一种SiC粘结的金刚石研磨盘，其特征在于所述的金刚石磨盘包括基材金刚石磨粒，前驱体浸渍裂解法(PIP)-SiC粘结剂，化学气相渗透法(CVI)-SiC粘结剂，SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。金刚石磨粒体积分数60％～80％，PIP-SiC粘结剂体积分数为10％～20％，CVI-SiC粘结剂体积分数为10％～20％。所述的金刚石研磨盘外形为圆环、平板、带条，密度为3.0～3.5g/cm3，金刚石磨粒大小为38～62um。SiC粘结剂与基材结合强度高，形成的金刚石研磨盘弹性模量高，磨削精度高。SiC具有很高的强度，磨削效率高，碳化硅与金刚石热膨胀系数接近，高温稳定性好。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种SiC粘结的金刚石研磨盘，其特征在于所述的金刚石磨盘包括基材金刚石磨粒，前驱体浸渍裂解法(PIP)-SiC粘结剂，化学气相渗透法(CVI)-SiC粘结剂，SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。金刚石磨粒体积分数60％～80％，PIP-SiC粘结剂体积分数为10％～20％，CVI-SiC粘结剂体积分数为10％～20％。所述的金刚石研磨盘外形为圆环、平板、带条，密度为3.0～3.5g/cm3，金刚石磨粒大小为38～62um。SiC粘结剂与基材结合强度高，形成的金刚石研磨盘弹性模量高，磨削精度高。SiC具有很高的强度，磨削效率高，碳化硅与金刚石热膨胀系数接近，高温稳定性好。【专利说明】一种SiC粘结的金刚石研磨盘
本专利技术涉及一种金刚石研磨盘，特别是涉及一种Sic粘结的金刚石研磨盘。
技术介绍
随着生产与科技的发展，及光电、传感器和材料技术的日益进步，硬脆材料在工业 和人们生活中的应用渐趋广泛。而研磨作为脆性材料加工中一种非常重要的方法，起着不 可替代的作用。为了进一步提高研磨加工效率、加工质量和降低加工成本，人们不断地研究 新的研磨方法和研发新的研磨加工工具。 金刚石具有无与伦比的高硬度和优良的物理力学性能，使金刚石工具成为加工各 种坚硬材料不可或缺的有效工具，目前在金刚石模具中用于固结金刚石磨粒的结合剂有树 月旨、金属和陶瓷三种材料，其中树脂结合剂和金属结合剂金刚石磨具已经工业生产中得到 广泛应用，陶瓷结合剂金刚石磨具虽然应用量没有前两种大，但由于其良好的磨削精度、高 磨削率和低磨削应力越来越受到人们重视，具有广阔的发展前景。 碳化硅由于其晶体结构中每个Si (或C)原子相邻四个C(或Si)原子包围着，它 们通过定向的强四面体SP3键结合在一起，该结构决定了 SiC晶体具有很高的硬度、高得弹 性模量、突出的高温稳定性与化学稳定性。通过前驱体浸渍裂解法和化学气相渗透法在金 刚石磨粒预成型体中反应生成SiC粘结金刚石磨粒，结合强度高，形成的金刚石磨具弹性 模量高，刚性好，磨削过程中弹性变形小，可以达到较高的磨削精度。由于SiC具有很高的 强度，磨具能保持锋利状态，磨削效率高，碳化硅平均热膨胀系数约为4. 4X 1(T6/°C，金刚石 热膨胀系数为3. 5?4. 4X KT6/°C，高温稳定性好。 文献"显示屏玻璃加工用树脂金刚石研磨盘的制备及磨削性能研究，韩雪，湖南大 学硕士论文" 一文选择了液体环氧树脂为结合剂，采用浇注法制备金刚石研磨盘，并分别研 究了金刚石种类、粒度、添加剂及造孔剂种类和用量对磨盘性能的影响。制备的金刚石磨盘 磨削效率较高，耐磨性好。 申请号为201010230623. X的中国专利公开了一种多孔金属结合剂钎焊金刚石砂 轮的制备方法，包括砂轮节块的制备和砂轮节块与砂轮基体的连接。制备出的一种多孔金 属结合剂钎焊金刚石砂轮孔隙率在75MPa?200MPa。由于孔隙结构的引入，该新型砂轮的 休整修锐能力、磨粒出刃能力以及容屑空间较致密金属结合剂砂轮得到明显改善，而且砂 轮自锐性好。同时砂轮节块强度高，金属结合剂对磨料的把持好，砂轮在磨削硬脆材料时可 承受较重载荷，且磨粒不易过早脱落，砂轮耐用度好，加工效率高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种SiC粘结的金刚石研 磨盘，其特征在于所述的金刚石研磨盘包括基材金刚石磨粒，前驱体浸渍裂解法（PIP) -SiC 粘结剂，化学气相渗透法（CVI)-SiC粘结剂，SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。金刚石磨 粒体积分数60%?80%，？1?-51(：粘结剂体积分数为10%?20%，(^1^(：粘结剂体积分 数为10%?20%。 本专利技术旨在提供一种SiC粘结的金刚石研磨盘，所述的金刚石研磨盘外形为圆 环、平板、带条，密度为3. 0?3. 5g/cm3。金刚石磨粒粒度级配为230/270?325/400,磨粒 大小为38?62um。前驱体浸渍裂解法与化学气相渗透法制备的SiC与基材结合强度高， 形成的金刚石研磨盘弹性模量高，刚性好，磨削过程中弹性变形小，可以达到较高的磨削精 度。由于SiC具有很高的强度，研磨盘能保持锋利状态，磨削效率高，碳化硅平均热膨胀系 数约为4. 4 X 10_6/°C，金刚石热膨胀系数为3. 5?4. 4 X 10_6/°C，高温稳定性好。 本专利技术具有的优点：1、SiC粘结剂对金刚石磨粒把持力高，两者结合强度高；2、金 刚石研磨盘弹性模量高，磨削精度高；3、粘结剂与基材热膨胀系数接近，高温稳定性好；4、 SiC也具有很高的强度，耐磨性好，故磨削效率高。 【专利附图】【附图说明】 图1为圆环SiC粘结的金刚石研磨盘的截面图。 1〇为金刚石；20为前驱体浸渍裂解法（PIP)-SiC;30为化学气相渗透法 (CVI)-SiC。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术 而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价 形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定。 实施例1 参照图1，圆环SiC粘结的金刚石研磨盘的截面图，其中10为金刚石，20为前驱体 浸渍裂解法（?1?)-31(：，30为化学气相渗透法（(^1)-51(：。金刚石研磨盘密度为3.(^/〇11 3， SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。金刚石磨粒体积分数60%，PIP-SiC粘结剂体积分数 为20%，CVI-SiC粘结剂体积分数为20%。金刚石磨粒级配为230/270,磨粒大小为56um。 实施例2 参照图1，圆环SiC粘结的金刚石研磨盘的截面图，其中10为金刚石，20为前驱体 浸渍裂解法（PIP)-SiC，30为化学气相渗透法（CVI)-SiC。金刚石研磨盘密度为3. 3g/cm3， SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。金刚石磨粒体积分数70%，PIP-SiC粘结剂体积分数 为15%，CVI-SiC粘结剂体积分数为15%。金刚石磨粒级配为270/325,磨粒大小为49um。 上述仅为本专利技术的两个【具体实施方式】，但本专利技术的设计构思并不局限于此，凡利 用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本专利技术保护的范围的行为。但凡是 未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何形式的简 单修改、等同变化与改型，仍属于本专利技术技术方案的保护范围。【权利要求】1. 一种SiC粘结的金刚石研磨盘，其特征在于所述的金刚石研磨盘包括基材金刚石磨 粒，前驱体浸渍裂解Sic粘结剂，化学气相渗透SiC粘结剂，SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒 之间。2. 根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于所述的金刚石磨粒体积分数为60%? 80 %，前驱体浸渍裂解SiC粘结剂体积分数为10 %?20 %，化学气相渗透SiC粘结剂体积 分数为10%?20%。3. 根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于所述的金刚石磨粒粒度级配为 230/270 ?325/400,磨粒大小为 38 ?62um。4. 根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于所述的金刚石研磨盘外形为圆环状、平本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SiC粘结的金刚石研磨盘，其特征在于所述的金刚石研磨盘包括基材金刚石磨粒，前驱体浸渍裂解SiC粘结剂，化学气相渗透SiC粘结剂，SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈照峰，余盛杰，
申请(专利权)人：苏州宏久航空防热材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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