一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，金属基板和聚酰亚胺树脂粘贴膜上分别设有直径大小相同且对齐设置的塞树脂孔和预钻孔，在进行的树脂塞孔时，因半固化片中的环氧树脂是在真空环境及高温高压的条件作用下，在熔融及流动状态时缓慢并逐步流入孔内，同时接受了一定的压力作用，孔内树脂具有较高的紧密性和较好的稳定性，通过预钻孔的直径与塞树脂孔的直径大小相同，避免树脂溢胶多，影响对金属基板后期过度处理，产生缺陷。解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离的问题。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，金属基板和聚酰亚胺树脂粘贴膜上分别设有直径大小相同且对齐设置的塞树脂孔和预钻孔，在进行的树脂塞孔时，因半固化片中的环氧树脂是在真空环境及高温高压的条件作用下，在熔融及流动状态时缓慢并逐步流入孔内，同时接受了一定的压力作用，孔内树脂具有较高的紧密性和较好的稳定性，通过预钻孔的直径与塞树脂孔的直径大小相同，避免树脂溢胶多，影响对金属基板后期过度处理，产生缺陷。解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离的问题。【专利说明】一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构
本技术涉及金属基板制作领域，具体涉及一种金属基板树脂塞孔的真空压合 结构。
技术介绍
树脂塞孔是金属基板制作中经常使用到的一种满足产品要求或制程能力要求的 制作工艺。 目前业界普遍采用的树脂塞孔主要用于环氧树脂线路板的半成品的填孔，用于对 孔壁裸露铜层的保护，方法是，使用塞孔铝片网版通过丝印方式将树脂直接丝印到要求树 脂塞孔的孔中，此方法树脂塞孔易出现孔内树脂有气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂 与孔壁分离等品质缺陷。金属基板在金属基板钻孔后进行树脂填孔，再钻孔制作线路，对填 孔工艺、填孔质量要求更高。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的缺点，本技术提供了一种具有较高的紧密性和较好 的稳定性的金属基板树脂塞孔的真空压合结构。 本技术采用的技术解决方案是：一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，所 述的真空压合结构从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘 贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，所述的金属基板上设有塞树脂孔，所述的 聚酰亚胺树脂粘贴膜上设有预钻孔，所述的塞树脂孔与预钻孔直径大小相同且对齐设置。 所述的一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，所述的聚酰亚胺树脂粘贴膜通过 热帖机热帖在金属基板表面，并滚压贴合紧密。 本专利技术的有益效果是：本技术提供了一种具有较高的紧密性和较好的稳定性 的金属基板树脂塞孔的真空压合结构，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基 板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，金属基板和聚酰亚胺 树脂粘贴膜上分别设有直径大小相同且对齐设置的塞树脂孔和预钻孔，在进行的树脂塞孔 时，因半固化片中的环氧树脂是在真空环境及高温高压的条件作用下，在熔融及流动状态 时缓慢并逐步流入孔内，同时接受了一定的压力作用，孔内树脂具有较高的紧密性和较好 的稳定性，通过预钻孔的直径与塞树脂孔的直径大小相同，避免树脂溢胶多，影响对金属基 板后期过度处理，产生缺陷。解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁 分离的品质问题。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术结构的示意图。 图中1-金属基板，2-聚酰亚胺树脂粘贴膜，3-环氧树脂半固化片，4-聚酰亚胺树 脂覆盖膜，5-塞树脂孔，6-预钻孔。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术实施例作进一步说明： 如图1所示：一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，所述的真空压合结构从下 到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜4、金属基板1、聚酰亚胺树脂粘贴膜2、环氧树脂半固 化片3、聚酰亚胺树脂覆盖膜，所述的金属基板上设有塞树脂孔5,所述的聚酰亚胺树脂粘 贴膜上设有预钻孔6,所述的塞树脂孔与预钻孔直径大小相同且对齐设置，避免树脂溢胶 多，影响对金属基板后期过度处理，产生缺陷。 所述的聚酰亚胺树脂粘贴膜通过热帖机热帖在金属基板表面，并滚压贴合紧密。 技术的有益效果是：本技术提供了一种具有较高的紧密性和较好的稳定 性的金属基板树脂塞孔的真空压合结构，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属 基板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，金属基板和聚酰亚 胺树脂粘贴膜上分别设有直径大小相同且对齐设置的塞树脂孔和预钻孔，在进行的树脂塞 孔时，因半固化片中的环氧树脂是在真空环境及高温高压的条件作用下，在熔融及流动状 态时缓慢并逐步流入孔内，同时接受了一定的压力作用，孔内树脂具有较高的紧密性和较 好的稳定性，解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离的品质问 题。【权利要求】1. 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，其特征在于，所述的真空压合结构从下到 上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜（4)、金属基板（1)、聚酰亚胺树脂粘贴膜（2)、环氧树脂 半固化片（3)、聚酰亚胺树脂覆盖膜，所述的金属基板上设有塞树脂孔（5)，所述的聚酰亚 胺树脂粘贴膜上设有预钻孔（6)，所述的塞树脂孔与预钻孔直径大小相同且对齐设置。2. 根据权利要求1所述的一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，其特征在于，所述 的聚酰亚胺树脂粘贴膜通过热帖机热帖在金属基板表面，并滚压贴合紧密。【文档编号】H05K3/40GK203912364SQ201420293459【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月5日 优先权日:2014年6月5日 【专利技术者】刘伟, 卢大伟, 吴方 申请人:浙江远大电子开发有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，其特征在于，所述的真空压合结构从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜（4）、金属基板（1）、聚酰亚胺树脂粘贴膜（2）、环氧树脂半固化片（3）、聚酰亚胺树脂覆盖膜，所述的金属基板上设有塞树脂孔（5），所述的聚酰亚胺树脂粘贴膜上设有预钻孔（6），所述的塞树脂孔与预钻孔直径大小相同且对齐设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，卢大伟，吴方，
申请(专利权)人：浙江远大电子开发有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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