制造印刷电路板的方法和设备技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：制备包括树脂材料的绝缘基板，固体成分绝缘浸渍在该树脂材料中；通过蚀刻所述绝缘基板的上表面而在所述树脂材料上形成电路图案沟槽；形成镀层，所述电路图案沟槽被掩埋在所述镀层中；以及通过除去所述镀层直到使所述绝缘层暴露来形成掩埋电路图案，其中，所述固体成分的直径小于所述掩埋电路图案的宽度的5％。因此，由于将预定尺寸或更小的填料应用到用于形成电路图案的绝缘层中，所以可以减少由于填料与电路图案的边界部分分离而产生孔洞，并且还可以确保可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供了一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：制备包括树脂材料的绝缘基板，固体成分绝缘浸渍在该树脂材料中；通过蚀刻所述绝缘基板的上表面而在所述树脂材料上形成电路图案沟槽；形成镀层，所述电路图案沟槽被掩埋在所述镀层中；以及通过除去所述镀层直到使所述绝缘层暴露来形成掩埋电路图案，其中，所述固体成分的直径小于所述掩埋电路图案的宽度的5％。因此，由于将预定尺寸或更小的填料应用到用于形成电路图案的绝缘层中，所以可以减少由于填料与电路图案的边界部分分离而产生孔洞，并且还可以确保可靠性。【专利说明】制造印刷电路板的方法和设备
本专利技术涉及一种制造印刷电路板的方法和设备。
技术介绍
通过在电绝缘基板上使用例如铜的导电材料来印刷电路线图案从而形成印刷电 路板（PCB)，并且仅在被安装电子元件之前被称为板。也就是说，印刷电路板是指这样配置 的电路板：在平板上密集地安装许多种类的电子元件，用于安装每个元件的位置是确定的， 并且用于连接所述元件的电路图案被印刷在并且被固定在该平板的表面上。 同时，为了应对近来的高性能和小尺寸电子元件的趋势，已经使用了在减小印刷 电路板的厚度的同时能使板的表面平整的掩埋图案。 图1图示了普通的掩埋式印刷电路板。 如图1所示，掩埋式印刷电路板10被配置为使得掩埋式图案沟槽2形成在绝缘基 板1的表面上，并且通过施镀来掩入掩埋图案沟槽2从而形成电路图案3。 在形成有掩埋图案3的印刷电路板10中，由于基部电路图案的形成结构与接触部 分，使得与绝缘部件之间的接合力变得非常大，并且基部电路图案与接触部分的间距被均 匀且紧密地形成。 然而，在采用施镀形成掩埋电路图案3的情况中，形成有图案沟槽2的区域与该区 域的剩余部分之间产生了施镀差异。因此，在施镀之后进行蚀刻时，无法均匀地进行蚀刻。 因此，如同图1，由于在电路图案3的一个区域上未进行蚀刻，所以相邻的电路图案之间会 发生短路，并且由于在另一个区域过度进行蚀刻，所以会产生信号传输错误。
技术实现思路
技术问题 本专利技术的一方面提供了 一种掩埋电路图案的新制造方法。 本专利技术的另一方面提供了印刷电路板，在所述印刷电路板中应用了用于提高可靠 性的绝缘材料以形成掩埋电路图案。 技术方案 根据本专利技术的一方面，提供了一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：制备包 括树脂材料的绝缘基板，固体成分绝缘浸渍在该树脂材料中；通过蚀刻所述绝缘基板的上 表面在所述树脂材料上形成电路图案沟槽；形成镀层，所述电路图案沟槽被掩埋在所述镀 层中；以及通过除去所述镀层直到使所述绝缘层暴露来形成掩埋电路图案，其中，所述固体 成分的直径小于所述掩埋电路图案的宽度的5%。 有益效果 根据本专利技术，通过使用施镀掩埋所述基板的沟槽来形成电路图案，并且使用化学 蚀刻处理和物理蚀刻处理来除去绝缘层上部的镀层，从而使得能简单且紧密地形成掩埋电 路图案。 另外，通过使用化学蚀刻处理和物理蚀刻处理，可以在相邻的电路图案之间不发 生短路的情况下进行蚀刻处理直到绝缘层暴露出来。 另外，由于将预定尺寸或更小尺寸的填料应用在电路图案的绝缘层中，所以可以 减少由于填料与电路图案的边界部分分离而产生的空洞，并且还可以确保可靠性。 【专利附图】【附图说明】 包括了附图以提供对本专利技术的进一步理解，附图被并入并且构成本说明书的一部 分。附图示出了本专利技术的示例性实施例，并且与本说明书一起用来解释本专利技术的原理。图 中： 图1是根据常规技术的印刷电路板的截面图； 图2是根据本专利技术的一个示例性实施例的印刷电路板的截面图； 图3至图8分别示出了本专利技术的印刷电路板的制造方法的截面图； 图9和图10分别示出了根据本专利技术的印刷电路板的效果的曲线图和照片； 图11是根据本专利技术的另一个示例性实施例的印刷电路板的截面图。 【具体实施方式】 以下将参照附图详细描述本专利技术的优选实施例，使得本专利技术所属的
的普 通技术人员可以容易地实施本专利技术的技术思想。然而，本专利技术能够以不同的方式来实施并 且不应当被理解为限于所说明的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开彻底且完整，并 且将本专利技术的范围完全传达给本领域技术人员。本文中使用的术语仅仅用于描述特定实施 例的目的，并且并非旨在限制示例性实施例。 还将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语"包含"和/或"包括"指的是存在 所述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或增加一个或多个其他的 特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。 为了清楚地说明本专利技术，省略了与说明无关的部分，并且为了清楚地表示多个层 和区域，放大了它们的厚度。另外，在附图的整个说明中，类似的编号可以指代类似的元件。 当提到例如层、薄膜、区域、板等部分在其他部分"上"时，这包括仅有该部分在其 他部分上的情况以及还有另一部分在它们中间的情况。相反，当提到仅有一部分在另一部 分上时，这是指它们之间没有其他的一部分。 对于形成有电路图案（形成为掩埋型）的印刷电路板，本专利技术提供了一种控制形 成有电路图案的绝缘层的固体成分大小的方法。 以下将参照图2至图10来说明根据一个示例性实施例的印刷电路板。 图2是根据本专利技术的一个示例性实施例的印刷电路板的截面图。 参见图2,根据本专利技术的一个示例性实施例的印刷电路板100包括：绝缘板110 ; 形成在绝缘板110上的第一电路图案120 ;绝缘层130 ;以及多个第二电路图案150。 绝缘板110可以是热固性或热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机-无机复合材料基 板或浸渍玻璃纤维基板。当绝缘板110包括聚合物树脂时，其可以包括环氧类绝缘树脂或 聚酰亚胺类树脂。 作为基部电路图案，多个第一电路图案120形成在绝缘板110上。 第一电路图案120可以是由具有高导电性和低电阻的材料形成的，并且还可以通 过对用作导电层的铜箔层（薄铜层）进行图案化来形成。当第一电路图案120是铜箔层并 且绝缘板110包括树脂时，第一电路图案120和绝缘板110可以是普通覆铜层压板CCL。 同时，绝缘层130形成在绝缘板110上以掩埋第一电路图案120。 绝缘层130可以形成为多个绝缘层130。 绝缘层130可以被配置为使得固体成分130a浸渍在树脂材料中，并且树脂材料可 以包括环氧树脂或聚酰亚胺类树脂。 固体成分136U37可以是强化纤维、玻璃纤维或填料137等，优选为混合有玻璃纤 维136和填料137的混合物。 此时，固体成分136、137可以减小由热量引起的树脂材料的收缩和膨胀，并且增 大绝缘层130的强度。 此时，填料137可以是无机填料137和例如Si02、Al20 3等的无机物质。 固体成分136U37的填料137的大小可以形成为使得直径hi满足小于电路图 案150的宽度的5%。当第二电路图案150的宽度为3μπι至25μπι时，填料137的宽度为 0· 15 μ m 至 0· 75 μ m，优选为 0· 15 μ m 至 0· 4 μ m。 绝缘层130包括：通路孔135,第一电路图案暴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，包括：制备包括树脂材料的绝缘基板，在所述树脂材料中浸渍有固体成分；通过蚀刻所述绝缘基板的上表面在所述树脂材料上形成电路图案沟槽；形成镀层，所述电路图案沟槽被掩埋在所述镀层中；以及通过除去所述镀层直到使所述绝缘层暴露来形成掩埋电路图案，其中，所述固体成分的直径小于所述掩埋电路图案的宽度的5％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐英郁，全起道，刘昌佑，徐玄锡，金秉浩，李尚铭，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR