本发明专利技术涉及一种低热阻散热式LED灯，属于照明技术领域。包括塑料散热器、LED灯珠和陶瓷基板，其特征在于：LED灯珠焊锡在陶瓷基板上表面，陶瓷基板镶嵌在塑料散热器顶部。通过本发明专利技术，其结构简单，散热效果明显，有效地确保了大功率LED灯的寿命和亮度，减少了涂抹导热硅脂并将LED灯板安装到散热器上的工艺步骤，从而减少了工艺时间和人工需要，降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种低热阻散热式LED灯，属于照明
。包括塑料散热器、LED灯珠和陶瓷基板，其特征在于：LED灯珠焊锡在陶瓷基板上表面，陶瓷基板镶嵌在塑料散热器顶部。通过本专利技术，其结构简单，散热效果明显，有效地确保了大功率LED灯的寿命和亮度，减少了涂抹导热硅脂并将LED灯板安装到散热器上的工艺步骤，从而减少了工艺时间和人工需要，降低了生产成本。【专利说明】低热阻散热式LED灯
本专利技术涉及一种低热阻散热式LED灯，属于照明
。
技术介绍
目前现有LED灯具一般是把LED灯珠通过贴片技术（如焊锡）贴装于电路板上，电 路板再固定在散热器上，电路板与散热器之间涂上导热硅脂。LED灯珠发出的热量通过自身 散热垫依次传递到焊锡、电路板以及散热器上，最后散热器再通过表面把热量散到空气中。 现在用于照明的大功率LED-般都做成贴片元件，自身带有散热垫，以便于热量 的传递，提高散热性能。LED照明常用的电路板一般用铝基板，由于铝是导电的，所以其表面 的印刷电路（一般为覆铜）与铝基之间有一层绝缘体，这层绝缘体使得整个铝基板的导热 系数远低于铝的导热系数，一般在lw/m · k左右，而铝及其合金的导热系数在100?230w/ m. k左右，故其导热率低，热阻较大，特别是应用于LED球泡灯、射灯、PAR灯等灯板功率密度 较大的产品时，LED散热不佳，其光衰快，缩短了 LED灯的寿命、降低了亮度。 除铝基板外，也有使用陶瓷基板作为LED照明的电路板，其中氧化铝陶瓷基板价 格适中，导热率也高，达到20w/m *k以上，是常用铝基板导热率的20倍左右，而且陶瓷本身 电绝缘性能很好。目前，在使用陶瓷基板时，虽然陶瓷基板导热率较高，但由于陶瓷基板与 散热器之间的传热是通过机械式的接触传热，其微观接触面积比实际表面积小很多，特别 是散热器表面较粗糙或表面有毛刺、异物等问题时，其微观接触面积更小，严重影响散热效 果。 目前为了改善这个问题，我们会在电路基板与散热器之间涂抹一层薄的导热硅 月旨，以填充其间的细微空隙，要求是要涂抹的薄且均匀，然而这并不是一件容易做到的事， 因为导热硅脂没有好的流动性。如果导热硅脂涂抹的不够薄或不够均匀，传热效果仍然会 不好，仍会降低整个LED灯的寿命和亮度，加之导热硅脂本身的导热率并不高，一般为2w/ m · k左右，最高也仅有5w/m · k，远不及铝散热器或陶瓷基板的导热率。
技术实现思路
根据以上现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题是：提供一种低热阻散热 式LED灯，其结构简单，散热效果好，有效地延长了 LED灯的使用寿命。 本专利技术所述的低热阻散热式LED灯，包括塑料散热器、LED灯珠和陶瓷基板，其特 征在于：LED灯珠焊锡在陶瓷基板上表面，陶瓷基板镶嵌在塑料散热器顶部。 上述采用了陶瓷基板和塑料散热器，取代了原有的铝基板和铝散热器，其次陶瓷 基板是作为嵌入件与塑料散热器连接，通常采用注塑工艺将陶瓷基板和塑料散热器注塑在 一起形成一个零件，这样做不仅可以使陶瓷基板与散热器之间紧密接触，提高传热效率，同 时避免了传统工艺中涂刷导热硅脂带来的问题。 散热器和陶瓷基板注塑在一起了之后，就可以用回流焊工艺焊接LED灯珠到陶瓷 基板上，作法与目前常规工艺相同：首先将锡膏刷到陶瓷基板上，再将LED灯珠贴到锡膏 上，然后将贴好的LED灯珠和陶瓷基板以及散热器一起送入回流焊炉，经过回流焊炉的高 温将锡膏融化并连接灯珠和陶瓷基板，随后一起冷却即完成焊接。这样就使灯珠、陶瓷基板 和散热器结合为一个整体，当LED灯珠工作时，其发出的热量通过焊锡传到陶瓷基板上，陶 瓷基板又将热量传到塑料散热器上，散热器再将热量散发到空气中。由于整个传热过程所 用材料导热率都较高，其热阻小，散热好，LED灯具的寿命和亮度都能提高。 本专利技术优选所述陶瓷基板上表面与塑料散热器上表面在同一平面上，外观美观， 散热效果好。 在使用时，本专利技术还可以选择所述陶瓷基板上表面高于塑料散热器上表面；也可 以选择所述陶瓷基板上表面低于塑料散热器上表面。 为了提高散热效果，优选所述塑料散热器采用导热塑料制作。 与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果： 通过本专利技术，其结构简单，散热效果明显，有效地确保了大功率LED灯的寿命和亮 度，减少了涂抹导热硅脂以及将LED灯板安装到散热器上的工艺步骤，从而减少了工艺时 间和人工需要，降低了生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的局部剖面结构示意图； 图中：1、LED灯珠 2、陶瓷基板3、塑料散热器。 【具体实施方式】 以下通过具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不用以限制本专利技术，凡在本专利技术 精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。 如图1所示，低热阻散热式LED灯，包括塑料散热器3、LED灯珠 1和陶瓷基板2， LED灯珠 1焊锡在陶瓷基板2上表面，陶瓷基板2镶嵌在塑料散热器3顶部。 本实施例中，所述陶瓷基板2上表面与塑料散热器3上表面在同一平面上；所述塑 料散热器3采用导热塑料制作。 在实际应用时所述陶瓷基板2上表面还可以高于塑料散热器3上表面；陶瓷基板 2上表面也可以低于塑料散热器3上表面。 应用时，考虑到后续贴装LED灯珠 1时的最高温度一般在230度左右，塑料散热器 3的导热塑料优选PA46或PPS为主体的耐高温导热塑料。 实际生产时，首先通过注塑或其他工艺使陶瓷基板2镶嵌于塑料散热器3上，只要 能使陶瓷基板2与塑料散热器3的连接处能紧密接触即可；然后再通过回流焊或其他焊接 工艺将LED灯珠 1焊接于陶瓷基板2表面的电路上即可。 当LED灯珠 1发出的热量通过焊锡传到陶瓷基板2上，陶瓷基板2又将热量传到 塑料散热器3上，塑料散热器3再将热量散发到空气中。【权利要求】1. 一种低热阻散热式LED灯，包括塑料散热器（3)、LED灯珠（1)和陶瓷基板（2)，其特 征在于：LED灯珠（1)焊锡在陶瓷基板（2)上表面，陶瓷基板（2)镶嵌在塑料散热器（3)顶 部。2. 根据权利要求1所述的低热阻散热式LED灯，其特征在于：所述陶瓷基板（2)上表 面与塑料散热器（3)上表面在同一平面上。3. 根据权利要求1所述的低热阻散热式LED灯，其特征在于：所述陶瓷基板（2)上表 面高于塑料散热器（3)上表面。4. 根据权利要求1所述的低热阻散热式LED灯，其特征在于：所述陶瓷基板（2)上表 面低于塑料散热器（3)上表面。5. 根据权利要求1所述的低热阻散热式LED灯，其特征在于：所述塑料散热器（3)采 用导热塑料制作。【文档编号】F21Y101/02GK104110590SQ201310136394【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年4月19日 优先权日:2013年4月19日 【专利技术者】吴海龙 申请人:重庆桑耐美光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低热阻散热式LED灯，包括塑料散热器(3)、LED灯珠(1)和陶瓷基板(2)，其特征在于：LED灯珠(1)焊锡在陶瓷基板(2)上表面，陶瓷基板(2)镶嵌在塑料散热器(3)顶部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海龙，
申请(专利权)人：重庆桑耐美光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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