溅镀设备及溅镀方法技术

一种溅镀设备及溅镀方法，溅镀设备包括：腔体；旋转靶材机构，设置在所述腔体中部，所述旋转靶材机构的相反两侧能够设置第一靶材和第二靶材；所述旋转靶材机构包括旋转轴，并能够绕着所述旋转轴旋转；以及密封机构，设置在所述旋转靶材机构的两侧，用于与所述旋转靶材机构和所述腔体耦合以将所述腔体隔离成两个密封的腔室，所述两个腔室用于在其中分别设置第一基板和第二基板，其中所述旋转靶材机构包括相对设置的第一靶材固定件和第二靶材固定件，用于固定所述第一靶材和第二靶材。本发明专利技术的溅镀设备和溅镀方法具有旋转靶材机构，因此能够在同一腔体中同时溅镀两种镀膜，实现了连续溅镀，提高溅镀效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，溅镀设备包括：腔体；旋转靶材机构，设置在所述腔体中部，所述旋转靶材机构的相反两侧能够设置第一靶材和第二靶材；所述旋转靶材机构包括旋转轴，并能够绕着所述旋转轴旋转；以及密封机构，设置在所述旋转靶材机构的两侧，用于与所述旋转靶材机构和所述腔体耦合以将所述腔体隔离成两个密封的腔室，所述两个腔室用于在其中分别设置第一基板和第二基板，其中所述旋转靶材机构包括相对设置的第一靶材固定件和第二靶材固定件，用于固定所述第一靶材和第二靶材。本专利技术的溅镀设备和溅镀方法具有旋转靶材机构，因此能够在同一腔体中同时溅镀两种镀膜，实现了连续溅镀，提高溅镀效率。【专利说明】
本专利技术涉及一种镀膜设备，尤其涉一种溅镀设备。
技术介绍
溅镀（sputter)是一种优良的镀膜工艺，是在真空环境电极两端加上高压产生直 流辉光放电，使导入的工艺气体电离，正离子在电场作用下高速轰击祀材，逸出的祀材原子 和分子向被镀膜基板表面沉积。溅镀工艺具有膜质好、速度快等优点，在薄膜场效应晶体 管（TFT)产业中有广泛使用。但是在实际使用中有时需要连续镀两层不同的膜，而这两种 膜的材料会有交叉污染，无法在同一个工艺腔室中作业。 例如广泛应用于有源矩阵有机发光二极体面板（AM0LED)阳极的IT0/Ag/IT0膜层 结构，是两层ΙΤ0膜中间具有Ag膜的膜层结构，需要在基板上先后溅镀一层ΙΤ0膜、一层Ag 膜和另一层ΙΤ0膜。由于ΙΤ0是反应式溅射镀膜，在溅射ΙΤ0时需要通入02、H20等物质，如 果在同一个腔室中镀Ag，则会使Ag靶材发生化学反应，受到氧化污染，因此溅射ΙΤ0和Ag 无法在同一个工艺腔室中作业。 为解决这一问题，传统的工艺如图1所示，是分别设置溅镀ΙΤ0的腔室Γ和溅镀 Ag的腔室2'，并在二者之间设置搬送腔（图未示)。上述腔室相互独立设置。为了提高生产 效率，同一个设备上一般会设置多个溅镀ΙΤ0的腔室Γ和溅镀Ag的腔室2'，然而上述这种 多腔室设备结构复杂，占地面积大，成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种溅镀设备和溅镀方法，以解决现有技术存在的问题。 为实现上述目的，本专利技术一种溅镀设备，包括：腔体；旋转靶材机构，设置在所述 腔体中部，所述旋转靶材机构的相反两侧能够设置第一靶材和第二靶材；所述旋转靶材机 构包括旋转轴，并能够绕着所述旋转轴旋转；以及密封机构，设置在所述旋转靶材机构的两 侦牝用于与所述旋转靶材机构和所述腔体耦合以将所述腔体隔离成两个密封的腔室，所述 两个腔室用于在其中分别设置第一基板和第二基板，其中所述旋转靶材机构包括相对设置 的第一靶材固定件和第二靶材固定件，用于固定所述第一靶材和第二靶材。 本专利技术还提出一种溅镀方法，包括： 步骤1，在溅镀设备中利用旋转靶材机构对第一基板和/或第二基板进行第一溅 镀和/或第二溅镀；及 步骤2,将所述旋转靶材机构旋转180度以对所述第一基板和所述第二基板进行 第三溅镀和第四溅镀， 其中所述第三溅镀和第四溅镀至少部分地同时进行。 相比于现有技术需要设置不同的镀膜腔室以及搬送腔来实现溅镀，本专利技术的溅镀 设备和溅镀方法具有旋转靶材机构，因此能够在同一腔体中同时溅镀不同的镀膜，并且不 需要将基板在不同的腔室之间搬送，因此能够实现连续溅镀，提高溅镀效率，并简化工艺过 程。 【专利附图】【附图说明】 图1所示为现有的多腔室溅镀设备的示意图。 图2A所示为本专利技术一实施例中溅镀设备的示意图。 图2B所示为本专利技术一实施例中溅镀设备的旋转靶材机构的示意图。 图2C所示为图2A中的溅镀设备的旋转靶材旋转180度后的示意图。 图3A所示为两组密封机构中其中一组的主视示意图。 图3B所示为其中一组密封机构与旋转靶材机构相对移动的示意图。 图3C所示为旋转靶材机构和两组密封机构接触之后的侧视示意图。 图4所示为本专利技术一实施例在腔体上设置传感器的示意图。 图5A至图5C所示为靶材的冷却水和电缆的结构示意图。 【具体实施方式】 图2A示为本专利技术一实施例中溅镀设备的示意图。图2B所示为图2A中溅镀设备 的旋转靶材机构20的示意图。 如图2A所示，本专利技术一实施例中溅镀设备包括腔体10、旋转靶材机构20和两组密 封机构30。在操作时，第一基板1和第二基板2可设置在溅镀设备中。 腔体10在本实施例中为长方体形状，在其他实施例中也可以是其他任意形状。 旋转靶材机构20设置在腔体10中，并如图2B所示，包括第一靶材固定件21、第二 靶材固定件22、以及位于第一靶材固定件21和第二靶材固定件22之间的绝缘层23和旋转 轴24。 在本实施例中，第一靶材固定件21用于围绕并固定第一靶材21a，第二靶材固定 件22用于围绕并固定第二靶材22a。第一靶材21a能够在电场作用下溅射并沉积在第一基 板1或第二基板2上，第二靶材22a能够在电场作用下溅射并沉积在第二基板2或第一基 板1上。第一靶材固定件21和第二靶材固定件22并不限于围绕第一靶材21a和第二靶材 和22a，但凡能够将第一靶材21a和第二靶材22a固定的结构均是可行的。 在本实施例中旋转靶材机构20形状近似板状，并优选为矩形，但在其他实施例中 旋转靶材机构20可为其他任意形状。第一靶材固定件21和第二靶材固定件22位于旋转 靶材机构20的相反两侧。 在通过第一靶材固定件21和第二靶材固定件22固定之后，第一靶材21a和第二 靶材22a分别面对第一基板1和第二基板2。其中第一基板1和第二基板2面对旋转靶材 机构20的表面需要溉镀第一祀材21a和第二祀材22a。 在一实施例中，如图2B所示，第一靶材固定件21和绝缘层23之间还具有第一背 板25,第二靶材固定件22和绝缘层23之间还设置有第二背板26,第一靶材21a和第二靶 材22a分别通过第一靶材固定件21和第二靶材固定件22固定设置在第一背板25和第二 背板26上。 旋转轴24在本实施例中设置在绝缘层23。旋转轴24可以贯穿绝缘层23设置，也 可以设置在绝缘层23的上下两侧。然而，本专利技术不限于将旋转轴24设置在绝缘层23中或 者其上下两侧。例如，旋转轴24可位于旋转靶材机构20的其他位置，只要能够使旋转靶材 机构20绕着旋转轴24旋转即可。 旋转靶材机构20能够绕着旋转轴24在腔体10中旋转。图2C所示为图2A中的 溅镀设备的旋转靶材机构20在旋转180度后的示意图。结合图2A和图2C看出，通过旋转 既能够使第一祀材面固定件21和第一祀材21a正对第一基板1且第二祀材固定件22和第 二靶材22a正对第二基板2(如图2A)，又能够使第一靶材面固定件21和第一靶材21a正对 第二基板2且第二靶材固定件22和第二靶材22a正对第一基板1 (如图2C)。如此一来， 在上述两种旋转到位的情况下，旋转靶材机构20可以在电场的作用下同时在第一基板1和 第二基板2上溉镀第一祀材21a和第二祀材22a，或者同时在第一基板1和第二基板2上溉 镀第二靶材22a和第一靶材21a。 图3A所示为两组密封机构30中其中一组的主视示意图，图3B所示为其中一组密 封机构30与旋转靶材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溅镀设备，其特征在于，包括：腔体（10）；旋转靶材机构（20），设置在所述腔体（10）中部，所述旋转靶材机构（20）的相反两侧能够设置第一靶材（21a）和第二靶材（22a）；所述旋转靶材机构（20）包括旋转轴（24），并能够绕着所述旋转轴（24）旋转；以及密封机构（30），设置在所述旋转靶材机构（20）的两侧，用于与所述旋转靶材机构（20）和所述腔体（10）耦合以将所述腔体（10）隔离成两个密封的腔室，所述两个腔室用于在其中分别设置第一基板（1）和第二基板（2），其中所述旋转靶材机构（20）包括相对设置的第一靶材固定件（21）和第二靶材固定件（22），用于固定所述第一靶材（21a）和第二靶材（22a）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许民庆，储培鸣，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31