保温陶瓷砖制造技术

技术编号:10578573 阅读:136 留言:0更新日期:2014-10-29 11:36
本实用新型专利技术公开了一种保温陶瓷砖,包括陶瓷砖本体,所述陶瓷砖本体的内部设置有一个密封的正方形空腔,正方形空腔内储存有水,正方形空腔的下部连接有加热装置,加热装置与外部电源之间连接有电线;所述的正方形空腔内部覆盖有一层非亲水性固态胶质,非亲水性固态胶质为导热性材质。本实用新型专利技术通过在陶瓷砖上安装加热装置,能对人们居住的环境进行辅助加热,跟上了时代的步伐,为人们提供了更加舒适的居住环境,封闭空间设置有一层水,减缓了热量散失的速度,节约了能源。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种保温陶瓷砖,包括陶瓷砖本体,所述陶瓷砖本体的内部设置有一个密封的正方形空腔,正方形空腔内储存有水,正方形空腔的下部连接有加热装置,加热装置与外部电源之间连接有电线;所述的正方形空腔内部覆盖有一层非亲水性固态胶质,非亲水性固态胶质为导热性材质。本技术通过在陶瓷砖上安装加热装置,能对人们居住的环境进行辅助加热,跟上了时代的步伐,为人们提供了更加舒适的居住环境,封闭空间设置有一层水,减缓了热量散失的速度,节约了能源。【专利说明】
本技术涉及建筑陶瓷砖领域,更具体地说是一种保温陶瓷砖。 保温陶瓷砖
技术介绍
随着社会的发展,人们对生活质量的要求也越来越高。就建筑陶瓷砖领域来说,现 有的陶瓷砖还比较的单一,逐渐的满足不了人们对这一领域的要求。因此,陶瓷砖厂对新型 陶瓷砖的研发就显得非常重要。
技术实现思路
本技术的目的是为了弥补现有技术的不足,提供一种保温陶瓷砖。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的: -种保温陶瓷砖,包括陶瓷砖本体,其特征在于:所述陶瓷砖本体的内部设置有一 个密封的正方形空腔,正方形空腔内储存有水,正方形空腔的下部连接有加热装置,加热装 置与外部电源之间连接有电线; 所述的一种保温陶瓷砖,其特征在于:所述的正方形空腔内部覆盖有一层非亲水 性固态胶质,非亲水性固态胶质为导热性材质。 本技术的优点在于: 本技术通过在陶瓷砖上安装加热装置,能对人们居住的环境进行辅助加热, 跟上了时代的步伐,为人们提供了更加舒适的居住环境,封闭空间设置有一层水,减缓了热 量散失的速度,节约了能源。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 参见图1,一种保温陶瓷砖,包括陶瓷砖本体1,所述陶瓷砖本体1的内部设置有一 个密封的正方形空腔2,正方形空腔2内储存有水3,正方形空腔2的下部连接有加热装置 4,加热装置4与外部电源之间连接有电线5 ;所述的正方形空腔2内部覆盖有一层非亲水 性固态胶质,非亲水性固态胶质为导热性材质。【权利要求】1. 一种保温陶瓷砖,包括陶瓷砖本体,其特征在于:所述陶瓷砖本体的内部设置有一 个密封的正方形空腔,正方形空腔内储存有水,正方形空腔的下部连接有加热装置,加热装 置与外部电源之间连接有电线;所述的正方形空腔内部覆盖有一层非亲水性固态胶质,非 亲水性固态胶质为导热性材质。【文档编号】E04C1/00GK203905263SQ201420167946【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月8日 优先权日:2014年4月8日 【专利技术者】徐安辉, 孔德泽, 郑辉 申请人:安徽省亚欧陶瓷有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保温陶瓷砖,包括陶瓷砖本体,其特征在于:所述陶瓷砖本体的内部设置有一个密封的正方形空腔,正方形空腔内储存有水,正方形空腔的下部连接有加热装置,加热装置与外部电源之间连接有电线;所述的正方形空腔内部覆盖有一层非亲水性固态胶质,非亲水性固态胶质为导热性材质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐安辉孔德泽郑辉
申请(专利权)人:安徽省亚欧陶瓷有限责任公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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