线路结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路结构，包括：复合材料层及线路层。所述复合材料层由基材及加强材组成，所述加强材以包覆于所述基材内部。所述线路层设于所述复合材料层的基材的表面上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种线路结构，包括：复合材料层及线路层。所述复合材料层由基材及加强材组成，所述加强材以包覆于所述基材内部。所述线路层设于所述复合材料层的基材的表面上。【专利说明】
本技术有关一种线路结构，尤指一种利用叠贴制程制作电子线路方法及其结 构。 线路结构
技术介绍
早期的携电子式产品在接收信号时，通过伸缩天线来接收信号。由于科技不断的 增进，使的许多携带式的电子产品的体积都朝向轻薄短小设计，因此传统的伸缩天线根本 无法再使用于携带式电子产品中。 因此，便通过冲压技术将金属片冲压形成具有可弯折立体造型的支架形态的天 线，使得天线体积缩小可以安装于体积缩小的携带式电子产品中使用，但是，此种通过金属 片冲压成型的支架形天线本身具有特定的体积，在支架形的天线安装于携带式的电子产品 内部使用时，会造成携带式的电子产品的厚度无法变薄。 于是，利用印刷电路板的网版印刷技术将所需要的天线图案印刷于所述基板的铜 箔上，通过化学药剂进行蚀刻处理，或者利用以曝光显影技术将基板上的铜箔形成所需要 的天线图案，此种天线的制作可以与电子产品本身的电路板整合在一起，可以携带式的电 子产品的厚度变薄，此种的制作方法的步骤过于繁杂费时又费工。 近年来，由于科技不断进步，可以利用镭射机台所输出的镭射光进行雕刻成型。只 要将所需要的天线图案（或电子线路图案）输入于所述镭射雕刻机台后，所述镭射雕刻机 台会依所输入的天线图案（或电子线路图案），将基板上的铜箔雕刻出所需要的天线图案 (或电子线路图案），此种加工处理虽然快速，但是会造成制作成本大幅增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的，在于解决传统利用镭射雕刻来制作天线图案 或电子线路图案所存在的缺点，本技术利用叠贴制程制作线路结构（如电路板上的天 线图案或电子线路图案），可以省去错射雕刻（Laser Direct Structuring，LDS)制程中所 使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需成本。 为达上述目的，本技术提供一种线路结构，包括：复合材料层，由基材及加强 材组成，所述加强材以包覆于所述基材内部；线路层，设于所述复合材料层的基材的表面 上。 较佳地，所述基材为塑料材料，该塑料材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚 氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。 较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。 较佳地，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案层。 为达上述目的，本技术提供另一种线路结构，包括：多个复合材料层，每一个 所述复合材料层由基材及加强材组成，所述加强材以包覆于所述基材内部；多个线路层； 较佳地，所述多个复合材料层与多个线路层以交叉叠放，使所述多个线路层夹设 于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。 较佳地，所述基材为塑料材料，该塑料材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚 氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。 较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。 较佳地，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案层。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的利用叠贴制程制作线路结构方法的流程示意图。 图2为本技术的线路结构外观示意图。 图3为图2的侧剖视示意图。 图4为本技术的另一种利用叠贴制程制作线路结构方法的流程示意图。 图5为图4的线路结构外观示意图。 图6为图5的侧剖视示意图。 图7为本技术的另一种线路结构的侧剖视示意图。 附图标记说明 步骤100?108 线路结构10 复合材料层1 基材11 加强材12 线路层2 线路图案层21 步骤200?210 线路结构20 第一复合材料层3 基材31 加强材32 线路层4 线路图案层41 第二复合材料层5 基材51 加强材52 【具体实施方式】 有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合【专利附图】【附图说明】如下： 请参照图1、图2、图3所示，为本技术的利用叠贴制程制作线路结构方法的 流程及线路结构外观与图2的侧剖视示意图。如图所示：本技术的利用叠贴制程制 作线路结构方法，首先，如步骤1〇〇,备有线路层2,所述线路层2以软性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC)制作所需要的线路图案层21。在本图中，所述线路图案层21为电 子线路图案或天线图案。 步骤102,备有复合材料层1，所述复合材料层1由基材11及包复于所述基材 11内部的加强材12组成（如图3所示），所述加强材12包覆在所述基材11内部可以加 强所述基材11本身特性。在本图中，所述基材11为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯（polycarbonate，PC)、聚氯乙烯（PVC)、 聚乙烯（Polyethylene, PE)、聚丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加强材12为玻璃纤维 (glass fiber)或凯夫拉纤维（Kevlar)。 步骤104,将复合材料层2先放入于模具（图中未示），再将线路层1放入于模具 中并位于所述复合材料层2的表面上。 步骤106,在上述步骤中陆续将所述复合材料层2及所述线路层1放入于模具中 后，通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层2与所述线路层1结合在一起。 步骤108,在加热后，进行脱模，并取出线路结构10,所述线路层1叠贴于所述复合 材料层2的表面上（如图2所示）。 请参照图2、图3所示，本技术的线路结构外观及图2的侧剖视示意图。如图 所示：在上述的制作流程所完成的线路结构10,包括：复合材料层1及线路层2。 所述复合材料层1，由基材11及加强材12组成，所述加强材12以包覆于所述基 材11内部，所述加强材12包覆在所述基材11内部可以加强所述基材11本身特性。在本 图中，所述基材11为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate， PET)、聚碳酸酯（polycarbonate, PC)、聚氯乙烯（PVC)、聚乙烯（Polyethylene, PE)、聚 丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加强材12为玻璃纤维（glass fiber)或凯夫拉纤维 (Kevlar)〇 所述线路层2,具有特定的线路图案层21，所述线路图案层21设于所述复合材料 层1的基材11的表面上。所述线路图案层21以软性线路板（Flexible Printed Circuit, FPC)制作，且所述线路图案层21为电子线路图案或天线图案。 因此，借由上述的制程可知，在制作天线或电路板时无需再通过镭射雕刻（Laser Direct Structuring, LDS)方式在基板上雕刻成型天线或电子线路，故可以省去LDS制程 中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。 请参照图4、图5所示，为本技术的另一种利用叠贴制程制作线路结构方法 的流程及图4的线路结构外观示意图。如图所示：本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路结构，其特征在于，包括： 复合材料层，由基材及加强材组成，所述加强材以包覆于所述基材内部； 线路层，设于所述复合材料层的基材的表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张正宽，吴继民，
申请(专利权)人：及成企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71