本实用新型专利技术公开了一种复合导热石墨片，所述复合导热石墨片主要由四层组成，依次为离型膜层、导热压敏胶层、石墨片层及隔热发泡层。本实用新型专利技术复合导热石墨片结构设计的创新点是将具有二维导热性能的高导热石墨片和隔热发泡层相结合，不但可以更好地发挥石墨片的二维导热作用，提供良好的导热通道，而且隔热发泡层发挥良好的缓冲和增强石墨片强度作用，进而提高了复合导热石墨片弯曲性能，提高了其后续的加工性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种复合导热石墨片，所述复合导热石墨片主要由四层组成，依次为离型膜层、导热压敏胶层、石墨片层及隔热发泡层。本技术复合导热石墨片结构设计的创新点是将具有二维导热性能的高导热石墨片和隔热发泡层相结合，不但可以更好地发挥石墨片的二维导热作用，提供良好的导热通道，而且隔热发泡层发挥良好的缓冲和增强石墨片强度作用，进而提高了复合导热石墨片弯曲性能，提高了其后续的加工性能。【专利说明】一种复合导热石墨片
本技术涉及导热石墨片的应用
，特别是涉及一种用于笔记本电脑的 导热石墨片。
技术介绍
随着电子器件以及产品向高集成度的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一 个亟待解决的难题，散热问题是限制该领域发展的瓶颈之一。 石墨片具有良好的导热性能，合成石墨片导热率商达1500W/m · k，远商于金属铜 铝等金属，并且具有其他导热材料不具备的导热特性即二维导热方向性，在二维面上提供 良好的导热通道。然而石墨片的应用存在一些问题：石墨片易碎，韧性差，强度低，易出现 掉粉和断裂现象，可能会引起功能故障等；另外，1?质量的石墨片的加工成本较
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种复合导热石墨片，该石墨片结构设计新颖，由 石墨层和隔热发泡层复合而成。隔热发泡层是发泡树脂在石墨片一表面发泡而成，增强了 石墨片韧性和强度，有效地解决了其掉粉和断裂等问题。 为了解决上述问题，本技术采用的技术方案为： 本技术提供一种复合导热石墨片，主要分为四层，依次分别为离型膜层、导热 压敏胶层、石墨片层及隔热发泡层。 进一步的，所述的一种复合导热石墨片的导热压敏胶（一类良好导热性能，并对 压力有敏感性的胶粘剂）层厚度5?100 μ m。 进一步的，所述一种复合导热石墨片的石墨片层为合成石墨或者天然石墨，厚度 为 20 ?300 μ m ; 进一步的，所述的一种复合导热石墨片的隔热发泡层是由发泡树脂发泡而成；其 厚度可根据产品要求进行加工。 本技术复合导热石墨的加工工艺如下：a.预备一定规格的石墨片，待用； b.将发泡树脂混合均匀，在石墨片其中一表面涂布一层制备好发泡树脂，待用；c.将步骤 二得到的石墨片放置于烤箱中，设置一定的温度加热烘烤，发泡树脂开始发泡，形成一层厚 度均匀的发泡材料，该发泡材料和石墨片形成复合材料；d.利用覆膜机将贴有离型纸的导 热压敏胶附在石墨片的非发泡层，即可。 与现有技术相比，本技术技术方案的优点在于： 本技术结构设计的创新点是将具有二维导热性能的高导热石墨片和隔热发 泡层相结合，该结构存在以下优点：a.隔热发泡层起隔热作用，使热量的传导具有的方向 性，热量在二维石墨片上传导，形成良好的导热通道；b.隔热发泡层发挥良好的缓冲作用， 降低了石墨片因其他部件压迫而损坏的概率，满足更多的应用要求；c.隔热发泡层和导热 压敏胶层增加了石墨片强度，提高了其韧性和弯曲性能，便于后续模切加工。 总之，本技术复合石墨片，成功地解决了石墨片强度低导致的易碎、掉粉、易 断等问题；其生产工序简洁，周期短，生产成本降低，且有效保证了产品质量。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术产品的剖面结构示意图。 图2是本技术具体实施例整体结构示意图。 图3是本技术具体实施例功能示意图。 主要符号说明： 离型纸层1 导热压敏胶层2 石墨层3 隔热发泡层4 复合导热石墨片5 发热体6 风扇 7 剖切视图方向A 【具体实施方式】 实例：一种笔记本电脑用导热石墨片 结合图1和图2所示，一种笔记本电脑用导热石墨片主要包括四层，依次分别为离 型膜层1、导热压敏胶层2、石墨片层3及隔热发泡层4。 所述实例中的复合导热石墨片的导热压敏胶层2是附有离型膜1的胶带，其厚度 为 25 μ m。 所述的石墨层3为合成石墨，导热率高达1200W/m · k，其厚度80 μ m ; 所述的隔热发泡层4成分为聚氨酯发泡树脂，发泡后厚度为2mm。 该复合导热石墨的加工工艺如下：a.预备一定规格的石墨片3,待用；b.在石墨 片3-表面，均匀涂布一层聚氨酯发泡树脂，待用；c.将步骤二中得到的石墨片放置于烤 箱中，设置温度60°C加热烘烤，发泡树脂开始发泡，形成一层隔热发泡层4,该隔热发泡层 4粘附着石墨片层上；d.利用覆膜机将贴有离型纸1的导热压敏胶2覆在石墨片的非发泡 层，即可；e.按照相应尺寸规格进行模切，得到用于笔记本电脑的复合导热石墨片5。使 用该复合导热石墨片5时，只需要把离型膜1撕去，将导热压敏胶面2压贴在发热体6上即 可。该复合导热石墨片5 -方面可以把热量传导在石墨层3上，并通过导热通道传导在散 热器处，在风扇7的帮助下进而把热量散出去，如图3所示。 当然，所述复合导热石墨片，根据实际需要，还可以增加或者其他膜层，以增加其 新增功能。 总之，本技术虽然以较佳实施公开如上，但其并不是用来限定本技术，任 何本领域技术人员在不脱离本技术的精神和范围内，都可以做出可能的变动及修改， 因此本技术的保护范围应当以本技术权利要求所界定的范围为准。【权利要求】1. 一种复合导热石墨片，其特征在于，所述复合导热石墨片依次由离型膜层、导热压敏 胶层、石墨片层及隔热发泡层组成。2. 根据权利要求1所述的一种复合导热石墨片，其特征在于，所述导热压敏胶厚度5? 100 μ m〇3. 根据权利要求1所述的一种复合导热石墨片，其特征在于，所述隔热发泡层是由发 泡树脂胶发泡而成。【文档编号】B32B9/04GK203912428SQ201420118094【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日 【专利技术者】吴志乐 申请人:厦门恒坤新材料科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合导热石墨片，其特征在于，所述复合导热石墨片依次由离型膜层、导热压敏胶层、石墨片层及隔热发泡层组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志乐，
申请(专利权)人：厦门恒坤新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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