公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。【专利说明】具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热 管理装置 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年4月29日提交的美国临时专利申请序列号61/816,917的利 益，其全部公开内容在此引用作为参考。
一般来说，本说明书涉及热管理装置，更确切地说，涉及加入了具有热管理特征的 印刷线路板的热管理装置。
技术介绍
-般来说，电气组件会产生热量作为电气组件运行的副产品。不过，产生热量的增 加可能对电气组件的性能和运行有害。所以，由电气组件运行产生的热量被排出到周围环 境中。在某些应用中，在热敏电气组件所在的位置，来自其他电气组件的热量可能对该热敏 电气组件的运行产生不利影响。 所以，可能需要影响热能流动的热管理装置。
技术实现思路
在一个实施例中，印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导 体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和 温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装 区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。 在另一个实施例中，电路板组装件包括具有绝缘基底的印刷线路板、至少部分嵌 入所述绝缘基底内的电导体、处在与所述电导体之间的电连接中的温度敏感组件安装区 域、处在与所述电导体之间的电连接中的温度不敏感组件安装区域和至少部分嵌入所述绝 缘基底内的热导体。所述电路板组装件还包括耦接到所述温度敏感组件安装区域的温度不 敏感组件和耦接到所述温度不敏感组件安装区域的温度敏感组件。 在另一个实施例中，热传递管理装置包括具有绝缘基底和至少部分嵌入所述绝缘 基底的热导体的印刷线路板、耦接到所述印刷线路板的温度敏感组件以及耦接到所述印刷 线路板并位于远离所述温度敏感组件的位置的温度不敏感组件。所述印刷线路板将温度敏 感组件和温度不敏感组件放置在彼此之间的热连接中，并且所述热导体和所述绝缘基底被 安置在邻近温度敏感组件的目标热传递区域以及邻近温度不敏感组件的大块区域中。 连同附图考虑到以下【具体实施方式】，由本文介绍的实施例提供的这些和附加的特 征将得到更全面的理解。 【专利附图】【附图说明】 toon] 附图中阐述的实施例基本上是说明性和示范性的，并非旨在限制由权利要求书定 义的主题。连同附图阅读以下说明性实施例的【具体实施方式】时可以理解它们，其中相同的 结构以相同的附图标记指明，其中： 图1示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的侧面透视图； 图2示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的俯视图； 图3示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的侧视图； 图4示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例沿着图3的线A-A所 示的具有印刷线路板的热传递管理装置的前视剖面图； 图5示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的电路板组装件的 详细俯视图； 图6示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的电路板组装件的 详细俯视图； 图7示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的电路板组装件的 详细俯视图； 图8示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的俯视图； 图9示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的侧视图； 图10示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例沿着图9的线B-B 所示的具有印刷线路板的热传递管理装置的前视剖面图； 图11示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的俯视图； 图12示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的前视图； 图13示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板 的热传递管理装置的侧视图； 图14示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例沿着图13的线C-C 所示的具有印刷线路板的热传递管理装置的详细前视剖面图。 【具体实施方式】 现在将详细参考热传递管理装置的若干实施例，这些装置包括沿着热传递管理装 置引导热量流动的结构特征。热传递管理装置包括具有绝缘基底和至少部分嵌入绝缘基底 的热导体的印刷线路板。热导体相对于放置在印刷线路板上的电子组件安置。热导体引 导热能沿着印刷线路板流动，方向和/或速率与沿着各向同性基底热流的方向和/或速率 不同。通过提供具有各向异性布置的印刷线路板，可以以改善耦接到印刷线路板的电气组 件的运行的方向和/或速率来引导热能。本文将更详细地介绍热传递管理装置的各种实施 例。 现在参考图1，描绘了热传递管理装置100的一个实施例。在这个实施例中，热传 递管理装置100是电路板组装件110,它包括印刷线路板120、耦接到印刷线路板120的温 度不敏感组件112和耦接到印刷线路板120的温度敏感组件114。根据本公开的若干实施 例还可以包括耦接到印刷线路板120的多个电气组件116。热传递管理装置100还可以包 括耦接到印刷线路板120的散热器118,它适于把热能排出到周围环境中。 在图1描绘的实施例中，温度不敏感组件112可以是产生作为其运行副产品的热 量的功率电子器件。温度不敏感组件112可以是包括集成电路的各种电子器件，例如计算 机处理单元、图形处理单元、芯片组等。在某些实施例中，温度不敏感组件112可以是功率 半导体器件比如在功率逆变器、整流器、稳压器等中利用的器件。示范功率半导体器件包括 但不限于功率绝缘栅双极晶体管、金属氧化物场效应晶体管等。在另一个实施例中，温度不 敏感组件112可以包括电动机或发电机。在运行中，一般来说温度不敏感组件产生作为温 度不敏感组件112设计运行功能的废弃副产品的热量。一般来说在热传递管理装置中温度 不敏感组件112产生的热量是不希望的，因为如果出现了温度过高的状态电气组件通常易 受到温度故障或永久性故障。不过，温度不敏感组件112将在整个宽温度带上继续运行。 此外，在图1描绘的实施例中，温度敏感组件114可以选自各种温度敏感电子器 件，包括例如，平面耦合器、电感器/变压器、高Q谐振器、检测器、电流感测电阻、晶体振荡 器、对齐的光学组件或人机界面控制按钮。温度敏感组件114的运行可能受到由温度不敏 感组件112产生的热能的不利影响。作为替代，在其他实施例中，温度敏感组件114可以是 随热能增加以增加的效率运行的温度敏感电子器件，例如热电发电机或压电风扇本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：绝缘基底；至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体；至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体；温度不敏感组件安装区域；以及温度敏感组件安装区域，其中，所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：E·M·戴德，野村壮史，P·史美伦伯格，李在升，
申请(专利权)人：丰田自动车工程及制造北美公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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