本实用新型专利技术提供一种蚀刻喷淋装置，用于对电路板进行喷淋蚀刻，所述蚀刻喷淋装置包括用于传送电路板的传送机构及用于对电路板进行喷淋的第一蚀刻组件及第二蚀刻组件，第一蚀刻组件包括第一进液管及连通于第一进液管的第一上喷淋管组、第一下喷淋管组，第一上喷淋管组设置于传送机构上方，第一下喷淋管组设置于传送机构下方，第二蚀刻组件包括第二进液管及连通于第二进液管的第二上喷淋管组、第二下喷淋管组，第二上喷淋管组组设置于传送机构上方，第二下喷淋管组设置于传送机构下方，管道压力传感器设置于第一进液管及第二进液管。本实用新型专利技术的蚀刻喷淋装置可对所需要的蚀刻液体的压力值进行调整，保证喷淋效果，操作简单且可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种蚀刻喷淋装置，用于对电路板进行喷淋蚀刻，所述蚀刻喷淋装置包括用于传送电路板的传送机构及用于对电路板进行喷淋的第一蚀刻组件及第二蚀刻组件，第一蚀刻组件包括第一进液管及连通于第一进液管的第一上喷淋管组、第一下喷淋管组，第一上喷淋管组设置于传送机构上方，第一下喷淋管组设置于传送机构下方，第二蚀刻组件包括第二进液管及连通于第二进液管的第二上喷淋管组、第二下喷淋管组，第二上喷淋管组组设置于传送机构上方，第二下喷淋管组设置于传送机构下方，管道压力传感器设置于第一进液管及第二进液管。本技术的蚀刻喷淋装置可对所需要的蚀刻液体的压力值进行调整，保证喷淋效果，操作简单且可靠性高。【专利说明】蚀刻喷淋装置
本技术涉及一种电路板加工设备，尤其涉及一种蚀刻喷淋装置。
技术介绍
现有技术中，蚀刻喷淋装置为电路板关键生产设备，其通过将蚀刻药水加压喷淋 在板面上，将不需要的铜面蚀刻掉，被抗蚀层保护住的部分保留形成线路。现有的蚀刻喷淋 装置，在每一组喷淋管道上设置一个压力阀门，通过调整每一个阀门达到压力均匀一致的 效果，工作繁琐且容易出错，压力阀也较易堵塞或损坏，如没有及时发现，则会造成板件的 批量报废。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种蚀刻喷淋装置，用于对电路板进 行喷淋蚀刻，所述蚀刻喷淋装置包括用于传送电路板的传送机构及用于对电路板进行喷淋 的第一蚀刻组件及第二蚀刻组件，所述第一蚀刻组件包括第一进液管及连通于第一进液管 的第一上喷淋管组、第一下喷淋管组，所述第一上喷淋管组设置于所述传送机构上方，所述 第一下喷淋管组设置于所述传送机构下方，所述第二蚀刻组件包括第二进液管及连通于第 二进液管的第二上喷淋管组、第二下喷淋管组，所述第二上喷淋管组组设置于所述传送机 构上方，所述第二下喷淋管组设置于所述传送机构下方，所述管道压力传感器设置于第一 进液管及第二进液管。 进一步的，所述第一上喷淋管组及第一下喷淋管组设有多个用于喷出蚀刻液体的 喷淋管，所述第一上喷淋管组的喷淋管排布为相互平行的两列，其排布方向与传送机构的 传送方向一致，所述第一上喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的相对设置的 两个侧边设置。 进一步的，所述第一下喷淋管组的喷淋管排布为一列，其延伸方向与传送机构的 传送方向一致，所述第一下喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的中部设置。 进一步的，所述第二上喷淋管组及第二下喷淋管组设有多个用于喷出蚀刻液体的 喷淋管，所述第二下喷淋管组的喷淋管排布为相互平行的两列，其排布方向与传送机构的 传送方向一致，所述第二下喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的相对设置的 两个侧边设置。 进一步的，所述第二上喷淋管组的喷淋管排布为一列，其延伸方向与传送机构的 传送方向一致，所述第二上喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的中部设置。 进一步的，所述蚀刻喷淋装置还设有第三蚀刻组件，所述第三蚀刻组件设有多个 摇摆喷淋管。 进一步的，所述摇摆喷淋管的摆动方向垂直于所述电路板传送方向。 相较于现有技术，本技术的蚀刻喷淋装置可对所需要的蚀刻液体的压力值进 行调整，保证喷淋效果，且设置第一蚀刻组件、第二蚀刻组件，实现多次蚀刻喷淋，保证蚀刻 效果。本技术的蚀刻喷淋装置操作简单且可靠性高，对保证电路板的生产品质及提升 生产效率均有极大意义。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的蚀刻喷淋装置的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合【专利附图】【附图说明】及【具体实施方式】对本技术进一步说明。 请参阅图1，本技术提供了一种蚀刻喷淋装置10,包括用于传送电路板的传 送机构20及用于对电路板进行喷淋的第一蚀刻组件30及第二蚀刻组件40。第一蚀刻组件 30及第二蚀刻组件40沿传送机构20的传送方向依次设置。可以理解的是，本技术的 蚀刻喷淋装置10可采用各类现有技术中的传送机构20,其结构及运行原理与现有技术中 相应装置一致，在此不再赘述。 所述第一蚀刻组件30包括第一进液管31及连通于第一进液管31的第一上喷淋 管组33、第一下喷淋管组35。第一上喷淋管组33设置于所述传送机构20上方，从而对电 路板上表面进行喷淋。第一下喷淋管组35设置于所述传送机构20下方，从而对电路板下 表面进行喷淋。所述第一上喷淋管组33及第一下喷淋管组35设有多个用于喷出蚀刻液体 的喷淋管。在本实施例中，第一上喷淋管组33的喷淋管排布为相互平行的两列，其排布方 向与传送机构20的传送方向一致。在本实施例中，第一上喷淋管组33的喷淋管靠近传送 机构20所传送的电路板的相对设置的两个侧边设置。在本实施例中，第一下喷淋管组35 的喷淋管排布为一列，其延伸方向与传送机构20的传送方向一致。在本实施例中，第一下 喷淋管组35的喷淋管靠近传送机构20所传送的电路板的中部设置。使用时，当电路板在 传送机构20传送下经过第一蚀刻组件30,第一上喷淋管组33及第一下喷淋管组35喷出蚀 刻液体，对电路板进行蚀刻。 所述第二蚀刻组件40包括第二进液管41及连通于第二进液管41的第二上喷淋 管组43、第二下喷淋管组45。第二上喷淋管组43组设置于所述传送机构20上方，从而对电 路板上表面进行喷淋。第二下喷淋管组45设置于所述传送机构20下方，从而对电路板下 表面进行喷淋。所述第二上喷淋管组43及第二下喷淋管组45设有多个用于喷出蚀刻液体 的喷淋管。与第一蚀刻组件30相反，在本实施例中，第二下喷淋管组45的喷淋管排布为相 互平行的两列，其排布方向与传送机构20的传送方向一致。在本实施例中，第二下喷淋管 组45的喷淋管靠近传送机构20所传送的电路板的相对设置的两个侧边设置。在本实施例 中，第二上喷淋管组43的喷淋管排布为一列，其延伸方向与传送机构20的传送方向一致。 在本实施例中，第二上喷淋管组43的喷淋管靠近传送机构20所传送的电路板的中部设置。 所述蚀刻喷淋装置10还设有管道压力传感器60,所述管道压力传感器60设置于 第一进液管31及第二进液管41。可以理解的是，所述管道压力传感器60可采用探头形式 深入第一进液管31及第二进液管41中，其具体安装方式及工作原理与现有技术中相关技 术一致，在此不再赘述。 由于第一上喷淋管组33对应设置于电路板的侧边，在喷淋过程中经过蚀刻反应 的蚀刻液体可由电路板边缘流走，从而保证参与蚀刻反应的液体的浓度。第一蚀刻组件30 喷淋后，再次通过第二蚀刻组件40的第二上喷淋管组43进行喷淋，保证电路板蚀刻反应均 匀。并且，所述蚀刻喷淋装置10还设有管道压力传感器60,使用者可通过管道压力传感器 60对蚀刻液体的压力进行感测，从而控制第一蚀刻组件30及第二蚀刻组件40的喷淋强度。 本技术的蚀刻喷淋装置10还设有第三蚀刻组件（图未示)，所述第三蚀刻组件 设有多个摇摆喷淋管，所述摇摆喷淋管的摆动方向垂直于所述电路板传送方向。可以理解 的是，通过设置管道压力传感器60,使用者可进一步的对所需要的蚀刻液体的压力值进行 设置，即通过调整连接于第一进液管31及第二进液管41的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种蚀刻喷淋装置，用于对电路板进行喷淋蚀刻，其特征在于：所述蚀刻喷淋装置包括用于传送电路板的传送机构及用于对电路板进行喷淋的第一蚀刻组件及第二蚀刻组件，所述第一蚀刻组件包括第一进液管及连通于第一进液管的第一上喷淋管组、第一下喷淋管组，所述第一上喷淋管组设置于所述传送机构上方，所述第一下喷淋管组设置于所述传送机构下方，所述第二蚀刻组件包括第二进液管及连通于第二进液管的第二上喷淋管组、第二下喷淋管组，所述第二上喷淋管组组设置于所述传送机构上方，所述第二下喷淋管组设置于所述传送机构下方，所述蚀刻喷淋装置还设有管道压力传感器，所述管道压力传感器设置于第一进液管及第二进液管。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨府，
申请(专利权)人：深圳市航盛电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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