用于保护粘合剂化合物的衬垫制造技术

在用于保护粘合剂化合物的衬垫中，要提高对来自周围的渗透物以及对在卷绕或堆叠和其他加工步骤过程中加入的渗透物的保护作用。这是通过提供具有至少一层无粘性的隔离层和至少一种能够吸附至少一种能够渗透的物质的吸气剂材料的衬垫实现的，其中该吸气剂材料作为分散相包含在该衬垫的至少一个层中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】在用于保护粘合剂化合物的衬垫中，要提高对来自周围的渗透物以及对在卷绕或堆叠和其他加工步骤过程中加入的渗透物的保护作用。这是通过提供具有至少一层无粘性的隔离层和至少一种能够吸附至少一种能够渗透的物质的吸气剂材料的衬垫实现的，其中该吸气剂材料作为分散相包含在该衬垫的至少一个层中。【专利说明】用于保护粘合剂化合物的衬垫 本专利技术涉及用于保护用于例如胶带的粘合剂的衬垫的
。提出了新的 这种衬垫，其特征为更特别地对可渗透的物质具有提高的保护作用。本专利技术进一步涉及 用该衬垫至少部分覆盖的粘合剂，以及用于保护粘合剂的方法以及吸气剂材料（getter materials)在衬垫中的用途。 光电子装置越来越频繁地用于商业产品中或者欲引入市场。这类装置包括有机或 无机电子结构，例如有机、有机金属或聚合物半导体或其组合。根据期望的应用，有关的产 品是刚性或柔性的形式，对柔性装置的需要不断增加。这类装置通常是通过印刷技术（例 如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷或平板印刷）或所谓的无压行式印刷（例如热转移印刷、 喷墨印刷或数字印刷）制造的。然而，在很多情况下，也使用真空技术，例如化学气相沉积 法（CVD)、物理气相沉积法（PVD)、等离子体增强化学或物理沉积技术（PECVD)、溅射法、（等 离子体）刻蚀法或气相涂覆法。通常通过掩模进行图案化。 已经商业化或在其市场潜力方面受到关注的光电子应用的实例包括：电泳或电 致变色结构体或显示器、在读数器或显示设备中或作为照明的有机或聚合物发光二极管 (0LED或PLED)、以及电致发光灯、发光电化学电池（LEEC)、有机太阳能电池（例如染料或聚 合物太阳能电池）、无机太阳能电池（更特别地为基于例如硅、锗、铜、铟和硒的薄膜太阳能 电池）、有机场效晶体管、有机开关元件、有机光电倍增管、有机激光二极管、有机或无机传 感器或基于有机物或无机物的RFID转发器。 在有机和无机光电子（尤其是有机光电子）领域中，为实现光电子装置充分的寿 命和功能而可看做是技术挑战的是保护其所包含的组合体免于受到渗透物的影响。渗透物 通常被认为是渗透固体的且可以充满其或迁移通过其的气体或液体物质。因此，多种低分 子量的有机或无机化合物都可以是渗透物，在目前描述的内容中水蒸气和氧气是特别重要 的。 大量光电子装置（尤其是在使用有机材料的情况下）对水蒸气和氧气是敏感的。 因此，在该电子装置的使用寿命期间，需要通过封装进行保护，因为否则随着应用时期的延 长会发生性能劣化。另外，例如发光装置（例如电致发光灯（EL灯）或有机发光二极管 (0LED))的构件的氧化可能会使发光度、在电泳显示器（EP显示器）情况中的对比度或在太 阳能电池情况中的效率在短时间内急剧降低。 因此，在无机光电子和更特别的有机光电子领域中，非常需要柔性粘合剂的结合 解决方案（bonding solutions),其表现为对渗透物（例如氧气和/或水蒸气）的阻挡。在 现有技术中已经能够发现这种粘合剂的结合解决方案的多种方法。 因此，基于环氧化物的液体粘合剂和粘合剂结合剂相对经常地用作阻挡粘合剂， 如例如TO 98/21287 A1、US 4,051,195 A和US 4,552,604 A中所述。其主要的应用领域 是刚性装置中的边缘结合，但也用于中等柔性的装置。用热或通过紫外辐射进行固化。 然而，这些液体粘合剂的使用也伴随着一系列的不利效果。例如，低分子量组分 (V0C-挥发性有机化合物）可能会损害该装置的敏感的电子结构并可能使制备变得复杂。 进一步地，该粘合剂必须在昂贵且困难的程序中施用于该装置的各单独的构件上。为了确 保精确定位，需要采用昂贵的分配器和固定设备。而且，施用方式本性具有妨碍快速连续操 作的效果。在随后需要的层压步骤中，该低粘度可能阻碍实现限定的膜厚度和结合宽度。 替代方式是使用压敏粘合剂或热熔粘合剂以密封光电子构造。在压敏粘合剂 (PSA)中优选使用在结合之后通过引入能量（例如光化辐射或热）进行交联的那些。这些 类型的粘合剂例如描述于US 2006/0100299 A1和W0 2007/087281 A1中。其优点特别在 于通过交联能够提高该粘合剂的阻挡效果。 现有技术中还已知使用热熔（HM)粘合剂。此处在很多情况中使用的是乙烯的共 聚物，例如乙烯-乙酸乙酯（EEA)、乙烯-丙烯酸共聚物（EAA)、乙烯-丙烯酸丁酯（EBA)或 乙烯-丙烯酸甲酯（EMA)。更特别地对于基于硅晶片的太阳能电池模块，通常使用交联乙 烯-乙酸乙烯酯（EVA)共聚物。交联是在压力下并在高于约120°C的温度在密封操作过程 中进行的。对于很多基于有机半导体或在薄膜方法中制备的很多光电子构造，由于高温和 因压力施加的机械载荷，该操作是有害的。 基于嵌段共聚物或官能化聚合物的热熔粘合剂描述于例如W0 2008/036707 A2、 W0 2003/002684 A1、JP 2005-298703 A 和 US 2004/0216778 A1 中。这些粘合剂的优点是 该粘合剂本身不会将本身会对构造造成损害的任何物质（或仅将非常少的物质）引入到待 封装的构造中，而该问题特别在反应性液体粘合剂体系（更特别地基于丙烯酸酯或环氧树 脂的那些）的情况中是重要的。由于大量的反应性基团，这些体系具有较高的极性，因此特 别地，其中存在水。其含量通常在小于lOOppm到超过1 %的范围内。尤其由于这一原因，这 种液体粘合剂主要用于电子装置中作为边缘密封剂，其中其不与活性电子材料直接接触。 解决夹带渗透物的问题的另一可能的方法是在封装中另外包括吸收材料（称 作吸气剂），该吸气剂一例如通过吸收或吸附结合一水或渗透通过粘合剂或从其中 扩散出的其他渗透物。这类方法尤其描述于EP1407818 A1、US 2003/0057574 A1和US 2004-0169174 A1 中。 另一种方法是使粘合剂和/或基体和/或电子构造的覆盖物（cover)具有这种结 合性质，如例如 W0 2006/036393 A2、DE10 2009 036 970 A1 和 DE 10 2009 036 968 A1 中 描述。 进一步地，可以使用具有较低渗透物含量的原料，或者通过例如加热干燥、真空干 燥、冷冻干燥或混合吸气剂使该粘合剂在制备过程中或施用之前不含渗透物质。这种方法 的缺点是干燥时间长和可能高或低的干燥温度，这可能损害粘合剂或引发化学反应（例如 交联）。而且，混合和随后去除吸气剂的操作是昂贵且不方便的。 在采用这些与粘合剂相关的措施减少引入待保护的构造中的有害渗透物质的情 况中，需要以最低可能的限制保持产生的性质，直至施用粘合剂。因此，例如以特别无水程 序制备的粘合剂必须被保护不从环境中吸水。 该问题通常是通过为粘合剂提供不可渗透或至少抑制渗透的包装而解决的。液体 粘合剂通常分配在相应的由例如金属制备的容器中。通常将胶带熔接到由抑制渗透的材料 (例如聚乙烯膜或铝和聚酯的层压膜）形成的柔性袋中。包装材料本身必须很大程度上不 含可在内容物那面释放的渗透物。 为了克服包装不渗透性的缺点或确保快速结合所含的渗透物，在包装中也通常含 有吸气剂，例如以填充有硅胶或沸石的袋的形式。该吸气剂通常不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于保护粘合剂的衬垫，包括至少一个防粘剂隔离层和至少一种能够吸附至少一种可渗透物质的吸气剂材料，该吸气剂材料作为分散相存在于该衬垫的至少一层中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：K基特特尔根布舍，B卢赫曼，M白，T多拉斯，
申请(专利权)人：德莎欧洲公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE