一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具制造技术

技术编号:10571759 阅读:114 留言:0更新日期:2014-10-22 20:50
本发明专利技术涉及一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,用于将喇叭粘贴在双面胶带上,该治具包括上治具与下治具,上治具上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔,下治具上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针,上治具与下治具结构匹配;将双面胶带放置在下治具上,将喇叭放置在上治具的喇叭安装孔内,然后将上治具与下治具对齐,按压上治具,使得喇叭与双面胶带粘结在一起,取下上治具,则得到电子产品用带喇叭的模切件。与现有技术相比,本发明专利技术结构简单,制造成本低,使用方便,提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,用于将喇叭粘贴在双面胶带上,该治具包括上治具与下治具,上治具上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔,下治具上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针,上治具与下治具结构匹配;将双面胶带放置在下治具上,将喇叭放置在上治具的喇叭安装孔内,然后将上治具与下治具对齐,按压上治具,使得喇叭与双面胶带粘结在一起,取下上治具,则得到电子产品用带喇叭的模切件。与现有技术相比,本专利技术结构简单,制造成本低,使用方便,提高工作效率。【专利说明】
本专利技术涉及一种治具,尤其是涉及一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具。 一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具
技术介绍
现在电子产品在朝着轻薄化的方向发展,包括一些电视、电脑、音像设备等均朝着 轻薄化的方向发展,传统的喇叭高度存在着局限性,不能满足现今视听行业的需求,现在的 喇叭越来越多的采用超薄且小体积的形状,例如中国专利CN201726525U就公布了 一种超 薄喇叭。 通常这种超薄、微小体积的喇叭都是通过双面胶粘结固定在机体中,因喇叭 都是以个体存在,面积也很小(通常只有8mmX10mm),并且双面胶带很薄(通常厚度 0. 05mm-0. 1mm),模切形状和喇叭一样大小的双面胶带和喇叭组装采用机装或手工直接组 装很难做到客户要求的组装公差。这样就需要一种能够使胶带和喇叭能够轻易组装在一起 辅助治具。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、使用 方便的电子产品用带喇叭的模切件的组装治具。 本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现: -种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,用于将喇叭粘贴在双面胶带上,该 治具包括上治具与下治具,所述的上治具上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔,所述的下治 具上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针,所述的上治具与下治具结构匹配。 所述的上治具上设有治具定位孔,所述的下治具上设有治具定位针,所述的治具 定位孔与治具定位针的位置及结构相匹配。 所述的喇叭安装孔设有2?8个。 使用本专利技术的治具时,首先将双面胶带放置在下治具上,双面胶带上开设有定位 孔,该定位孔与双面胶带定位针位置匹配;将喇叭放置在上治具的喇叭安装孔内,然后将上 治具的治具定位孔插在下治具的治具定位针上,使得上治具与下治具对齐,按压上治具,即 可使得喇叭与双面胶带粘结在一起,完成喇叭的组装;取下上治具,则喇叭粘结在双面胶带 上,将双面胶带从下治具取下,则得到电子产品用带喇叭的模切件。 与现有技术相比,本专利技术结构简单,制造成本低,使用方便,提高工作效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图。 图中:1为上治具,11为喇叭安装孔,12为治具定位孔,2为下治具,21为双面胶带 定位针,22为治具定位针。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。 实施例 一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,如图1所示,用于将喇叭粘贴在双 面胶带上,该治具包括上治具1与下治具2,上治具1上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔 11,下治具2上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针21,上治具1上设有治具定位 孔12,下治具2上设有治具定位针22,治具定位孔12与治具定位针22的位置及结构相匹 配。其中,喇叭安装孔11可以设有2?8个。 使用本专利技术的治具时,首先将双面胶带放置在下治具2上,双面胶带上开设有定 位孔,该定位孔与双面胶带定位针21位置匹配;将喇叭放置在上治具1的喇叭安装孔11 内,然后将上治具1的治具定位孔12插在下治具2的治具定位针22上,使得上治具1与下 治具2对齐,按压上治具1,即可使得喇叭与双面胶带粘结在一起,完成喇叭的组装;取下上 治具1,则喇叭粘结在双面胶带上,将双面胶带从下治具2取下,则得到电子产品用带喇叭 的模切件。【权利要求】1. 一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,用于将喇叭粘贴在双面胶带上,其特 征在于,该治具包括上治具与下治具,所述的上治具上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔,所 述的下治具上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针,所述的上治具与下治具结构 匹配; 将双面胶带放置在下治具上,将喇叭放置在上治具的喇叭安装孔内,然后将上治具与 下治具对齐,按压上治具,使得喇叭与双面胶带粘结在一起,取下上治具,则得到电子产品 用带喇叭的模切件。2. 根据权利要求1所述的一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,其特征在于, 所述的上治具上设有治具定位孔,所述的下治具上设有治具定位针,所述的治具定位孔与 治具定位针的位置及结构相匹配。3. 根据权利要求1所述的一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,其特征在于, 所述的喇叭安装孔设有2?8个。【文档编号】B29C65/50GK104108180SQ201310141282【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年4月22日 优先权日:2013年4月22日 【专利技术者】易小雷, 邢海 申请人:上海景奕电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具,用于将喇叭粘贴在双面胶带上,其特征在于,该治具包括上治具与下治具,所述的上治具上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔,所述的下治具上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针,所述的上治具与下治具结构匹配;将双面胶带放置在下治具上,将喇叭放置在上治具的喇叭安装孔内,然后将上治具与下治具对齐,按压上治具,使得喇叭与双面胶带粘结在一起,取下上治具,则得到电子产品用带喇叭的模切件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:易小雷邢海
申请(专利权)人:上海景奕电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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