本实用新型专利技术公开了一种LED驱动保护圈，该驱动保护圈使用于LED灯上，LED驱动设于驱动保护圈内，所述驱动保护圈的前部设有扩口部与灯泡口部外径配合，所述灯头口部与驱动保护圈的尾部螺纹连接。本实用新型专利技术在LED灯的灯泡与灯头之间增设一个驱动保护圈，该驱动保护圈可以先与灯泡连接，然后再把LED驱动安装于驱动保护圈内，而灯头则与驱动保护圈螺纹连接，这样避免了LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程中高温的危害，保护了LED驱动，保证了LED灯的质量和使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED驱动保护圈，该驱动保护圈使用于LED灯上，LED驱动设于驱动保护圈内，所述驱动保护圈的前部设有扩口部与灯泡口部外径配合，所述灯头口部与驱动保护圈的尾部螺纹连接。本技术在LED灯的灯泡与灯头之间增设一个驱动保护圈，该驱动保护圈可以先与灯泡连接，然后再把LED驱动安装于驱动保护圈内，而灯头则与驱动保护圈螺纹连接，这样避免了LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程中高温的危害，保护了LED驱动，保证了LED灯的质量和使用寿命。【专利说明】LED驱动保护圈
本技术涉及LED灯，尤其涉及LED灯的驱动保护结构。
技术介绍
目前LED灯的结构为灯泡口部与灯头连接，在灯头内安装有LED驱动。其制作方 法是先将LED驱动安装在灯头内，然后灯头与灯泡采用胶泥热熔连接。LED驱动不耐高温， 超过100摄氏度的高温就会对其使用寿命产生很大影响，但是灯头与灯泡热熔连接过程中 的高温却高达200摄氏度，对LED驱动产生了不良影响，也最终影响了 LED灯的质量和使用 寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是提供了一种LED驱动保护圈，避免LED驱动 上的电子元器件受到高温危害。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：LED驱动保护圈，该驱动保 护圈使用于LED灯上，LED灯包括灯泡、LED驱动以及灯头，所述驱动保护圈与灯泡口部通过 胶泥热熔连接，LED驱动设于驱动保护圈内，所述驱动保护圈的前部设有扩口部与灯泡口部 外径配合，所述驱动保护圈的尾部外径与灯头口部内径配合，所述灯头口部与驱动保护圈 的尾部螺纹连接，从灯泡内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电路板，所述顶丝与电路 板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护圈外壁上。 优选的，所述驱动保护圈的尾部边沿设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽。 优选的，所述灯头采用合金、铜或者铁制造。 优选的，所述驱动保护圈采用表面镍处理的黄铜圈。 优选的，所述驱动保护圈的高度为5?14_。 本技术在LED灯的灯泡与灯头之间增设一个驱动保护圈，该驱动保护圈可以 先与灯泡连接，然后再把LED驱动安装于驱动保护圈内，而灯头则与驱动保护圈螺纹连接， 这样避免了 LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程中高温的危害，保护了 LED驱 动，保证了 LED灯的质量和使用寿命。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步描述： 图1为本技术的结构示意图； 图2为驱动保护圈的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1和图2所示，结合LED灯的结构对LED驱动保护圈的结构及作用做出具体 说明。 LED灯的结构包括灯泡1、LED驱动以及灯头2,现有技术中的方案是在灯头2内安 装LED驱动，先将LED驱动安装在灯头2内，然后灯头2与灯泡1采用胶泥热熔连接。 本技术的该驱动保护圈3使用于LED灯上，所述驱动保护圈3与灯泡1 口部 通过胶泥热熔连接，LED驱动设于驱动保护圈3内，所述驱动保护圈3的前部设有扩口部31 与灯泡1 口部外径配合，所述驱动保护圈3的尾部外径与灯头2 口部内径配合，所述灯头2 口部与驱动保护圈3的尾部螺纹连接，从灯泡1内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电 路板，所述顶丝与电路板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护 圈外壁上。 该驱动保护圈3先与灯泡1连接，仍然采用胶泥热熔连接的方式，然后再把LED驱 动安装于驱动保护圈3内，这样就避免了 LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程 中高温的危害，而灯头2最后再与驱动保护圈3螺纹连接。 其中，所述驱动保护圈3的尾部边沿设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽后折弯，这 样能够避免灯头2与驱动保护圈3螺纹旋合过程中对边丝位置的影响。 另外，所述灯头采用合金、铜或者铁制造，优选采用铝合金制造。所述驱动保护圈 采用表面镍处理的黄铜圈。所述驱动保护圈的高度为5?14_，优选为8_。铝合金的灯 头Mpa值在150左右，驱动保护圈是H62料的黄铜，表面镍处理，其Mpa值在320左右，材质 的不同既满足了使用要求，也便于灯头和驱动保护圈的连接。【权利要求】1. LED驱动保护圈，该驱动保护圈（3)使用于LED灯上，LED灯包括灯泡（1)、LED驱动 以及灯头（2)，其特征在于：所述驱动保护圈（3)与灯泡（1) 口部通过胶泥热熔连接，LED驱 动设于驱动保护圈（3)内，所述驱动保护圈（3)的前部设有扩口部（31)与灯泡（1) 口部外 径配合，所述驱动保护圈（3)的尾部外径与灯头（2) 口部内径配合，所述灯头（2) 口部与驱 动保护圈（3)的尾部螺纹连接，从灯泡（1)内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电路板， 所述顶丝与电路板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护圈（3) 外壁上。2. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述驱动保护圈的尾部边沿 设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽。3. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述灯头采用铝合金、铜或者 铁制造。4. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述驱动保护圈采用表面镍 处理的黄铜圈。5. 根据权利要求1所述的LED驱动保护圈，其特征在于：所述驱动保护圈的高度为5? 14mm η【文档编号】F21V29/15GK203893081SQ201420290855【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日 【专利技术者】倪欧龙 申请人:倪欧龙本文档来自技高网...
【技术保护点】
LED驱动保护圈，该驱动保护圈(3)使用于LED灯上，LED灯包括灯泡(1)、LED驱动以及灯头(2)，其特征在于：所述驱动保护圈(3)与灯泡(1)口部通过胶泥热熔连接，LED驱动设于驱动保护圈(3)内，所述驱动保护圈(3)的前部设有扩口部(31)与灯泡(1)口部外径配合，所述驱动保护圈(3)的尾部外径与灯头(2)口部内径配合，所述灯头(2)口部与驱动保护圈(3)的尾部螺纹连接，从灯泡(1)内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电路板，所述顶丝与电路板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护圈(3)外壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪欧龙，
申请(专利权)人：倪欧龙，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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