孔使用钻孔10mil，焊盘20mil，反焊盘按照60x60mil挖空处理但两对差分对的反焊盘是联通的；换层过孔四周添加回流地孔，给信号提供回流路径，减小串扰。本专利技术的一种提高高速信号质量的换层过孔结构和现有技术相比，采用扩大的方形焊盘，并在四周添加回流地孔，差分对反焊盘间需要有间隔的过孔结构最适合高速信号，此种换层过孔结构提高了通道的信号完整性，减小串扰，反射等损耗因素的影响，而且本专利技术还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。【专利说明】一种提高高速信号质量的换层过孔结构
本专利技术涉及电子
，具体地说是一种提高高速信号质量的换层过孔结构。
技术介绍
FDR总线作为目前高速交换机的一种总线技术，速率高达14Gpbs，并且此总线涉 及的大多是跨板互联系统，传输距离较长。总线设计对插入损耗，回波损耗指标要求很高。 MELLAN0X芯片厂家提供的FDR信号质量判断标准标注在7Ghz频点前，插入损耗（IL)大于 等于-25. 03dB，回波损耗（RL)小于-10 dB。而多板互联系统一般需要经过主板，背板，子 板等多个板卡，总链路长度可能高达十多英寸。在多板互联中，FDR信号需经过发送，接收 端芯片封装，过孔，连接器，传输线等多种损耗因素。在FDR总线设计中任何一个因素都要 重视，尽量减小串扰，反射，衰减等影响，才能实现整体链路的最优设计。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种提高高速信号质量的换层 过孔结构。 本专利技术的技术方案是按以下方式实现的，其结构中高速串行总线换层过孔使用钻 孔lOmil，焊盘20mil，反焊盘按照60x60mil挖空处理但两对差分对的反焊盘是联通的；换 层过孔四周添加回流地孔，给信号提供回流路径，减小串扰。 上述反焊盘按照30x60mil的挖空处理。 上述反焊盘30mil的过孔，分别为反焊盘不做处理。 上述反焊盘按照60x60mil挖空处理并且反焊盘间有lOmil的间隔。 本专利技术的优点是： 本专利技术的一种提高高速信号质量的换层过孔结构和现有技术相比，采用扩大的方形焊 盘，并在四周添加回流地孔，差分对反焊盘间需要有间隔的过孔结构最适合高速信号，此种 换层过孔结构提高了通道的信号完整性，减小串扰，反射等损耗因素的影响，而且本专利技术还 具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。 【具体实施方式】 下面对本专利技术的一种提高高速信号质量的换层过孔结构作以下详细说明。 本专利技术的一种提高高速信号质量的换层过孔结构，本专利就系统总线多种损耗因 素中的一种，换层过孔对总线的影响为研究对象。高速串行总线换层过孔如果不采用任何 处理方式，会在换层处产生严重的反射。 本专利就4种不同结构的换层过孔进行研究，找出最佳换层过孔结构。使用钻 孔lOmil,焊盘20mil，反焊盘30mil的过孔，分别为反焊盘不做处理，反焊盘按照30x60mil 的挖空处理，反焊盘按照60x60mil挖空处理并且反焊盘间有lOmil的间隔，反焊盘按照 60x60mil挖空处理但两对差分对的反焊盘是联通的。换层过孔四周添加回流地孔，给信号【权利要求】1. 一种提高高速信号质量的换层过孔结构，其特征在于高速串行总线换层过孔使用钻 孔lOmil，焊盘20mil，反焊盘按照60x60mil挖空处理但两对差分对的反焊盘是联通的；换 层过孔四周添加回流地孔，给信号提供回流路径，减小串扰。2. 根据权利要求1所述的一种提高高速信号质量的换层过孔结构，其特征在于反焊盘 按照30x60mil的挖空处理。3. 根据权利要求1所述的一种提高高速信号质量的换层过孔结构，其特征在于反焊盘 30mil的过孔，分别为反焊盘不做处理。4. 根据权利要求1所述的一种提高高速信号质量的换层过孔结构，其特征在于反焊盘 按照60x60mil挖空处理并且反焊盘间有lOmil的间隔。【文档编号】H05K1/11GK104125713SQ201410379258【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年8月4日 优先权日:2014年8月4日 【专利技术者】王素华 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高高速信号质量的换层过孔结构，其特征在于高速串行总线换层过孔使用钻孔10mil，焊盘20mil，反焊盘按照60x60mil挖空处理但两对差分对的反焊盘是联通的；换层过孔四周添加回流地孔，给信号提供回流路径，减小串扰。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王素华，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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