【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及,包括以下步骤:(1)取出去完氧化层并且清洗干净的硅片,将硅片放入混酸中预腐蚀40-60s,产生19-21μm的沟槽;(2)将预腐蚀的硅片放入第一级漂洗槽的纯水中进行漂洗,时间为4-6s;(3)将步骤(2)中的硅片取出,放入第二级漂洗槽的纯水中进行漂洗,时间为7min,本专利技术处理后的产品结构稳定。【专利说明】
本专利技术涉及硅片表面处理领域,尤其涉及一种切割工艺的处理方法。
技术介绍
目前市场上前处理基本是在氧化层上开切割参考线条,此方式操作复杂,产品质 量不稳定、易破裂,而且还需要切割机进行切割,使得操作过程变得复杂,增加了加工难度, 降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种切割工艺的处理方法,解决现有技术中的 不足,使得本专利技术处理后的硅片质量稳定,不易破裂。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下: -种切割的工艺处理方法,包括以下步骤: (1)取出去完氧化层并且清洗干净的硅片,将装有硅片的花篮放置在摇摆机上,然 后将花篮放入混酸槽中前后摇摆,硅片平行于摇摆方向,放入混酸中预腐蚀40-60s,产生 19-21 μ m的沟槽; (2)将预腐蚀的硅片放入第一级漂洗槽的纯水中进行漂洗,时间为4_6s ; (3)将步骤(2)中的硅片取出,放入第二级漂洗槽的纯水中进行漂洗,时间为 7min〇 在上述技术方案的基础上,本专利技术还可以做如下改进。 进一步,所述步骤(1)混酸为硝酸、氢氟酸、冰乙酸、硫酸按体积比9:9:12:4混合 而成 ...
【技术保护点】
一种切割的工艺处理方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)取出去完氧化层并且清洗干净的硅片,将装有硅片的花篮放置在摇摆机上,然后将花篮放入混酸槽中前后摇摆,摇摆速率为high,硅片平行于摇摆方向,放入混酸中预腐蚀40‑60s,产生19‑21μm的沟槽;(2)将预腐蚀的硅片放入第一级漂洗槽的纯水中进行漂洗,时间为4‑6s;(3)将步骤(2)中的硅片取出,放入第二级漂洗槽的纯水中进行漂洗,时间为7min。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王道强,陈宏胤,
申请(专利权)人:扬州虹扬科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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