测试半导体器件的分选机和用其检查器件是否存在的方法技术

公开了用于测试半导体器件的分选机。该用于测试半导体器件的分选机包括：插座板，具有与测试机电连接的测试插座；器件供应装置，配置为向测试插座供应半导体器件或从测试插座取回半导体器件；相机，获得测试插座的图像；传感器，当器件供应装置移动时检测暴露时刻，其中在暴露时刻，位于测试插座上的拍摄区域中至少之一暴露给相机；以及控制器，配置为操作相机以在暴露时刻拍摄以及使用由相机获得的图像确定是否有半导体器件仍然存在于测试插座中。

【技术实现步骤摘要】
测试半导体器件的分选机和用其检查器件是否存在的方法
本专利技术涉及用于测试半导体器件的分选机和使用该分选机检查半导体器件是否仍然存在于测试插座中的方法。
技术介绍
用于测试半导体器件的分选机（下文称为“分选机”）是这样的设备，其配置为将采用预定的制造过程制造的半导体器件与测试机电连接，并根据测试结果将半导体器件分类。多个专利文献（例如第2011-242149号日本专利公开公布（下文称为“相关技术”））中公开了用于测试半导体器件的分选机。在所提出的相关技术中，使用器件供应装置（在相关技术中被称为“用于观察的头部”）向测试插座（在相关技术中被称为“用于观察的插座”）供应半导体器件或从测试插座取回半导体器件。测试可以由这样的方式实现，即将由器件供应装置供应至测试插座中的半导体器件电连接至测试机。完成测试的半导体器件可由器件供应装置从测试插座取回。此时，可能发生由于相关部件的故障而导致的完成测试的半导体器件未从测试插座取回并可能仍然存在于测试插座中的情况。在这种情况下，当新的半导体器件由器件供应装置供应至测试插座时，该仍然存在的半导体器件、新的半导体器件或测试插座可能会被损坏。为了防止发生这种情况，相关技术使用这样的方法，该方法以使用第四拍摄设备对测试插座拍照并分析照片数据的方式确定完成测试的半导体器件是否仍然存在。并且，近来的分选机包括两个器件供应装置，该两个器件供应装置交替地向测试插座供应半导体器件和从测试插座取回半导体器件，从而实现更高的处理速度。下文中，将参考图1、图2A和图2B详细描述用于供应和取回半导体器件的方法。当在向前和向后（如箭头所示）方向上进行往复运动时，两个器件供应装置141、142向测试插座171供应半导体器件（D）或从测试插座171取回半导体器件。例如，当八个测试插座171以4×2的矩阵形式布置在插座板170中时，两个器件供应装置141、142中的每个均具有4×2的矩阵形式的八个拾取器（P），以夹持八个半导体器件或释放夹持八个半导体器件。在具有上述配置的分选机中，例如，如图2A示出的状态，在如由（W）所标记的情况下，定位在插座板170上部部分的第一器件供应装置141从测试插座171取回半导体器件（D），如图2B示出的状态，当两个器件供应装置141、142继续一起向前移动时，第二器件供应装置142可定位在插座板170的上部部分。在如图2B示出的状态下，如由（S）所标记的，半导体器件（D）由第二器件供应装置142供应至测试插座171，然后开始测试该半导体器件。此时，第一器件供应装置141将完成测试的半导体器件（D）放在第一凹穴台111a的一侧上并从第一凹穴台111a的另一侧夹持待测试的半导体器件（D）。为了进行这种操作，第一凹穴台111a配置为在左右方向上移动。当由第二器件供应装置142供应至测试插座171中的半导体器件（D）完成测试时，第二器件供应装置142从测试插座171取回完成测试的半导体器件（D）。此时，如图2A示出的状态，第二器件供应装置142与器件供应装置141一起向后移动，从而第一器件供应装置141变为定位在插座板170的上部部分。同样地，在图2A示出的状态下，第一器件供应装置141向测试插座171供应半导体器件（D）。接着，第二器件供应装置142将完成测试的半导体器件（D）放到第二凹穴台112a上并夹持新的待测试的半导体器件（D）。如上所述，使用两个器件供应装置141、142交替地供应或取回半导体器件（D），从而提高了处理效率。然而，由于两个器件供应装置141、142交替地定位在测试插座171的上部部分并在测试插座171上移动，所以相机难以拍摄测试插座171的面。相机可配置为在两个器件供应装置141、142偏离插座板170的上部部分之后在静止状态下拍摄测试插座171以解决上述难题，但这样导致更低的处理效率。
技术实现思路
鉴于上述，本专利技术提供了能够检查是否有半导体器件仍然存在于测试插座中并且器件供应装置自由地沿工作路径移动的技术。根据本专利技术的一个或多个实施方式的一个方面，提供了用于测试半导体器件的分选机，其包括插座板、器件供应装置、以及相机，其中插座板具有与测试机电连接的测试插座；器件供应装置配置为向测试插座供应半导体器件或从测试插座取回半导体器件；相机用于获得所述测试插座的图像。该分选机还包括传感器和控制器，其中当器件供应装置移动时传感器检测暴露时刻，在暴露时刻，位于测试插座上的拍摄区域中至少之一暴露给相机；以及控制器配置为操作相机以在暴露时刻拍摄以及使用由相机获得的图像确定是否有半导体器件仍然存在于测试插座中。在实施方式中，器件供应装置至少设置有两个。该至少两个器件供应装置可交替地向测试插座供应半导体器件或交替地从测试插座取回半导体器件。该至少两个器件供应装置一起移动并且彼此间隔开预定间隔。在实施方式中，传感器可检测至少一个拍摄区域通过预定间隔暴露给相机的暴露时刻。在实施方式中，测试插座可设置有多个，并以M×N的矩阵形式布置在插座板中，其中M≧1并且N≧2。在实施方式中，当该至少两个器件供应装置移动时，传感器可检测拍摄区域之一通过预定间隔暴露给相机的第一暴露时刻，并且当该至少两个器件供应装置继续移动时，传感器可检测拍摄区域中的另一个通过预定间隔暴露给相机的第二暴露时刻。在实施方式中，控制器可操作相机，以分别在第一暴露时刻和第二暴露时刻拍摄，并使用通过相机获得的多个图像确定是否有半导体器件仍然存在于测试插座中。在实施方式中，传感器至少可设置有两个，并且该至少两个传感器之一可检测第一暴露时刻，该至少两个传感器中的另一个可检测第二暴露时刻。在实施方式中，相机可设置有多个，并且该多个相机基于夹持位置被定位在左侧和右侧，其中在夹持位置，器件供应装置夹持半导体器件。在实施方式中，测试插座可设置有多个，以使得以矩阵形式布置在多于两行中。器件供应装置至少设置有两个，该至少两个器件供应装置一起移动并彼此间隔开预定间隔。该多个相机中的一部分拍摄多个测试插座中与一部分行相对应的测试插座的图像，并且该多个相机中的另一部分拍摄多个测试插座中与另一部分行相对应的测试插座的图像。根据本专利技术的一个或多个实施方式的另一方面，提供了用于当使用用于测试半导体器件的分选机测试半导体器件时，检查完成测试的半导体器件是否仍然存在而没有被取回的方法，其包括：使用第一器件供应装置从测试插座夹持完成测试的半导体器件，以取回完成测试的半导体，以及使用第二器件供应装置夹持待测试的半导体器件，以将待测试的半导体器件供应至测试插座，其中第二器件供应装置与第一器件供应装置一起移动并彼此间隔开预定间隔；移动第一器件供应装置和第二器件供应装置；在第一器件供应装置和第二器件供应装置移动时，检测测试插座通过预定间隔被暴露的暴露时刻；在测试插座通过预定间隔被暴露的暴露时刻，通过拍摄测试插座获得测试插座的图像；以及使用该图像确定完成测试的半导体器件是否仍然存在于测试插座中。在实施方式中，当第一器件供应装置和第二器件供应装置在一个方向上移动以及当第一器件供应装置和第二器件供应装置在与该一个方向相反的另一方向上移动时，可重复地执行检测测试插座通过预定间隔被暴露的暴露时刻的步骤和获得测试插座的图像的步骤。在实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试半导体器件的分选机，包括：插座板，具有与测试机电连接的测试插座；器件供应装置，配置为向所述测试插座供应所述半导体器件或从所述测试插座取回所述半导体器件；相机，获得所述测试插座的图像；传感器，当所述器件供应装置移动时检测暴露时刻，在所述暴露时刻，位于所述测试插座上的拍摄区域中至少之一暴露给所述相机；以及控制器，配置为操作所述相机以在所述暴露时刻拍摄，以及使用由所述相机获得的图像确定是否有半导体器件仍然存在于所述测试插座中。

【技术特征摘要】
2013.04.17 KR 10-2013-00422731.一种用于测试半导体器件的分选机，包括：插座板，具有与测试机电连接的测试插座；器件供应装置，配置为向所述测试插座供应所述半导体器件或从所述测试插座取回所述半导体器件；相机，获得所述测试插座的图像；传感器，当所述器件供应装置移动时检测暴露时刻，在所述暴露时刻，位于所述测试插座上的拍摄区域中至少之一暴露给所述相机；以及控制器，配置为操作所述相机以在所述暴露时刻拍摄，以及使用由所述相机获得的图像确定是否有半导体器件仍然存在于所述测试插座中，其中，所述器件供应装置至少设置有两个；所述至少两个器件供应装置交替地向所述测试插座供应所述半导体器件或交替地从所述测试插座取回所述半导体器件；所述至少两个器件供应装置一起移动并且彼此间隔开预定间隔；以及所述传感器检测至少一个所述拍摄区域通过所述预定间隔暴露给所述相机的所述暴露时刻。2.根据权利要求1所述的分选机，其中，所述测试插座设置有多个，并以M×N的矩阵形式布置在所述插座板中，其中M≧1并且N≧2。3.根据权利要求1所述的分选机，其中，当所述至少两个器件供应装置移动时，所述传感器检测所述拍摄区域之一通过所述预定间隔暴露给所述相机的第一暴露时刻，并且当所述至少两个器件供应装置继续移动时，所述传感器检测所述拍摄区域中的另一个通过所述预定间隔暴露给所述相机的第二暴露时刻。4.根据权利要求3所述的分选机，其中，所述控制器操作所述相机，以分别在所述第一暴露时刻和所述第二暴露时刻进行拍摄，并使用通过所述相机获得的多个图像确定是否有半导体器件仍然存在于所述测试插座中。5.根据权利要求3所述的分选机，其中，所述传感器至少设置有两个；以及所述至少两个传感器之一检测所述第一暴露时刻，所述至少两个传感器中的另一个检测所述第二暴露时刻。6.根据权利要求1所述的分选机，其中，所述相机设置有多个；以及所述多个相机基于夹持位置被定位在左侧和右侧，其中在所述夹持位置，所述器件供应装置夹持所述半导体器件。7.根据权利要求6所述的分选机，其中，所述测试插座设置有多个，从而以矩阵形式布置在多于两行中；所述器件供应装置至少设置有两个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：权成一，郑载勳，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR