接合结构与触控面板制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种接合结构与触控面板，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是有关于一种接合结构与触控面板，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。【专利说明】
本技术是有关一种接合（bonding)结构，特别是关于一种触控面板的接合结 构。 接合结构与触控面板
技术介绍
触控面板的操作原理主要依序输入驱动信号与输出感测信号。所述驱动信号与感 测信号一般会借由软性印刷电路板（flexible printed circuit board)来传送于触控面 板与其他零组件（例如处理器）之间。 图1显示传统触控面板的接合结构100的侧视图，主要包含有玻璃基板11、透明基 板12与软性印刷电路板13。玻璃基板11的第一接合垫（pad) 111相对于软性印刷电路板 13的第一匹配（matching)接合垫131，透明基板12的第二接合垫121相对于软性印刷电 路板13的第二匹配接合垫132,其中，第一匹配接合垫131与第二匹配接合垫132分别位于 软性印刷电路板13的相对二侧。 当进行接合结构100的接合时，首先进行透明基板12的第二接合垫121与软性印 刷电路板13的第二匹配接合垫132的接合对位，接着，再进行玻璃基板11的第一接合垫 111与软性印刷电路板13的第一匹配接合垫131的接合对位。换句话说，传统触控面板之 接合结构100的制作需要针对软性印刷电路板13的相对两侧依序进行二次的接合对位，其 攸关于接合结构1〇〇的良率。 因此亟需提出一种新颖的接合结构与方法，用以简化触控面板之接合制程并有效 提升接合结构的良率。 由此可见，上述现有的触控面板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的接合结构与触控面板，亦成为当前业 界极需改进的目标。 有鉴于上述现有的触控面板存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多 年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型 结构的接合结构与触控面板，能够改进一般现有的触控面板，使其更具有实用性。经过不断 的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的触控面板存在的缺陷，而提供一种新型结构 的接合结构与触控面板，所要解决的技术问题是使其在于提出一种接合结构与方法，其借 由印刷电路板单侧的接合垫并配合使用异方性导电胶，仅需进行单次的接合对位即可完成 接合结构，因而可以有效提升接合结构的良率。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用 新型提出的一种接合结构，其中包含：第一基板；第二基板；印刷电路板，设于该第一基板 与该第二基板之间；异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及多个导线，设于 该第一基板上；其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电 路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该第 二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板 面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性 导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第 二连接接合垫电性导通；且其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接 合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该印刷电路板面向该 第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。 本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的接合结构，其特征在于该印刷电路板的一部分置于该第一基板的周边区 域，该印刷电路板的另一部分则位于该第一基板的外部。 前述的接合结构，其特征在于该第一基板包含玻璃基板。 前述的接合结构，其特征在于该第二基板包含透明基板。 前述的接合结构，其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用 新型提出的一种触控面板的接合结构，其中包含：玻璃基板；透明基板；软性印刷电路板， 设于该玻璃基板与该透明基板之间；异方性导电胶，设于该玻璃基板与该透明基板之间； 及多个导线，设于该玻璃基板上；其中该玻璃基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一 接合垫，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一 匹配接合垫；其中该透明基板面向该玻璃基板但未受该软性印刷电路板阻隔的表面设有多 个第二接合垫，该玻璃基板面向该透明基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二 连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间使得相 应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该玻璃基板面向该软性印刷电路 板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导 线连接，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个 第二匹配接合垫。 本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的触控面板的接合结构，其特征在于该软性印刷电路板的一部分置于该玻璃 基板的周边区域，该软性印刷电路板的另一部分则位于该玻璃基板的外部。 本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到 上述目的，本技术提供了 一种接合结构，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性 导电胶及多个导线。印刷电路板设于第一基板与该第二基板之间，异方性导电胶设于第一 基板与第二基板之间，且所述导线设于第一基板上。其中，第一基板面向印刷电路板的表面 设有多个第一接合垫，印刷电路板面向第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个 第一匹配接合垫。第二基板面向第一基板但未受印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合 垫，第一基板面向第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫。异 方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的第二接合垫与第 二连接接合垫电性导通。第一基板面向印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应 的第二连接接合垫与第二复制接合垫以导线连接，且印刷电路板面向第一基板且相对于所 述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。 借由上述技术方案，本技术接合结构与触控面板至少具有下列优点及有益效 果：在于提出一种接合结构，其借由印刷电路板单侧的接合垫并配合使用异方性导电胶，仅 需进行单次的接合对位即可完成接合结构，因而可以有效提升接合结构的良率。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合结构,其特征在于包含：第一基板；第二基板；印刷电路板，设于该第一基板与该第二基板之间；异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及多个导线，设于该第一基板上；其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈亭杰，陈金良，
申请(专利权)人：恒颢科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71