具有覆盖锁定孔的导电屏蔽板的电连接器制造技术

本发明专利技术目的在于进一步改善设有摩擦锁定机构的电连接器的EMI特性。电连接器具有导电壳体（11），导电壳体（11）设置有锁定孔（14），锁定孔（14）适于沿断开方向（19）与匹配对象（16）接合。绝缘体（12）容纳在壳体（11）的内部。在壳体（11）和绝缘体（12）之间，设置覆盖锁定孔（14）的导电屏蔽板（15），使得不能通过锁定孔（14）看到绝缘体（12）。绝缘体（12）保持导电接触件（21）。

【技术实现步骤摘要】
具有覆盖锁定孔的导电屏蔽板的电连接器本申请基于并要求于2013年4月25日递交的日本专利申请第2013-092437号的优先权的权益，其公开内容通过参考的方式全文合并于此。
本专利技术涉及电连接器，并且更具体地，涉及具有用于锁定连接状态的锁定机构的电连接器。
技术介绍
作为这种类型的电连接器的一个示例，已知的是USB连接器。对于USB连接器，也需要高速信号传输。为了提高USB连接器中的传输速度，必需改善EMI特性，如JP-A-2007-103249（专利文献1）中所公开的。此处，参照图1和2，将简要介绍在专利文献1中公开的技术。参照图1（公开作为专利文献1中的常规示例的连接器），线缆连接器1具有壳体2，壳体2设有摩擦锁定孔3。另一方面，作为匹配对象的板连接器4具有壳体5，壳体5设有弹簧构件6和7。当线缆连接器1连接至板连接器4时，弹簧构件6的一部分配合至摩擦锁定孔3中以由此锁定连接状态。然而，弹簧构件6不会与壳体2接触。在另一弹簧构件7与壳体2接触之后，壳体2和壳体5彼此电连接。结果，预期改善EMI特性。参照图2（在专利文献1中的专利技术中公开的连接器的特征部分），线缆连接器1具有壳体2，壳体2设有摩擦锁定槽8而不是摩擦锁定孔。摩擦锁定槽8是通过使用形成在壳体2中的切口而形成的凹部部分。摩擦锁定槽8具有从壳体表面向内凹入的底部构件9。当线缆连接器1连接至板连接器4时，板连接器4的弹簧构件6配合至摩擦锁定槽8以锁定连接状态。同时，弹簧构件6会与底部构件9接触。因而，预期改善EMI特性。如上所述的将弹簧构件6装配至锁定孔3或摩擦锁定槽8的锁定机构被称为摩擦锁定机构。
技术实现思路
然而，在如图1所示的结构中，在摩擦锁定孔3和弹簧构件6之间存在间隙。因而，电磁屏蔽不充分，并且因此EMI特性不好。而且，在如图2所示的结构中，摩擦锁定槽8用底部构件9覆盖，因此间隙较小。然而，在制造工艺中出现微小的间隙是不可避免的，因为摩擦锁定槽8是通过使用形成在壳体2中的切口而形成的。因此，EMI特性不好。因此，本专利技术的一个示例性目的在于，进一步改善具有摩擦锁定机构的电连接器的EMI特性。本专利技术的其他目的随着描述的进行将会变得清楚。根据本专利技术的一方面，提供一种电连接器，包括导电壳体，导电壳体设有锁定孔，锁定孔适于沿断开方向与匹配对象接合；容纳在壳体的内部的绝缘体；保持在绝缘体内的导电接触件；和位于绝缘体和壳体之间并覆盖锁定孔的导电屏蔽板；屏蔽板防止通过锁定孔看到绝缘体。附图说明图1是专利文献1（JP-A-2007-103249）中作为常规示例公开的连接器的立体图；图2是专利文献1中作为专利技术公开的另一连接器的仅特征部分的剖视图；图3是根据本专利技术示例性实施例的电连接器（USB插头连接器）的立体图；图4是仅特征部分的放大的剖视图，示出图3中电连接器连接至匹配对象的状态；图5是示出图3中的电连接器的制造过程的立体图；图6是沿图5的线VI-VI截取的仅特征部分的放大的剖视图；图7A是被包括在图3的电连接器中的部件的立体图；图7B是图7A中示出的部件的仅特征部分的放大剖视图；和图8是用于描述一种修改形式的仅特征部分的剖视图。具体实施方式参照图3和4，将描述根据本专利技术示例性实施例的电连接器的大致的结构。图3示出一种作为电连接器的USB连接器插头（下文中简称为“插头”）10。插头10包括导电壳体11和容纳在壳体11内的绝缘体12。壳体11具有通过树脂外罩13覆盖的后部，树脂外罩通过嵌件成型（insertmolding）形成。壳体11具有前部，前部没有被树脂外罩13覆盖而暴露至外部并且设有两个锁定孔14。在壳体11和绝缘体12之间，布置用于覆盖锁定孔14的导电屏蔽板15。如上所述，通过设置屏蔽板15，不能通过锁定孔14看到绝缘体12。绝缘体12保持导电接触件，在下文中将变得清楚。图4仅示出当插头10配合至作为匹配对象的USB插座连接器（下文简称为“插座”）16时的特征部分。插座16具有导电壳体17，导电壳体17设有与其一体形成的两个壳体弹簧18。当插头10被装配至插座16时，壳体弹簧18的每一个的部分18A向下插入到锁定孔14中并沿断开方向19与锁定孔14的边缘14A接合。结果，插头10通过所谓的摩擦锁定被锁定至插座16。因此，提供摩擦锁定机构。同时，壳体弹簧18的部分18A会接触屏蔽板15。结果，屏蔽板15通过壳体弹簧18电连接至插座16的壳体17。屏蔽板15覆盖锁定孔14使得不能通过锁定孔14看到绝缘体12。因此，可以进一步改善EMI特性。在上述的插头10中，尽管设置摩擦锁定机构，EMI特性得以进一步改进。参照图5至8，描述插头10的制造过程。如图6所示，准备固定地保持导电接触件21的绝缘体12。接触件21具有形成在其前部的接触部分21A。接触部分21A暴露在绝缘体12的下表面上。在绝缘体12的上表面的相对前面部分处，形成相对于主表面12A凹入的凹部12B，以使得从连接方向22不可见。如图5（a）和图6所示，导电构件24从上侧安装至绝缘体12。导电构件24包括一体地形成的屏蔽板15和屏蔽构件23。此时，屏蔽板15布置在位于绝缘体12的相对前面部分的凹部12B内，同时屏蔽构件23布置在绝缘体12的相对后面部分。此处，凹部12B的深度和屏蔽板15的厚度设计成使得屏蔽板15的表面与绝缘体12的主表面12A是平的或平齐的或位于绝缘体12的主表面12A的内部。屏蔽构件23具有形成在其侧表面上的卡爪23A。接下来，如图5（b）所示，壳体11从前侧安装到绝缘体12并且卡爪23A分别与壳体11的接合孔11A接合。如图7A和7B所示，屏蔽板15设有斜面15A，斜面形成在与屏蔽构件23相对侧上的屏蔽板端面上。使用这种结构，可以便于壳体11的安装操作。如上所示，导电构件24和壳体11安装并固定至绝缘体12。在这种状态下，壳体11会接触绝缘体12的主表面12A。因此，主表面12A可以称为壳体接触表面。这里要注意的是，在保持线缆（未示出）和锁定这种保持状态的后端部分25处，壳体11和屏蔽板15会相互接触以可靠地相互电连接。接下来，如图5（c）所示，树脂外罩13是嵌件成型的，随后完成插头10。在如上所示的插头中，屏蔽板15与树脂外罩13内的屏蔽构件23一体地形成并覆盖壳体11内的锁定孔14，而不留下间隙。由此，提高电磁屏蔽效果，并因此改善EMI特性。尤其地，考虑制造容差的设计容差被设定为使得屏蔽板15的表面被确定位于绝缘体12的主表面12A内部，从而防止在壳体11和绝缘体12之间形成间隙。因此，在不发生引起破损的干涉的情况下插头10装配至插座16。进一步，屏蔽板15的表面被设计成位于绝缘体12的主表面12A内部并且摩擦锁定机构的壳体弹簧18的位移量被设计成使得在插头装配至插座的时候壳体弹簧18会与屏蔽板15的表面可靠地接触。使用这种结构，壳体弹簧18与锁定孔14更深地接合。因此，可以获得锁定孔14的电磁屏蔽效果以及提高摩擦锁定机构的锁定力的附加效果。虽然已经使用示例性实施例进行描述，但是屏蔽板15的表面可以高于绝缘体12的主表面12A，如图8所示。本专利技术的整体或部分还可以描述为下面的补充注释，但不限于此。（补充注释1）.一种电连接器，包括：导电壳体11，导电壳体11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，包括：导电壳体，所述导电壳体设有锁定孔，所述锁定孔适于沿断开方向与匹配对象接合；绝缘体，所述绝缘体被容纳在壳体的内部；导电接触件，所述导电接触件被保持在绝缘体中；和导电屏蔽板，所述导电屏蔽板位于绝缘体和壳体之间并覆盖锁定孔；屏蔽板阻止通过锁定孔看到绝缘体。

【技术特征摘要】
2013.04.25 JP 2013-0924371.一种电连接器，包括：导电壳体，所述导电壳体设有锁定孔，所述锁定孔适于沿断开方向与匹配对象接合；绝缘体，所述绝缘体被容纳在壳体的内部；导电接触件，所述导电接触件被保持在绝缘体中；导电屏蔽板，所述导电屏蔽板位于绝缘体和壳体之间并覆盖锁定孔；和导电屏蔽构...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤丈晴，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP