【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型触控反馈装置，包括触摸屏，所述触摸屏下方与高压保护屏连接，所述高压保护屏与阵列陶瓷触控板连接，所述阵列陶瓷触控板与导电层黏结，所述导电层附着于柔性线路板上，所述柔性线路板与基板连接。本技术采用利用陶瓷的压电效应以及逆压电效应，实现触控反馈的目的，此装置厚度小于0.5mm，极大的满足消费电子产品日益趋薄的设计理念。【专利说明】一种新型触控反馈装置
本技术涉及一种反馈装置，具体涉及一种新型触控反馈装置。
技术介绍
随着手持式电子消费品薄型化的趋势，对于手机/PAD等平面触控类产品的电子 配件之厚度要求越来越薄。传统的触控回馈是使用马达反馈振动，从而在使用者点击屏幕 时产生触感，但是传统马达由于采用电磁转换的制作工艺，其厚度无法持续降低，难以满足 日益薄型化的需求。陶瓷触控反馈技术已逐渐被应用在该领域，目前存在着很多对更薄，更 稳定，更有效的市场需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种新型触控反馈装置。 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现： -种新型触控反馈装置，包括触摸屏，所述触摸屏下方与高压保护屏连接，所述高 压保护屏与阵列陶瓷触控板连接，所述阵列陶瓷触控板与导电层黏结，所述导电层附着于 柔性线路板上，所述柔性线路板与基板连接。 进一步的，所述阵列陶瓷触控板与设置在所述阵列陶瓷触控板上的触控陶瓷导 通，所述导电层上设置有阵列导电点，所述柔性线路板上设置有单点阵列模块，且所述阵列 导电点与所述单点阵列模块相连接。 本技术的有益...
【技术保护点】
一种新型触控反馈装置，其特征在于，包括触摸屏（1），所述触摸屏（1）下方与高压保护屏（2）连接，所述高压保护屏（2）与阵列陶瓷触控板（3）连接，所述阵列陶瓷触控板（3）与导电层（4）黏结，所述导电层（4）附着于柔性线路板（5）上，所述柔性线路板（5）与基板（6）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雷，晋学贵，李定为，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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