一种可控硅调光电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅调光电路，包括可控硅调光器、电源控制芯片、RC串联电路及RC并联电路；可控硅调光器接入第一交流母线；RC串联电路包括第一电阻和第一电容；RC并联电路包括第二电阻和第二电容，第二电阻的第一端与所述第二电容的第一端均连接至所述电源控制芯片的COMP脚，第二电阻的第二端与所述第二电容的第二端均连接至地电压；所述RC串联电路为所述可控硅调光器提供开启电流；所述RC并联电路使COMP脚的充放电达到平衡。本实用新型专利技术通过在交流端设置RC串联电路且同时在电源控制芯片的COMP脚设置RC并联电路的方式，改善了控制效果，实现了可控硅调光电路的简化设计，降低了电路整体BOM成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可控硅调光电路，包括可控硅调光器、电源控制芯片、RC串联电路及RC并联电路；可控硅调光器接入第一交流母线；RC串联电路包括第一电阻和第一电容；RC并联电路包括第二电阻和第二电容，第二电阻的第一端与所述第二电容的第一端均连接至所述电源控制芯片的COMP脚，第二电阻的第二端与所述第二电容的第二端均连接至地电压；所述RC串联电路为所述可控硅调光器提供开启电流；所述RC并联电路使COMP脚的充放电达到平衡。本技术通过在交流端设置RC串联电路且同时在电源控制芯片的COMP脚设置RC并联电路的方式，改善了控制效果，实现了可控硅调光电路的简化设计，降低了电路整体BOM成本。【专利说明】
本技术涉及一种电路领域，尤其涉及调光电路，具体地说是一种可控硅调光 电路。 -种可控硅调光电路
技术介绍
当前使用可控硅调光来达到LED灯二次节能的方法在北美以及其他市场已经越 来越普遍。但原来使用的控制芯片都是专门设计，成本较高，电路复杂。在这种情况下，有 必要设计一种较为简单的电路完成可控硅调光，在达到相同的调光性能以及兼容性的前提 下，省去BLEED电路以降低电路整体Β0Μ成本，减少元器件使用数量。
技术实现思路
本技术利用非专门针对可控硅调光设计的电源控制芯片，在原芯片控制模 式的基础上小改以实现可控硅调光电路设计，与原有的电路相对比，此电路将省略原有的 BLEED电路以达到更低的Β0Μ成本。 为了解决上述问题，本技术采用如下解决方案： -种可控硅调光电路，包括可控硅调光器、电源控制芯片、RC串联电路及RC并联 电路；所述可控硅调光器接入第一交流母线；所述RC串联电路包括第一电阻和第一电容， 所述第一电阻的第一端与所述可控硅调光器连接，所述第一电阻的第二端仅与所述第一电 容的第一端连接，所述第一电容的第二端与第二交流母线连接；所述RC并联电路包括第二 电阻和第二电容，所述第二电阻的第一端与所述第二电容的第一端均连接至所述电源控制 芯片的C0MP脚，所述第二电阻的第二端与所述第二电容的第二端均连接至地电压；所述RC 串联电路为所述可控硅调光器提供开启电流；所述RC并联电路使C0MP脚的充放电达到平 衡。 优选的，所述可控硅调光电路采用BUCK-BOOST拓扑、BUCK拓扑或FLYBACK拓扑结 构。 优选的，所述第一电阻的电阻值为1K?10K，所述第一电容的电容值为100N? 220N，所述第二电阻的电阻值为180K?300K，所述第二电容的电容值为100N?220N。 优选的，所述电源控制芯片包括引脚VDD、Z⑶、COMP、CS、Dl、D2、S和GND。 优选的，当采用BUCK-BOOST拓扑结构时，所述可控硅调光电路的具体结构为：可 控硅调光器Μ接入所述第一交流母线；电阻FR1接入所述第二交流母线；可控硅调光器Μ的 一端同时连接至所述第一电阻的第一端与桥式整流器DB1的第一端；所述第一电阻的第二 端与所述第一电容的第一端连接；所述第一电容的第二端同时与电阻FR1的一端及桥式整 流器DB1的第三端连接；桥式整流器DB1的第四端接地，其第二端与电感L1的第一端、电阻 R1的第一端及电容C1的第一端连接；电容C1的第二端接地；电感L1的第二端与电阻R1的 第二端及电容C2的第一端连接；电容C2的第二端与电容C1的第二端连接并接地；电感L1 的第二端与电源控制芯片的D1、D2脚连接，并且还与电阻R2的第一端连接；电阻R2的第二 端与电阻R3的第一端连接；电阻R3的第二端与电容C4的第一端连接；电容C4的第二端接 地电压；电源控制芯片的S脚与储能电感T1的第一端连接，CS脚与电阻R6的第二端及电 容C6的第一端连接，COMP脚与所述第二电容的第一端及所述第二电阻的第一端连接，GND 脚与地电压连接，VDD脚与电阻R3的第二端及二极管D6的阴极连接，Z⑶脚与电阻R8的第 一端连接；电阻R6的第一端与电阻R4的第一端及电阻R5的第一端连接；电容C6的第二端 接地电压；电阻R4的第二端及电阻R5的第二端连接至储能电感T1的第一端；所述第二电 容的第二端与所述第二电阻的第二端及地电压连接；储能电感T1的第二端与电解电容C3 的正极连接并接地，其中间抽头与电阻R11的第二端及电阻R8的第二端连接；电阻R11的 第一端与二极管D6的阳极连接；电阻R9的第一端分别与电解电容C3的负极、续流二极管 D5的阳极及LED灯的阴极连接，其第二端分别与电解电容C3的正极及LED灯的阳极连接； 续流二极管D5的阴极与电阻R4的第一端及电阻R5的第一端连接。 优选的，当采用BUCK拓扑结构时，所述可控硅调光电路的具体结构为：可控硅调 光器Μ接入所述第一交流母线；电阻FR2的第一端与可控硅调光器Μ连接，其第二端与所述 第一电阻的第一端及桥式整流器DB2的第一端连接；所述第一电阻的第二端与所述第一电 容的第一端连接；所述第一电容的第二端连接至所述第二交流母线及桥式整流器DB2的第 三端；桥式整流器DB2的第二端分别与电感L2的第一端、电容C8的第一端以及二极管DS1 的阴极连接，其第四端接地；电感L2的第二端分别与电容C9的第一端、电阻RS7的第一端 及电源控制芯片的D1和D2脚连接；电容C8的第二端与电容C9的第二端连接并接地；二极 管DS1的阳极接地；电阻RS7的第二端与电阻RS6的第一端连接；电阻RS6的第二端与电阻 RS5的第一端连接；电阻RS5的第二端分别与电源控制芯片的VDD脚、电容CS3的第一端及 电阻RS8的第一端连接；电容CS3的第二端接地电压；电源控制芯片的GND脚接地电压，其 ZCD脚与电阻RS1的第一端连接，其C0MP脚与所述第二电阻的第一端及所述第二电容的第 一端连接，其CS脚与电阻RS2的第二端及电容CS1的第一端连接，其S脚分别与电阻RS2 的第一端、二极管DS3的阴极、电阻RS4的第一端及电阻RS3的第一端连接；电阻RS8的第 二端与二极管DS2的阴极连接；二极管DS2的阳极与电阻RS1的第二端及储能电感T2的中 间抽头连接；储能电感T2的第一端连接至地电压，其第二端分别与电解电容C10的阳极、 电阻RS9的第一端及LED灯的阳极连接；电解电容C10的阴极分别与电阻RS9的第二端及 LED灯的阴极连接并接地；二极管DS3的阳极接地；电阻RS4的第二端、电阻RS3的第二端、 电容CS1的第二端、所述第二电阻的第二端以及所述第二电容的第二端均连接至地电压。 优选的，所述电源控制芯片型号为0Z8022系列等具备COMP、Z⑶回路的芯片。 本技术中采用RC电路加上BUCK-BOOST，BUCK，FLYBACK拓扑。RC电路能为可 控硅调光电路提供一个启动电流。BUCK-BOOST，FLYBACK拓扑能在母线电压较低即在低相位 角时为可控硅提供续流电流，相较于原有的BUCK拓扑可以省去一个BLEED电路，达到简化 电路的目的。由于高PF值的电源控制芯片往往会以特殊运算方法的方式来控制M0S的开 关以做到电路的输入电流的高导通角以达到整个电路的高PF值，这种芯片架构往往需要 C0MP脚外接一个电容来做一个补本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控硅调光电路，包括可控硅调光器、电源控制芯片、RC串联电路及RC并联电路，其特征在于所述可控硅调光器接入第一交流母线；所述RC串联电路包括第一电阻和第一电容，所述第一电阻的第一端与所述可控硅调光器连接，所述第一电阻的第二端仅与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与第二交流母线连接；所述RC并联电路包括第二电阻和第二电容，所述第二电阻的第一端与所述第二电容的第一端均连接至所述电源控制芯片的COMP脚，所述第二电阻的第二端与所述第二电容的第二端均连接至地电压；所述RC串联电路为所述可控硅调光器提供开启电流；所述RC并联电路使COMP脚的充放电达到平衡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张滔，李春太，
申请(专利权)人：横店集团得邦照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33