当前位置: 首页 > 专利查询>杨哲专利>正文

一种地砖地面贴铺施工方法技术

技术编号:10579865 阅读:126 留言:0更新日期:2014-10-29 12:11
本发明专利技术公开一种地砖地面贴铺施工方法,包括如下步骤:(一)贴饼与标筋;(二)铺结合层砂浆;(三)弹线;(四)铺砖;(五)压平和拨缝;(六)嵌缝;(七)养护;本发明专利技术所述的地砖地面贴铺施工方法操作简易,且价格较低,能够有效降低瓷砖地面产生空鼓与气泡的概率,延长地面砖的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开,包括如下步骤:(一)贴饼与标筋;(二)铺结合层砂浆;(三)弹线;(四)铺砖;(五)压平和拨缝;(六)嵌缝;(七)养护;本专利技术所述的地砖地面贴铺施工方法操作简易,且价格较低,能够有效降低瓷砖地面产生空鼓与气泡的概率,延长地面砖的使用寿命。【专利说明】
本专利技术涉及,属于建筑物装饰装修

技术介绍
地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,用黏土烧制而成,规格多种,质坚、耐压耐 磨,能防潮,有的经上釉处理,具有装饰作用,利用自身的颜色、质地营造出风格迥异的居室 环境,多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。 地砖理论上讲应该采用干铺法,把基层浇水湿润后,除去浮沙、杂物。抹结合层,使 用一比三的干性水泥沙浆,按照水平线探铺平整,把砖放在沙浆上用胶皮锤振实,取下地面 砖浇抹水泥浆,再把地面砖放实振平即可。采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中 造成的气泡、空鼓等现象的发生,但是由于地面砖干铺法比较费工,技术含量较高,所以一 般干铺法要比湿铺法的费用高很多。 湿铺法是许多家装业主普遍采用的地面砖铺贴方法,这种方面工艺与干铺法的区 别是将一比三的干性水泥沙浆替换为普通水和水泥沙浆。采用湿铺法的瓷砖地面有可能产 生空鼓与气泡,影响地面砖的使用寿命。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种地砖地面贴铺施工 方法,该方法操作简易,且价格较低,能够有效降低瓷砖地面产生空鼓与气泡的概率,延长 地面砖的使用寿命。 技术方案:本专利技术所述的,包括如下步骤: (一) 贴饼与标筋:根据墙面+50cm基准线,弹出地面建筑标高线和踢脚线上口线,然 后在房间四周做灰饼,灰饼表面应比地面建筑标高线低一块所铺面砖的厚度,再按灰饼标 筋; (二) 铺结合层砂浆:铺砂浆前,基层应浇水湿润,刷一遍水灰比为〇. 4?0. 5的水泥素 浆,随刷随铺水泥与粗砂体积比为1 : 3的干硬性砂浆且砂浆稠度必须控制在25-35mm,根 据标筋标高,将砂浆用刮尺拍实刮平,再用长刮尺通刮一遍,木抹子槎平,然后检查平整并 拉线测定标高和泛水,符合设计要求后,用木抹平子槎成毛面; (三) 弹线:每铺完一个房间或一个区段的水泥砂浆,按大样图弹控制线,弹线时在房间 纵横或对角两个方向排好砖,其接缝间隙宽度应小于2mm ; (四) 铺砖:铺砖时,应抹水泥素浆,并按地砖控制线铺贴; (五) 压平和拨缝:每铺完一个房间或一个区段,用喷壶略洒水,用木锤垫硬木拍板按铺 砖顺序拍打一遍,不得漏拍,边压实边用水平尺找平,压实后,拉通线先坚缝后横缝进行拨 缝调直,使缝口平直、贯通,调缝后,再用木锤与拍板拍平; (六) 嵌缝:地面砖铺完2d后,将缝口清理干净,刷水湿润,用水泥浆或填缝剂嵌缝; (七) 养护:嵌缝砂浆终凝后,覆盖养护7昼夜。【权利要求】1. ,其特征在于,包括如下步骤: (一) 贴饼与标筋:根据墙面+50cm基准线,弹出地面建筑标高线和踢脚线上口线,然 后在房间四周做灰饼,灰饼表面应比地面建筑标高线低一块所铺面砖的厚度,再按灰饼标 筋; (二) 铺结合层砂浆:铺砂浆前,基层应浇水湿润,刷一遍水灰比为〇. 4?0. 5的水泥素 浆,随刷随铺水泥与粗砂体积比为1 : 3的干硬性砂浆且砂浆稠度必须控制在25-35mm,根 据标筋标高,将砂浆用刮尺拍实刮平,再用长刮尺通刮一遍,木抹子槎平,然后检查平整并 拉线测定标高和泛水,符合设计要求后,用木抹平子槎成毛面; (三) 弹线:每铺完一个房间或一个区段的水泥砂浆,按大样图弹控制线,弹线时在房间 纵横或对角两个方向排好砖,其接缝间隙宽度应小于2mm ; (四) 铺砖:铺砖时,应抹水泥素浆,并按地砖控制线铺贴; (五) 压平和拨缝:每铺完一个房间或一个区段,用喷壶略洒水,用木锤垫硬木拍板按铺 砖顺序拍打一遍,不得漏拍,边压实边用水平尺找平,压实后,拉通线先坚缝后横缝进行拨 缝调直,使缝口平直、贯通,调缝后,再用木锤与拍板拍平; (六) 嵌缝:地面砖铺完2d后,将缝口清理干净,刷水湿润,用水泥浆或填缝剂嵌缝; (七) 养护:嵌缝砂浆终凝后,覆盖养护7昼夜。2. 根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(六)中地砖 为彩色地砖,则用白水泥或调色水泥浆嵌缝,嵌缝做到密实、平整和光滑,水泥浆凝结前,彻 底清理砖面灰浆,并用棉纱将地面擦试干净。3. 根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(四)中铺砖 的顺序为按线先铺纵横定位带,定位带相隔15?20块砖,然后铺定位带内的地砖。4. 根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(四)中铺砖 的顺序为从门口开始,向两边铺贴。5. 根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(四)中铺砖 的顺序为按纵向控制线从里向外退着铺。【文档编号】E04F15/02GK104120855SQ201310154460【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月28日 优先权日:2013年4月28日 【专利技术者】杨哲 申请人:杨哲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,包括如下步骤:(一)贴饼与标筋:根据墙面+50cm基准线,弹出地面建筑标高线和踢脚线上口线,然后在房间四周做灰饼,灰饼表面应比地面建筑标高线低一块所铺面砖的厚度,再按灰饼标筋;(二)铺结合层砂浆:铺砂浆前,基层应浇水湿润,刷一遍水灰比为0.4~0.5的水泥素浆,随刷随铺水泥与粗砂体积比为1∶3的干硬性砂浆且砂浆稠度必须控制在25‑35mm,根据标筋标高,将砂浆用刮尺拍实刮平,再用长刮尺通刮一遍,木抹子槎平,然后检查平整并拉线测定标高和泛水,符合设计要求后,用木抹平子槎成毛面;(三)弹线:每铺完一个房间或一个区段的水泥砂浆,按大样图弹控制线,弹线时在房间纵横或对角两个方向排好砖,其接缝间隙宽度应小于2mm;(四)铺砖:铺砖时,应抹水泥素浆,并按地砖控制线铺贴;(五)压平和拨缝:每铺完一个房间或一个区段,用喷壶略洒水,用木锤垫硬木拍板按铺砖顺序拍打一遍,不得漏拍,边压实边用水平尺找平,压实后,拉通线先竖缝后横缝进行拨缝调直,使缝口平直、贯通,调缝后,再用木锤与拍板拍平;(六)嵌缝:地面砖铺完2d后,将缝口清理干净,刷水湿润,用水泥浆或填缝剂嵌缝;(七)养护:嵌缝砂浆终凝后,覆盖养护7昼夜。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨哲
申请(专利权)人:杨哲
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1