【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高密度互连印刷电路板的电镀夹具，包括承接部和两个固定夹，其特征在于，所述承接部包括底板和两个侧板，所述两个侧板分别垂直设置在底板的两侧，两个固定夹相互平行的设置在左右两个侧板上，所述固定夹包括主轴和设置在主轴上的两个凸起部，凸起部通过主轴弯曲形成，主轴两端轴接在左右两个侧板上，主轴两端突出侧板的部分设置有卡接柱，卡接柱与主轴垂直，侧板上与卡接柱对应的设置有卡接槽，卡接槽通过焊接的方式固定在侧板上，卡接柱旋转进入卡接槽后，主轴被固定，凸起部的高度为主轴距底板的距离减去印刷电路板的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖君，黄根华，王瑾瑜，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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