本发明专利技术涉及热界面材料领域，特别是提供一种导热硅脂组合物，包括：(A)100.00重量份的导热填料；(B)5.00～50.00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂；(C)1.00～15.00重量份的羟基氟硅油；(D)1.00～15.00重量份的3,3,3-三氟丙基甲基环三硅氧烷。本发明专利技术的导热硅脂组合物具有高导热性能，同时具有良好的使用耐候性能，具有耐油、耐化学溶剂等优良特性，可以制作成为导热膏，导热片材，导热涂层，用于需要导热、散热的苛刻工况。可广泛地适用于各种需要加强散热/传热、降低热阻的应用领域。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及热界面材料领域，特别是提供一种导热硅脂组合物，包括：(A)100.00重量份的导热填料；(B)5.00～50.00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂；(C)1.00～15.00重量份的羟基氟硅油；(D)1.00～15.00重量份的3,3,3-三氟丙基甲基环三硅氧烷。本专利技术的导热硅脂组合物具有高导热性能，同时具有良好的使用耐候性能，具有耐油、耐化学溶剂等优良特性，可以制作成为导热膏，导热片材，导热涂层，用于需要导热、散热的苛刻工况。可广泛地适用于各种需要加强散热/传热、降低热阻的应用领域。【专利说明】导热硅脂组合物
本专利技术属于热界面材料领域，特别提供一种导热硅脂组合物。
技术介绍
随着现代科技的发展，电子产品更加密集化、微型化、高效率化。由于其在使用过 程中产生大量热能（热聚集问题）直接影响了其可靠性和使用寿命。导热硅脂，又称散热 膏，是一种呈软膏状的热界面材料，由于具有较好的热导性能，常被应用于该领域，用以快 速导走电子产品使用时产生的热量。 有关导热硅脂的研制已有较多披露，譬如中国专利文献CN101294067A、 CN1696194A、CN1534690A、CN1916105A、CN1733840A、CN101525489A。也有多种产品在市场上 销售，如美国道康宁公司（Dow Corning)的TC-5022型导热硅脂、日本信越公司（ShinEtsu) 的X-23-7762型导热硅脂、英国易力高公司（ElectroLube)的886HTSP-1型导热硅脂、中国 优宝惠公司的D600型导热硅脂、中国富士康公司的G301型导热硅脂等。 经过 申请人:广泛调研和深入分析后发现，现有技术与产品基本以硅氧烷聚合物或 者烯烃聚合物为有机载体，存在下列不足： (1)现有产品不能用于需要接触油、以及废气的场所； (2)现有产品不能用于需要耐有机溶剂等的场所； (3)现有产品不能用于需要耐高温氧化腐蚀的场所。
技术实现思路
为克服现有技术不足，本专利技术就在于提供一种具有耐油特性，耐氧化和化学腐蚀 性均较好的的导热硅脂组合物。 为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案是： 一种导热硅脂组合物，包括： (A) 100. 00重量份导热填料； (B) 5. 00?50. 00重量份甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂； (C) 1. 00?15. 00重量份羟基氟硅油； (D) 1. 00?15. 00重量份3, 3, 3-三氟丙基甲基环三硅氧烷。 组分（A)为经表面改性处理的疏水亲油性无机导热填料，导热填料的导热系数值 为5?1000W/mK，导热填料的粒径D50为10nm?100 μ m。具体可为氧化钛、氧化镁、氧化 铝、氧化锌、铝粉、银粉、铜粉、锌粉、单质硅微粉、炭黑、石墨、金刚石、碳纳米管、碳纤维、氮 化铝、氮化硼、氮化钛、氮化硅、碳化硅，或其组合物。 组分⑶作为导热硅脂组合物的基础油，使用粘度为100?l〇〇〇〇cSt的甲基氟硅 油，或粘度为300?8000cSt的乙烯基氟硅油，或粘度为50?500cSt的氟硅树脂。 组分（C)作为导热硅脂组合物的结构控制剂，使用粘度为500?lOOOcSt的羟基 氟硅油。 组分（D)作为粉体处理剂，使用纯度>99. 8%的3, 3, 3-三氟丙基甲基环三硅氧烷。 本专利技术的制作工艺包括如下步骤： (1)称取物料：按物料计量配方称取，并置于搅拌釜中； (2)均匀混合：用高速搅拌机搅拌均匀，搅拌速度为350rpm，呈流动性膏体状； (3)胶体磨研磨：在高速胶体磨上进一步研磨分散处理1?3遍，流动性更好； (4)三辊研磨：在三辊上慢研细磨1?3遍，实现导热硅脂的致密化与脱泡效果； (5)真空脱气；在真空搅拌釜中进行，抽真空处理1?5h，制得成品导热硅脂。 在三辊研磨步骤中还可以添加重量比2 %的硫化剂2, 5-二甲基-2, 5-双（叔丁基 过氧基）己烷（DBPH)，能促使组合物中的有机分子链起交联反应，使线形分子形成立体网 状结构，可塑性降低，弹性剂强度增加。 本专利技术导热硅脂产品具有较好的耐油性能，耐有机溶剂以及化学腐蚀的特性，阻 燃等级更高，可以用于汽车以及工业设备等需要导热的苛刻环境中长期使用。 【具体实施方式】 下面就从物料组成、计量配方2个因数来阐述本专利技术的具体实施例。所有实施例 均进行了导热系数值的测定、25°C /72h的耐正己烷溶剂或150°C /72h的耐3#标准油的实 验以及除去溶剂后的导热系数值的测定，并计算导热系数值的保持率。 实施例1 1、物料组成与计量配方 【权利要求】1. 一种导热硅脂组合物，包括： (A) 100. 00重量份的导热填料； (B) 5. 00?50. 00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂； (C) 1. 00?15. 00重量份的羟基氟硅油； (D) 1. 00?15. 00重量份的3, 3, 3-三氟丙基甲基环三硅氧烷。2. 根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，包括： (A) 100. 00重量份的导热填料； (B) 12. 82?25. 00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂； (C) 7. 50?10. 26重量份的羟基氟硅油； (D) 2. 25?4. 90重量份的3, 3, 3-三氟丙基甲基环三硅氧烷。3. 根据权利要求1或2所述的导热硅脂组合物，其特征在于，组分（B)使用粘度为 100?lOOOOcSt的甲基氟硅油，或粘度为300?8000cSt的乙烯基氟硅油，或粘度为50? 500cSt的氟硅树脂；组分（C)使用粘度为500?lOOOcSt的羟基氟硅油；组分（D)使用纯 度>99. 8%的3, 3, 3-三氟丙基甲基环三硅氧烷。4. 权利要求1、2或3所述的导热硅脂组合物的制备方法，包括如下步骤： (1) 称取物料：按物料计量配方称取，并置于搅拌釜中； (2) 均匀混合：用高速搅拌机搅拌均匀，搅拌速度为350rpm，呈流动性膏体状； (3) 胶体磨研磨：在高速胶体磨上进一步研磨分散处理1?3遍，流动性更好； (4) 三辊研磨：在三辊上慢研细磨1?3遍，实现导热硅脂的致密化与脱泡效果； (5) 真空脱气；在真空搅拌釜中进行，抽真空处理1?5h，制得成品导热硅脂。5. 根据权利要求4所述的导热硅脂组合物的制备方法，其特征在于，在三辊研磨步骤 中添加重量比2%的硫化剂2, 5-二甲基-2, 5-双（叔丁基过氧基）己烷（DBPH)。【文档编号】C08L83/06GK104119685SQ201410312943【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日 【专利技术者】李士成, 童蓉, 池圣伟, 李岩, 王虹, 岳风树 申请人:深圳市优宝惠新材料科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热硅脂组合物，包括：(A)100.00重量份的导热填料；(B)5.00～50.00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂；(C)1.00～15.00重量份的羟基氟硅油；(D)1.00～15.00重量份的3,3,3‑三氟丙基甲基环三硅氧烷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李士成，童蓉，池圣伟，李岩，王虹，岳风树，
申请(专利权)人：深圳市优宝惠新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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